2284 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (2 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–2 trên tổng 2 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (2)

Hình linh kiện 3D AMPMGDA-2.0800T

3D (SMD1612-4P)

Sơ Đồ Chân (4P)

AMPMGDA-2.0800T4 Biến thể · 1 Kiểu vỏ

ABRACON·Mã: AMPMGDA-2.0800T (C2035502)·Link chuẩn SEO: /part/ampmgda-2-0800t-smd1612-4p-c2035502

CAD READY

SMD1612-4P4 ChânVỏ: 1.6×1.2×0.84mmPitch: 0.75mm

Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (4 trang độc lập):

SMD1612-4P · AMPMGDA-2.0800T SMD1612-4P · AMPMGGC-4.0960T SMD1612-4P · AMPMGGC-33.0000T SMD1612-4P · AMPMGGC-35.3280T

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D AMPMGGC-4.0960T

3D (SMD1612-4P)

Sơ Đồ Chân (4P)

AMPMGGC-4.0960T

ABRACON·Mã: AMPMGGC-4.0960T (C2035614)·Link chuẩn SEO: /part/ampmggc-4-0960t-smd1612-4p-c2035614

CAD READY

SMD1612-4P4 ChânVỏ: 1.6×1.2×0.84mmPitch: 0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF