WLCSP-25(2.3x2.5) · 25P
25P2.5×2.3×0.56mmP=0.4mm1.62 V - 3.6 V
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
器件库 (2767 款元器件 · 第 5/173)
显示 65–80 共 2767 款元器件UFQFPN-32(5x5) · 33P
UFQFPN-32(5x5) · 33P
UFQFPN-32(5x5) · 33P
UFQFPN-28(4x4) · 28P
28P4.0×4.0×0.55mmP=0.5mm1.65 V to 3.6 V
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
LQFP-32(7x7) · 32P
UFQFPN-48(7x7) · 49P
SOIC-8-208mil · 8P
QFN-48(5x5) · 49P
QFN-20(3x3) · 21P
SMD,16.6x13.2mm · 53P
53P16.6×13.2×2.40mmP=0.8mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
SMD,16.6x13.2mm · 53P
53P16.6×13.2×2.40mmP=0.8mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
SMD,27.5x18mm · 37P
37P27.5×18.0×3.30mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
SMD-65P · 65P
65P20.0×15.4×2.40mmP=0.85mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
SMD-40P · 41P
41P25.5×18.0×3.20mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
SMD · 53P
53P16.6×13.2×2.40mmP=0.8mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组