Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (6 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–6 trên tổng 6 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (6)

ZL50116GAG22 Biến thể · 1 Kiểu vỏ

MICROCHIP(美国微芯)·Mã: ZL50116GAG2 (C1549019)·Link chuẩn SEO: /part/zl50116gag2-pbga-324-23x23-c1549019

CAD READY

PBGA-324(23x23)324 ChânVỏ: 23.0×23.0×1.35mmPitch: 1mm

Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

PBGA-324(23x23) · ZL50116GAG2 PBGA-324(23x23) · ZL50117GAG2

标准电子与连接器元件

MICROCHIP(美国微芯)·Mã: A42MX36-1BGG272I (C2616238)·Link chuẩn SEO: /part/a42mx36-1bgg272i-pbga-272-c2616238

CAD READY

PBGA-2728 Chân

A42MX36 1BGG272I

MICROCHIP(美国微芯)·Mã: AGLP030V2-CS201 (C2614881)·Link chuẩn SEO: /part/aglp030v2-cs201-csp-201-c2614881

CAD READY

CSP-2018 Chân

AGLP030V2-CS201

MICROCHIP(美国微芯)·Mã: AGLP060V2-CSG201 (C2614930)·Link chuẩn SEO: /part/aglp060v2-csg201-csp-201-c2614930

CAD READY

CSP-2018 Chân

AGLP060V2-CSG201

MICROCHIP(美国微芯)·Mã: CEC1712H-B2-I/SX (C1012862)·Link chuẩn SEO: /part/cec1712h-b2-i-sx-wfbga-84-7x7-c1012862

CAD READY

WFBGA-84(7x7)8 Chân

CEC1712H B2 I/SX

3D (HSBGA-672(27x27))

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (8P)

VSC7428XJG-12

MICROCHIP(美国微芯)·Mã: VSC7428XJG-12 (C1522151)·Link chuẩn SEO: /part/vsc7428xjg-12-hsbga-672-27x27-c1522151

CAD READY

HSBGA-672(27x27)8 Chân

11端口L2以太网交换机，集成了8个10/100铜PHY和嵌入式MIPS CPU