4070 器件上传PDF

全部封装 RF模组 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

器件库 (3 款元器件 · 第 1/1)

显示 1–3 共 3 款元器件

SOP-16-300mil · 16P

PCF8574T (SOP-16-300mil) - 3D模型 (SOP-16-300mil)

PCF8574T

HGSEMI·SOP-16-300mil

READY

16P10.3×7.5×2.10mmP=1.27mm2.5 to 6 V

标准电子与连接器元件

DIP-8 · 8P

DS1307ZN-778/HG (DIP-8) - 3D模型 (DIP-8)

DS1307ZN-778/HG

READY

8P9.6×6.3×4.20mmP=2.54mm4.5V to 5.5V

标准电子与连接器元件

DIP-8 · 8P

AT24C02CN (DIP-8) - 3D模型 (DIP-8)

AT24C02CN

READY

8P9.6×6.3×4.20mmP=2.54mm1.7V to 5.5V

标准电子与连接器元件

探索器件库封装厂商上传