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PCF8574T (SOP-16-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PCF8574T

HGSEMIID: C398075SOP-16-300mil · 16 引脚 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PCF8574T (SOP-16-300mil)1A02A13A24P05P16P27P38VSS16VDD15SDA14SCL13INT12P711P610P59P4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=10.30mm-8-6-4-20246886420-2-4-6-8mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.50mm × 10.30mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1A0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)
2A1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A1 (General)
3A2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A2 (General)
4P0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P0 (General)
5P1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P1 (General)
6P2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P2 (General)
7P3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P3 (General)
8VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
9P4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P4 (General)
10P5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P5 (General)
11P6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P6 (General)
12P7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P7 (General)
13INTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INT (General)
14SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
15SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
16VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.5 to 6 V)
PIN 1 A0
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)
PCB布线建议: addressinput0
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PCF8574T (HGSEMI · SOP-16-300mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PCF8574T (SOP-16-300mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PCF8574T (SOP-16-300mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (16 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PCF8574T (SOP-16-300mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PCF8574T (SOP-16-300mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOP-16-300mil · 7.50×10.30mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PCF8574T (SOP-16-300mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (16 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PCF8574T (SOP-16-300mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 PCF8574 系列)
P1 · p01_fig012553×1473px
PCF8574T (SOP-16-300mil) — Fig.1 Block diagram (SOT38-1 and SOT162-1).
Fig.1 Block diagram (SOT38-1 and SOT162-1).
P2 · p02_fig012898×1588px
PCF8574T (SOP-16-300mil) — Fig.2 Pin configuration (DIP16).
Fig.2 Pin configuration (DIP16).
P2 · p02_fig01P2
PCF8574T (SOP-16-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P6 · p06_fig011122×3136px
PCF8574T (SOP-16-300mil) — 6 2018 AUG http://www.hgsemi.com.cn
6 2018 AUG http://www.hgsemi.com.cn
P6 · p06_fig01P6
PCF8574T (SOP-16-300mil) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P12 · p12_fig012888×1141px
PCF8574T (SOP-16-300mil) — Fig.15 I2C-bus timing diagram.
Fig.15 I2C-bus timing diagram.

电气参数与元器件规格详情 (PCF8574T)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PCF8574T (SOP-16-300mil) 是一款 16 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 10.30 × 7.50 × 2.50 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 2.5 to 6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 I2C 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.5 to 6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
100 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
10.30 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：SOP (SOP-16-300mil)
引脚总数与中心间距N / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号16 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘16 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOP-16-300mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.30 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.10mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOP-16-300mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PCF8574T (SOP-16-300mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PCF8574T (SOP-16-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

HGSEMI 生产的 PCF8574T 采用 SOP-16-300mil 封装，共 16 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 2.5 to 6 V。主要引脚包括：1 (A0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)), 2 (A1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A1 (General)), 3 (A2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A2 (General)), 4 (P0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P0 (General)), 5 (P1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P1 (General)), 6 (P2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P2 (General))。

PCF8574T 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PCF8574T (SOP-16-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 10.30 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 16 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PCF8574T 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PCF8574T (HGSEMI, SOP-16-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (16 脚) 与 PCF8574 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1A0Digital_IO信号引脚 A0（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：A0。支持总线接口：General。
2A1Digital_IO信号引脚 A1（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：A1。支持总线接口：General。
3A2Digital_IO信号引脚 A2（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：A2。支持总线接口：General。
4P0Digital_IO信号引脚 P0（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：P0。支持总线接口：General。
5P1Digital_IO信号引脚 P1（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：P1。支持总线接口：General。
6P2Digital_IO信号引脚 P2（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：P2。支持总线接口：General。
7P3Digital_IO信号引脚 P3（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：P3。支持总线接口：General。
8VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9P4Digital_IO信号引脚 P4（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：P4。支持总线接口：General。
10P5Digital_IO信号引脚 P5（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：P5。支持总线接口：General。
11P6Digital_IO信号引脚 P6（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：P6。支持总线接口：General。
12P7Digital_IO信号引脚 P7（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：P7。支持总线接口：General。
13INTDigital_IO信号引脚 INT（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：INT。支持总线接口：General。
14SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
15SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：2.5 to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
16VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.5 to 6 V（最高耐压：6.0V）。
探索器件库封装厂商上传