3673 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3678 linh kiện · Trang 80/230)

Hiển thị 1265–1280 trên tổng 3678 linh kiện

SMD3225-6P · 6P

DSC1103CE1-200.0000 (SMD3225-6P) - Mô hình 3D (SMD3225-6P)

DSC1103CE1-200.0000

MICROCHIP·SMD3225-6P

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm2.25V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

LFBGA-217 · 217P

AT91SAM9N12-CU (LFBGA-217) - Mô hình 3D (LFBGA-217)

AT91SAM9N12-CU

MICROCHIP·LFBGA-217

READY

217P15.0×15.0×1.35mmP=0.8mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD3225-6P · 6P

DSC1203CI2-100M0000 (SMD3225-6P) - Mô hình 3D (SMD3225-6P)

DSC1203CI2-100M0000

MICROCHIP·SMD3225-6P

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm2.25V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-144 · 144P

PIC32MZ2048EFH144-250I/JWX (TFBGA-144) - Mô hình 3D (TFBGA-144)

PIC32MZ2048EFH144-250I/JWX

MICROCHIP·TFBGA-144

READY

144P7.0×7.0×1.00mmP=0.5mm2.1V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WFBGA-128 · 128P

MEC1428-TF-C1 (WFBGA-128) - Mô hình 3D (WFBGA-128)

MEC1428-TF-C1

MICROCHIP·WFBGA-128

READY

128P7.0×7.0×1.35mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

LLGA-26(6x6) · 26P

HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - Mô hình 3D (LLGA-26(6x6))

HV230B1-G

MICROCHIP·LLGA-26(6x6)

READY

26P6.0×6.0×1.15mmP=0.65mm4.5V to 13.2V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-120 · 120P

ATSAMD51P20A-CTFT (TFBGA-120) - Mô hình 3D (TFBGA-120)

ATSAMD51P20A-CTFT

MICROCHIP·TFBGA-120

READY

120P8.0×8.0×1.12mmP=0.5mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6003HI1A-000.0000T (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6003HI1A-000.0000T

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H · 4P

C2650839 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) - Mô hình 3D (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H)

C2650839

Generic·OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 44P

RN131G-I/RM (-) - Mô hình 3D (-)

RN131G-I/RM

READY

44P37.0×20.0×3.10mmP=2mm

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

PBGA-272 · 272P

A42MX36-2BG272I (PBGA-272) - Mô hình 3D (PBGA-272)

A42MX36-2BG272I

MICROCHIP·PBGA-272

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-272 · 272P

A42MX36-1BG272I (PBGA-272) - Mô hình 3D (PBGA-272)

A42MX36-1BG272I

MICROCHIP·PBGA-272

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-272 · 272P

A42MX36-2BGG272I (PBGA-272) - Mô hình 3D (PBGA-272)

A42MX36-2BGG272I

MICROCHIP·PBGA-272

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-272 · 272P

A42MX36-BG272I (PBGA-272) - Mô hình 3D (PBGA-272)

A42MX36-BG272I

MICROCHIP·PBGA-272

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FCBGA-672(27x27) · 672P

LFCPNX-100-7LFG672I (FCBGA-672(27x27)) - Mô hình 3D (FCBGA-672(27x27))

LFCPNX-100-7LFG672I

Lattice·FCBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm1.8 V to 3.3 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD-36P · 37P

ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) - Mô hình 3D (SMD-36P)

ATWINC3400-MR210UA142

MICROCHIP·SMD-36P

READY

37P22.4×14.7×2.40mmP=1.2mm2.7V to 3.6V

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF