3798 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3804 linh kiện · Trang 79/238)

Hiển thị 1249–1264 trên tổng 3804 linh kiện

SMD1612-4P · 4P

AMPMGEB-16.3840T (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

AMPMGEB-16.3840T

ABRACON·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.84mmP=0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6101HI2A-025.0000 (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6101HI2A-025.0000

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD3225-6P · 6P

DSC1101CE1-024.0000 (SMD3225-6P) - Mô hình 3D (SMD3225-6P)

DSC1101CE1-024.0000

MICROCHIP·SMD3225-6P

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 6P

C1671167 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - Mô hình 3D (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)

C1671167

Generic·OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 6P

C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - Mô hình 3D (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)

C1679677

Generic·OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD7050-4P · 5P

DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - Mô hình 3D (SMD7050-4P)

DSC1001AI2-012.0000

MICROCHIP·SMD7050-4P

READY

5P7.0×5.0×2.00mm1.8 to 3.3 v

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD3225-6P · 6P

DSC1122CI2-125.0000 (SMD3225-6P) - Mô hình 3D (SMD3225-6P)

DSC1122CI2-125.0000

MICROCHIP·SMD3225-6P

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm2.25V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VDFN-6 · 6P

DSC1223CI2-133M3333 (VDFN-6) - Mô hình 3D (VDFN-6)

DSC1223CI2-133M3333

MICROCHIP·VDFN-6

READY

6P2.5×3.2×0.85mmP=1.05mm2.25V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-100 · 100P

ATSAM3S2CA-CUR (TFBGA-100) - Mô hình 3D (TFBGA-100)

ATSAM3S2CA-CUR

MICROCHIP·TFBGA-100

READY

100P9.0×9.0×1.12mmP=0.8mm1.62V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-100 · 100P

ATSAM3S1CB-CUR (TFBGA-100) - Mô hình 3D (TFBGA-100)

ATSAM3S1CB-CUR

MICROCHIP·TFBGA-100

READY

100P9.0×9.0×1.12mmP=0.8mm1.62V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VQFN-43-EP(7x7) · 45P

HV56020T-V/KXX (VQFN-43-EP(7x7)) - Mô hình 3D (VQFN-43-EP(7x7))

HV56020T-V/KXX

MICROCHIP·VQFN-43-EP(7x7)

READY

45P7.0×7.0×0.90mmP=0.5mm2.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CPGA-28(14x16.5) · 28P

AT28C256-20UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) - Mô hình 3D (CPGA-28(14x16.5))

AT28C256-20UM/883-815

MICROCHIP·CPGA-28(14x16.5)

READY

28P15.2×13.7×3.68mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

UFBGA-162(5x10) · 162P

ATMXT2952TD-C2U001 (UFBGA-162(5x10)) - Mô hình 3D (UFBGA-162(5x10))

ATMXT2952TD-C2U001

MICROCHIP·UFBGA-162(5x10)

READY

162P5.0×10.0×0.60mmP=0.5mm1.8V to 3.3V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

DFN-8-EP(2x3) · 9P

24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - Mô hình 3D (DFN-8-EP(2x3))

24LC32AT-E/MC

MICROCHIP·DFN-8-EP(2x3)

READY

9P3.0×2.0×0.80mmP=0.5mm1.7V-5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WFBGA-48(4x6) · 48P

SST39VF1602C-70-4I-MAQE (WFBGA-48(4x6)) - Mô hình 3D (WFBGA-48(4x6))

SST39VF1602C-70-4I-MAQE

MICROCHIP·WFBGA-48(4x6)

READY

48P4.0×6.0×1.35mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-144 · 144P

PIC32MZ1024EFG144T-E/JWX (TFBGA-144) - Mô hình 3D (TFBGA-144)

PIC32MZ1024EFG144T-E/JWX

MICROCHIP·TFBGA-144

READY

144P7.0×7.0×1.00mmP=0.5mm2.1V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF