3752 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3756 linh kiện · Trang 67/235)

Hiển thị 1057–1072 trên tổng 3756 linh kiện

HSBGA-672(27x27) · 672P

VSC8512XJG-03 (HSBGA-672(27x27)) - Mô hình 3D (HSBGA-672(27x27))

VSC8512XJG-03

MICROCHIP·HSBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TQFP-44(10x10) · 44P

AT42QT1481-AU (TQFP-44(10x10)) - Mô hình 3D (TQFP-44(10x10))

AT42QT1481-AU

MICROCHIP·TQFP-44(10x10)

READY

44P10.0×10.0×1.20mmP=0.8mm4.75 V to 5.25 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TSSOP-20 · 20P

AT42QT2120-XU (TSSOP-20) - Mô hình 3D (TSSOP-20)

AT42QT2120-XU

MICROCHIP·TSSOP-20

READY

20P6.5×4.4×1.20mmP=0.65mm1.8 V to 5.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

BGA-256(17x17) · 256P

VSC8662XIC-03 (BGA-256(17x17)) - Mô hình 3D (BGA-256(17x17))

VSC8662XIC-03

MICROCHIP·BGA-256(17x17)

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PDIP-24 · 24P

ATF750CL-15PU (PDIP-24) - Mô hình 3D (PDIP-24)

ATF750CL-15PU

MICROCHIP·PDIP-24

READY

24P29.9×6.3×4.20mmP=2.54mm2.7V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

BGA-256(17x17) · 256P

ZL30310GKG2 (BGA-256(17x17)) - Mô hình 3D (BGA-256(17x17))

ZL30310GKG2

MICROCHIP·BGA-256(17x17)

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOT-23-6 · 6P

MCP14T0517BT-E/CH (SOT-23-6) - Mô hình 3D (SOT-23-6)

MCP14T0517BT-E/CH

MICROCHIP·SOT-23-6

READY

6P2.9×1.6×1.10mmP=0.95mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-32-EP(5x5) · 33P

ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - Mô hình 3D (QFN-32-EP(5x5))

ZL40209LDG1

MICROCHIP·QFN-32-EP(5x5)

READY

33P5.0×5.0×0.85mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 40P

CRT9007BNP (-) - Mô hình 3D (-)

CRT9007BNP

READY

40P50.3×13.9×4.20mmP=2.54mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 40P

CRT9007DECCD (-) - Mô hình 3D (-)

CRT9007DECCD

READY

40P50.3×13.9×4.20mmP=2.54mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 24P

CRT9006-83HSBIP (-) - Mô hình 3D (-)

CRT9006-83HSBIP

READY

24P29.9×13.7×4.20mmP=2.54mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL · 8P

C144181 (SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL) - Mô hình 3D (SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL)

C144181

Generic·SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL

READY

8P5.3×5.3×1.90mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 5P

MIC29512BT L3 (-) - Mô hình 3D (-)

MIC29512BT L3

READY

5P10.2×4.2×2.00mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PDIP-8 · 8P

AT24C08A-10PC (PDIP-8) - Mô hình 3D (PDIP-8)

AT24C08A-10PC

MICROCHIP·PDIP-8

READY

8P9.6×6.3×4.50mmP=2.54mm4.5V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

AT24C16N-10SC-2.5 (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

AT24C16N-10SC-2.5

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm4.5V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

MIC4420ZM (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

MIC4420ZM

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm4.5V to 18V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF