전자 부품 카탈로그 — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP/GLB (패키지 VDFN · 페이지 230)

Through Hole,D=5mm · 2P

HL-508H256WC-HD_6000K_

HONGLITRONIC·Through Hole,D=5mm

READY

2P5.0×5.0×7.70mmP=2.54mm

표준 전자 부품 및 커넥터

- · 41P

ESP32-S2-SOLO-U-N4

Espressif Systems·-

READY

41P19.2×18.0×3.10mmP=1.27mm

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

SMD,20x18mm · 19P

ESP32-C3-WROOM-02-N4

ESPRESSIF·SMD,20x18mm

READY

19P20.0×18.0×3.20mmP=1.5mm

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

SMD-41P · 41P

ESP32-S2-SOLO-2U-N4R2

ESPRESSIF·SMD-41P

READY

41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

SOP-16 · 16P

CH340G

WCH·SOP-16

READY

16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mm3.3V to 5V

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32F103C8T6

ST·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

SOP-16 · 16P

CH340C

WCH·SOP-16

READY

16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mm

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

SOT-223 · 4P

AMS1117-3.3

Advanced Monolithic Systems·SOT-223

READY

4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V

저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)

0805 · 2P

0805W8F1004T5E

UNI-ROYAL·0805

READY

2P2.0×1.2×0.50mmP=1.9mm

표준 전자 부품 및 커넥터

LQFN-56(7x7) · 57P

RP2040

Raspberry Pi·LQFN-56(7x7)

READY

57P7.0×7.0×0.90mmP=0.4mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

SMD-38P · 39P

ESP32-WROOM-32E(M113EH6400PH3Q0)

ESPRESSIF·SMD-38P

READY

39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

DIP-8 · 8P

NE555P

TI·DIP-8

READY

8P9.6×6.3×3.50mmP=2.54mm4.5 V to 16 V

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

TQFP-32(7x7) · 32P

ATMEGA328P-AU

MICROCHIP·TQFP-32(7x7)

READY

32P7.0×7.0×1.00mmP=0.8mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

LQFP-144(20x20) · 8P

STM32F217ZET6

ST(意法半导体)·LQFP-144(20x20)

READY

8P

高性能ARM Cortex-M3 MCU，具有512 KB Flash、120 MHz CPU、ART加速器、以太网和硬件加密

UFQFPN-48(7x7) · 8P

STM32L051C8U6

ST(意法半导体)·UFQFPN-48(7x7)

READY

8P

超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU，具有64-KB Flash存储器和32 MHz CPU

LQFP-48(7x7) · 8P

STM32F042C6T7

ST(意法半导体)·LQFP-48(7x7)

READY

8P

主流ARM Cortex-M0 USB系列MCU，具有32 KB Flash、48 MHz CPU、USB、CAN和CEC功能

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