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전체 패키지 RF 모듈 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

부품 카탈로그 (3678 개 부품 중 · 페이지 214/230)

표시 중 3409–3424 전체 3678 개 부품 중

SOIC-8 · 8P

SN65HVD230DR (SOIC-8) - 3D 모델 (SOIC-8)

SN65HVD230DR

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm3 V to 6 V

표준 전자 부품 및 커넥터

SOT-23-5 · 5P

SY8089AAAC (SOT-23-5) - 3D 모델 (SOT-23-5)

SY8089AAAC

Silergy·SOT-23-5

READY

5P2.9×1.6×1.10mmP=0.95mm2.7V to 5.5V

표준 전자 부품 및 커넥터

SOT-23-6 · 6P

MT3608 (SOT-23-6) - 3D 모델 (SOT-23-6)

MT3608

XI'AN Aerosemi Tech·SOT-23-6

READY

6P2.9×1.6×1.10mmP=0.95mm2V to 24V

표준 전자 부품 및 커넥터

ESOP-8 · 9P

TP4056 (ESOP-8) - 3D 모델 (ESOP-8)

TP4056

GOODWORK·ESOP-8

READY

9P4.9×3.9×1.70mmP=1.27mm

표준 전자 부품 및 커넥터

TO-252 · 3P

AOD4184A (TO-252) - 3D 모델 (TO-252)

AOD4184A

READY

3P6.5×6.1×2.30mm

표준 전자 부품 및 커넥터

TO-263-5 · 6P

LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) - 3D 모델 (TO-263-5)

LM2596S-5.0/NOPB

READY

6P10.1×9.0×4.50mmP=1.7mm

표준 전자 부품 및 커넥터

SOT-223 · 4P

AMS1117-5.0 (SOT-223) - 3D 모델 (SOT-223)

AMS1117-5.0

Advanced Monolithic Systems·SOT-223

READY

4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V

저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)

QFN-24-EP(4x4) · 25P

MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 3D 모델 (QFN-24-EP(4x4))

MPU-6050

TDK InvenSense·QFN-24-EP(4x4)

READY

25P4.0×4.0×0.90mmP=0.5mm2.375V-3.46V

표준 전자 부품 및 커넥터

TSSOP-28 · 28P

PCA9685PW,118 (TSSOP-28) - 3D 모델 (TSSOP-28)

PCA9685PW,118

READY

28P9.7×4.4×1.00mmP=0.65mm

표준 전자 부품 및 커넥터

VSSOP-10 · 10P

ADS1115IDGSR (VSSOP-10) - 3D 모델 (VSSOP-10)

ADS1115IDGSR

READY

10P3.0×3.0×1.10mmP=0.5mm2.0V to 5.5V

표준 전자 부품 및 커넥터

SOP-8 · 8P

MAX485ESA (SOP-8) - 3D 모델 (SOP-8)

MAX485ESA

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm

표준 전자 부품 및 커넥터

SOT-23 · 3P

AO3400A (SOT-23) - 3D 모델 (SOT-23)

AO3400A

READY

3P2.9×1.3×1.10mmP=1.9mm

표준 전자 부품 및 커넥터

DIP-8 · 8P

AT24C02CN (DIP-8) - 3D 모델 (DIP-8)

AT24C02CN

READY

8P9.6×6.3×4.20mmP=2.54mm1.7V to 5.5V

표준 전자 부품 및 커넥터

TSSOP-20-175mil · 20P

CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 3D 모델 (TSSOP-20-175mil)

CH32V003F4P6

WCH·TSSOP-20-175mil

READY

20P6.5×4.4×1.00mmP=0.65mm2.7V~5.5V

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

MSOP-10 · 10P

CH340E (MSOP-10) - 3D 모델 (MSOP-10)

CH340E

READY

10P3.0×3.0×1.10mmP=0.5mm3.3V to 5V

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

SOP-8 · 8P

CH340N (SOP-8) - 3D 모델 (SOP-8)

CH340N

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm3.3V to 5V

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

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