2284 부품PDF 업로드

전체 패키지 RF 모듈 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

부품 카탈로그 (3405 개 부품 중 · 페이지 108/213)

표시 중 1713–1728 전체 3405 개 부품 중

VSOP-40 · 40P

AT27C4096-12VC (VSOP-40) - 핀아웃 (40P)

AT27C4096-12VC

MICROCHIP·VSOP-40

READY

40P12.4×10.0×2.45mmP=0.5mm

표준 전자 부품 및 커넥터

PLCC-44(16.6x16.6) · 44P

AT27C4096-70JI (PLCC-44(16.6x16.6)) - 핀아웃 (44P)

AT27C4096-70JI

MICROCHIP·PLCC-44(16.6x16.6)

READY

44P16.6×16.6×1.15mmP=1.27mm

표준 전자 부품 및 커넥터

PDIP-28 · 28P

AT28LV256-25PI (PDIP-28) - 핀아웃 (28P)

AT28LV256-25PI

MICROCHIP·PDIP-28

READY

28P35.0×14.1×4.20mmP=2.54mm3.0V - 3.6V

표준 전자 부품 및 커넥터

SMD-36P · 37P

ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) - 핀아웃 (37P)

ATWINC3400-MR210CA122-T

MICROCHIP·SMD-36P

READY

37P22.4×14.7×2.40mmP=1.2mm2.7V to 3.6V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

SMD-36P · 37P

ATWINC3400-MR210CA142 (SMD-36P) - 핀아웃 (37P)

ATWINC3400-MR210CA142

MICROCHIP·SMD-36P

READY

37P22.4×14.7×2.40mmP=1.2mm2.7V to 3.6V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

- · 37P

ATWINC3400-MR210UA (-) - 핀아웃 (37P)

ATWINC3400-MR210UA

READY

37P22.4×14.7×2.40mmP=1.2mm2.7V to 3.6V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

SMD-36P · 37P

ATWINC3400-MR210UA122 (SMD-36P) - 핀아웃 (37P)

ATWINC3400-MR210UA122

MICROCHIP·SMD-36P

READY

37P22.4×14.7×2.40mmP=1.2mm2.7V to 3.6V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

SMD-36P · 37P

ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) - 핀아웃 (37P)

ATWINC3400-MR210UA142

MICROCHIP·SMD-36P

READY

37P22.4×14.7×2.40mmP=1.2mm2.7V to 3.6V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

SMD-36P · 37P

ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) - 핀아웃 (37P)

ATWINC3400-MR210UA143

MICROCHIP·SMD-36P

READY

37P22.4×14.7×2.40mmP=1.2mm2.7V to 3.6V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

SMD,10.6x10.2mm · 8P

BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) - 핀아웃 (8P)

BLE-SER-A-ANT

WCH·SMD,10.6x10.2mm

READY

8P10.6×10.2×2.40mmP=1.27mm

표준 전자 부품 및 커넥터

QFN26C(3x3) · 26P

CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) - 핀아웃 (26P)

CH32M007E8U7

WCH·QFN26C(3x3)

READY

26P3.0×3.0×0.90mmP=0.4mm

표준 전자 부품 및 커넥터

QFN-32(4x4) · 33P

CH32M007K8U7 (QFN-32(4x4)) - 핀아웃 (33P)

CH32M007K8U7

WCH·QFN-32(4x4)

READY

33P4.0×4.0×0.85mmP=0.4mm

표준 전자 부품 및 커넥터

TSSOP-20 · 20P

CH32V203F6P6 (TSSOP-20) - 핀아웃 (20P)

CH32V203F6P6

READY

20P6.5×4.4×1.00mmP=0.65mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

QFN28X4 · 29P

CH32V203G6U6 (QFN28X4) - 핀아웃 (29P)

CH32V203G6U6

READY

29P4.0×4.0×0.85mmP=0.4mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

LQFP-48(7x7) · 48P

CH32V303CBT6 (LQFP-48(7x7)) - 핀아웃 (48P)

CH32V303CBT6

WCH·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.40mmP=0.5mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

QFN-32(4x4) · 33P

CH338F (QFN-32(4x4)) - 핀아웃 (33P)

CH338F

WCH·QFN-32(4x4)

READY

33P4.0×4.0×0.85mmP=0.4mm

표준 전자 부품 및 커넥터

탐색 부품 패키지 제조사 업로드