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ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATWINC3400-MR210CA122-T

MICROCHIPID: C610433SMD-36P · 37 핀 · Pitch 1.20mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P)1GND2SPI_CFG3NC4NC5NC6NC7RESETN8BT_TXD9BT_RXD10I2C_SDAS_11I2C_SCLS_12VDDIO13GND14GPIO315GPIO416UART_TXD17UART_RXD18VBAT19CHIP_EN37PADDLEVSS36GND35I2C_SDAM_34I2C_SCLM_33IRQN32GPIO2031GPIO1930GPIO1829GPIO1728GND27GPIO726SPI_MOSI25SPI_SSN24SPI_MISO23SPI_SCK22GPIO821GND20RTC_CLKGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D 풋프린트
ANTENNA KEEPOUT (5.3mm)12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637E=14.73mm · Pitch e=1.20mmD=22.43mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 14.73mm × 22.43mm · 피치: 1.20mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
2SPI_CFGI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_CFG (SPI)
3NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
4NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
5NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
6NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
7RESETNI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (RESETN)
8BT_TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 BT_TXD (UART, SPI)
9BT_RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 BT_RXD (UART, SPI)
10I2C_SDAS_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I2C_SDAS_ (I2C)
11I2C_SCLS_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I2C_SCLS_ (I2C)
12VDDIOPower전원 공급 입력 핀 (VDDIO — 2.7V to 3.6V)
13GNDGND접지 기준 핀 (GND)
14GPIO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO3 (General)
15GPIO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO4 (General)
16UART_TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART_TXD (UART)
17UART_RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART_RXD (UART)
18VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 2.7V to 3.6V)
19CHIP_ENI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CHIP_EN (General)
20RTC_CLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RTC_CLK (RTC/CLK)
21GNDGND접지 기준 핀 (GND)
22GPIO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO8 (General)
23SPI_SCKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_SCK (SPI)
24SPI_MISOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_MISO (SPI)
25SPI_SSNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_SSN (SPI)
26SPI_MOSII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_MOSI (SPI)
27GPIO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO7 (General)
28GNDGND접지 기준 핀 (GND)
29GPIO17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO17 (General)
30GPIO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO18 (General)
31GPIO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO19 (General)
32GPIO20I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO20 (General)
33IRQNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IRQN (General)
34I2C_SCLM_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I2C_SCLM_ (I2C)
35I2C_SDAM_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I2C_SDAM_ (I2C)
36GNDGND접지 기준 핀 (GND)
37PADDLEVSSGND접지 기준 핀 (PADDLEVSS)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
설계 권장 사항: Groundpin
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ATWINC3400-MR210CA122-T (MICROCHIP · SMD-36P)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (37 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SMD-36P · 14.73×22.43mm · 피치 1.20mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (37 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
ATWINC3400 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01456×280px
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) — IEEE® 802.11 b/g/n Network Controller with Integrated
IEEE® 802.11 b/g/n Network Controller with Integrated
P7 · p07_fig011257×1356px
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) — The following table provides the ATWINC3400-MR210xA module pin description.
The following table provides the ATWINC3400-MR210xA module pin description.
P30 · p30_fig011336×379px
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) — Figure 10-4. Example of UART RX of TX Packet
Figure 10-4. Example of UART RX of TX Packet
P33 · p33_fig011669×1083px
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) — Figure 11-1. ATWINC3400-MR210xA Reference Schematic
Figure 11-1. ATWINC3400-MR210xA Reference Schematic
P33 · p33_fig01P33
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) — Datasheet Page 33 (p33_fig01)
Datasheet Page 33 (p33_fig01)
P35 · p35_fig011648×1809px
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) — 12. Module Outline Drawings
12. Module Outline Drawings
P35 · p35_fig01P35
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) — Datasheet Page 35 (p35_fig01)
Datasheet Page 35 (p35_fig01)
P36 · p36_fig011012×648px
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) — Figure 12-2. ATWINC3400-MR210CA Module Package Drawings - 3D View and Recommended Land Pattern
Figure 12-2. ATWINC3400-MR210CA Module Package Drawings - 3D View and Recommended Land Pattern
P36 · p36_fig021431×1176px
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) — RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045 | 25 36 | 24 | 14 | 13 1 | SILK SCREEN | 22.428 | EDGE OF PC BOARD | 4.400 | 4.400 | 13.244 | 6.128 | 5.118 | 5.214 | 14.732 | 1.204 PITCH | 0.813 | 1.880 | RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045
RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045 | 25 36 | 24 | 14 | 13 1 | SILK SCREEN | 22.428 | EDGE OF PC BOARD | 4.400 | 4.400 | 13.244 | 6.128 | 5.118 | 5.214 | 14.732 | 1.204 PITCH | 0.813 | 1.880 | RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045
P38 · p38_fig011001×641px
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) — Figure 12-4. ATWINC3400-MR210UA Module Package Drawings - 3D View and Recommended Land Pattern
Figure 12-4. ATWINC3400-MR210UA Module Package Drawings - 3D View and Recommended Land Pattern
P38 · p38_fig021593×1229px
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) — RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045 | 25 36 | 24 | 14 | 13 1 | SILK SCREEN | 22.428 | EDGE OF PC BOARD | 4.400 | 4.400 | 13.244 | 6.128 | 5.118 | 5.214 | 14.732 | 1.204 PITCH | 0.813 | 1.880 | Notes:
RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045 | 25 36 | 24 | 14 | 13 1 | SILK SCREEN | 22.428 | EDGE OF PC BOARD | 4.400 | 4.400 | 13.244 | 6.128 | 5.118 | 5.214 | 14.732 | 1.204 PITCH | 0.813 | 1.880 | Notes:
P38 · p38_fig02P38
ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) — Datasheet Page 38 (p38_fig02)
Datasheet Page 38 (p38_fig02)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ATWINC3400-MR210CA122-T)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) 부품은 36핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 22.43 × 14.73 × 2.40 mm (핀 피치 e = 1.20 mm)입니다. 동작 전압 2.7V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.7V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32.768 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
22.43 × 14.73 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (SMD-36P)
핀 수 및 리드 피치N / e
36 Pins | Pitch e = 1.20 mm (47.4 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼37 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트37 개 패드 · 피치 1.20mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 4.40×4.40mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — ATWINC3400 (6)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD-36P)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
22.43 × 14.73 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.20mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.81 × 1.88 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
37P / 37Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SMD-36P
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 ATWINC3400-MR210CA122-T(SMD-36P 패키지)은 핀 피치 1.20 mm의 37핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 2 (SPI_CFG: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_CFG (SPI)), 3 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)), 4 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)), 5 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)), 6 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)).

ATWINC3400-MR210CA122-T의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ATWINC3400-MR210CA122-T(SMD-36P) 본체 크기는 14.73 × 22.43 mm, 피치 e = 1.20 mm이며 총 37개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 4.40 × 4.40 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

ATWINC3400-MR210CA122-T용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ATWINC3400-MR210CA122-T(MICROCHIP, SMD-36P)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (37 핀) 및 ATWINC3400 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
2SPI_CFGDigital_IO신호 단자 SPI_CFG (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI_CFG. 지원 버스 프로토콜: SPI.
3NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
4NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
5NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
6NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
7RESETNDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (RESETN): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
8BT_TXDDigital_IO신호 단자 BT_TXD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
9BT_RXDDigital_IO신호 단자 BT_RXD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIISTHEDATAANDCONTROLINTERFACEWITHTHE. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
10I2C_SDAS_Digital_IO신호 단자 I2C_SDAS_ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C_SDAS_. 지원 버스 프로토콜: I2C.
11I2C_SCLS_Digital_IO신호 단자 I2C_SCLS_ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C_SCLS_. 지원 버스 프로토콜: I2C.
12VDDIOPower_In2.7V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDIO, 최대 정격: 3.6V)입니다.
13GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
14GPIO3Digital_IO신호 단자 GPIO3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO3. 지원 버스 프로토콜: General.
15GPIO4Digital_IO신호 단자 GPIO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO4. 지원 버스 프로토콜: General.
16UART_TXDDigital_IO신호 단자 UART_TXD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART_TXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
17UART_RXDDigital_IO신호 단자 UART_RXD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART_RXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
18VBATPower_In2.7V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 3.6V)입니다.
19CHIP_ENDigital_IO신호 단자 CHIP_EN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CHIP_EN. 지원 버스 프로토콜: General.
20RTC_CLKDigital_IO신호 단자 RTC_CLK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_CLK. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
21GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
22GPIO8Digital_IO신호 단자 GPIO8 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO8. 지원 버스 프로토콜: General.
23SPI_SCKDigital_IO신호 단자 SPI_SCK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLOCKPIN. 지원 버스 프로토콜: SPI.
24SPI_MISODigital_IO신호 단자 SPI_MISO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIMISO. 지원 버스 프로토콜: SPI.
25SPI_SSNDigital_IO신호 단자 SPI_SSN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI_SSN. 지원 버스 프로토콜: SPI.
26SPI_MOSIDigital_IO신호 단자 SPI_MOSI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIMOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI.
27GPIO7Digital_IO신호 단자 GPIO7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO7. 지원 버스 프로토콜: General.
28GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
29GPIO17Digital_IO신호 단자 GPIO17 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO17. 지원 버스 프로토콜: General.
30GPIO18Digital_IO신호 단자 GPIO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO18. 지원 버스 프로토콜: General.
31GPIO19Digital_IO신호 단자 GPIO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO19. 지원 버스 프로토콜: General.
32GPIO20Digital_IO신호 단자 GPIO20 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO20. 지원 버스 프로토콜: General.
33IRQNDigital_IO신호 단자 IRQN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IRQN. 지원 버스 프로토콜: General.
34I2C_SCLM_Digital_IO신호 단자 I2C_SCLM_ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C_SCLM_. 지원 버스 프로토콜: I2C.
35I2C_SDAM_Digital_IO신호 단자 I2C_SDAM_ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C_SDAM_. 지원 버스 프로토콜: I2C.
36GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
37PADDLEVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (PADDLEVSS)입니다.
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