PBGA-324(23x23) · 324PPinout (324P)Footprint 2DKích thước VỏMô hình 3DPreviewZL50116GAG2C1549019MICROCHIP(美国微芯)·PBGA-324(23x23)READY324 Chân23.0×23.0×1.35mmPitch 1mmHọ ZL50116 / ZL50117 (2 mã) ▾표준 전자 부품 및 커넥터
PBGA-272 · 8PPinout (8P)Footprint 2DKích thước VỏMô hình 3DPreviewA42MX36-1BGG272IC2616238MICROCHIP(美国微芯)·PBGA-272READY8 ChânA42MX36 1BGG272I
CSP-201 · 8PPinout (8P)Footprint 2DKích thước VỏMô hình 3DPreviewAGLP030V2-CS201C2614881MICROCHIP(美国微芯)·CSP-201READY8 ChânAGLP030V2-CS201
CSP-201 · 8PPinout (8P)Footprint 2DKích thước VỏMô hình 3DPreviewAGLP060V2-CSG201C2614930MICROCHIP(美国微芯)·CSP-201READY8 ChânAGLP060V2-CSG201
WFBGA-84(7x7) · 8PPinout (8P)Footprint 2DKích thước VỏMô hình 3DPreviewCEC1712H-B2-I/SXC1012862MICROCHIP(美国微芯)·WFBGA-84(7x7)READY8 ChânCEC1712H B2 I/SX
HSBGA-672(27x27) · 8PPinout (8P)Footprint 2DKích thước VỏMô hình 3DPreviewVSC7428XJG-12C1522151MICROCHIP(美国微芯)·HSBGA-672(27x27)READY8 Chân11端口L2以太网交换机,集成了8个10/100铜PHY和嵌入式MIPS CPU