SMD-41P · 41Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法ESP32-S2-SOLO-2U-N4R2ESPRESSIF·SMD-41PREADY41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 VWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
SOP-16 · 16Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法CH340GWCH·SOP-16READY16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mm3.3V to 5Vインターフェース変換・クロック/タイマー IC
LQFP-48(7x7) · 48Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法STM32F103C8T6ST·LQFP-48(7x7)READY48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm組込みマイクロコントローラ (MCU)
SOP-16 · 16Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法CH340CWCH·SOP-16READY16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mmインターフェース変換・クロック/タイマー IC
SOT-223 · 4Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法AMS1117-3.3Advanced Monolithic Systems·SOT-223READY4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V低ドロップアウト線形レギュレータ (LDO)
0805 · 2Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法0805W8F1004T5EUNI-ROYAL·0805READY2P2.0×1.2×0.50mmP=1.9mm標準電子部品・コネクタ
LQFN-56(7x7) · 57Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法RP2040Raspberry Pi·LQFN-56(7x7)READY57P7.0×7.0×0.90mmP=0.4mm組込みマイクロコントローラ (MCU)
SMD-38P · 39Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法ESP32-WROOM-32E(M113EH6400PH3Q0)ESPRESSIF·SMD-38PREADY39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 VWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
DIP-8 · 8Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法NE555PTI·DIP-8READY8P9.6×6.3×3.50mmP=2.54mm4.5 V to 16 Vインターフェース変換・クロック/タイマー IC
TQFP-32(7x7) · 32Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法ATMEGA328P-AUMICROCHIP·TQFP-32(7x7)READY32P7.0×7.0×1.00mmP=0.8mm組込みマイクロコントローラ (MCU)
SOT-223-3 · 8Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法MCP1790-3302E/DBMICROCHIP(美国微芯)·SOT-223-3READY8P3.3V 70mA 30V
TDFN-8-EP(2x3) · 8Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法MCP6072T-E/MNYMICROCHIP(美国微芯)·TDFN-8-EP(2x3)READY8P低功耗高精度运算放大器
SOT-23-3 · 8Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法MCP809T-450I/TTMICROCHIP(美国微芯)·SOT-23-3READY8PMCP809T-450I/TT
TO-220 · 8Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法IRFIZ48NPBFMICROCHIP(美国微芯)·TO-220READY8P1个N沟道 耐压:55V 电流:40A
VSOP-40 · 8Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法AT27C2048-15VCMICROCHIP(美国微芯)·VSOP-40READY8P2M位OTP EPROM,高速读取,低功耗,CMOS和TTL兼容