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MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP1790-3302E/DB

MICROCHIPSOT-223-3 · 4 ピン · Pitch 2.30mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3)1SHDN2V IN4V OUT3GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2Dフットプリント
1234E=6.50mm · Pitch e=2.30mmD=3.50mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 6.50mm × 3.50mm · ピッチ: 2.30mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1SHDNI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SHDN (General)
2V INI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V IN (General)
3GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
4V OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V OUT (General)
PIN 1 SHDN
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SHDN (General)
設計上の注意点: ShutdownInput
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 11 抽出図面)

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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (4ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SOT-223-3 · 6.50×3.50mm · ピッチ 2.30mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (4 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (11 点 · 1/1 ページ)
MCP1790 シリーズの切り抜きなし原本図面 11 点中 1–11 点目を表示
P2 · p02_fig01パッケージ完全一致
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — Pin
Pin
P20 · p20_fig01パッケージ完全一致
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — MCP1790/MCP1791 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | Example: 3-Lead DDPAK (MCP1790) | 1 2 3 | XXXXXXXXX XXXXXXXXX | YYWWNNN | 1 2 3 | MCP1790 | 50EEB^^ 0730256 | 3 e | 3-Lead SOT-223 (MCP1790) | XXXXXXX XXXYYWW |
MCP1790/MCP1791 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | Example: 3-Lead DDPAK (MCP1790) | 1 2 3 | XXXXXXXXX XXXXXXXXX | YYWWNNN | 1 2 3 | MCP1790 | 50EEB^^ 0730256 | 3 e | 3-Lead SOT-223 (MCP1790) | XXXXXXX XXXYYWW |
P23 · p23_fig01パッケージ完全一致
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | © 2008 Microchip Technology Inc. DS2207
3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | © 2008 Microchip Technology Inc. DS2207
P24 · p24_fig01パッケージ完全一致
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | MCP1790/MCP1791 | DS22075A-page 24 © 20
3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | MCP1790/MCP1791 | DS22075A-page 24 © 20
P2 · p02_fig02589×545px
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — 1 2 3 | Pin | 1 VIN 2 GND (TAB) | 3 VOUT 4 GND (TAB) | 1 2 3
1 2 3 | Pin | 1 VIN 2 GND (TAB) | 3 VOUT 4 GND (TAB) | 1 2 3
P2 · p02_fig03598×593px
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — 1 2 3 4 5 | Pin | 1 SHDN | 2 VIN 3 GND (TAB) | 4 VOUT 5 PWRGD | 6 GND (TAB) | 1 2 3 4 5
1 2 3 4 5 | Pin | 1 SHDN | 2 VIN 3 GND (TAB) | 4 VOUT 5 PWRGD | 6 GND (TAB) | 1 2 3 4 5
P3 · p03_fig011777×1461px
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — MCP1790/MCP1791
MCP1790/MCP1791
P18 · p18_fig011777×2430px
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — DS22075A-page 18 © 2008 Microchip Technology Inc.
DS22075A-page 18 © 2008 Microchip Technology Inc.
P18 · p18_fig01P18
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — Datasheet Page 18 (p18_fig01)
Datasheet Page 18 (p18_fig01)
P20 · p20_fig021777×785px
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — DS22075A-page 20 © 2008 Microchip Technology Inc. | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
DS22075A-page 20 © 2008 Microchip Technology Inc. | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
P20 · p20_fig01P20
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Datasheet Page 20 (p20_fig01)

電気仕様 & 部品詳細スペック (MCP1790-3302E/DB)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
低ドロップアウト線形レギュレータ (LDO)
詳細概要:MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) は 4 ピンの低ドロップアウト線形レギュレータ (LDO)で、パッケージ外形は 6.50 × 3.50 × 1.60 mm（ピンピッチ e = 2.30 mm）です。動作電源電圧 6.0V - 30.0V、動作温度範囲 -40°C to +125°C、Standard I/O / Passive インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
6.0V - 30.0V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to +125°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
1 kHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
70 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 3.50 × 1.60 mm (A1=0.06 mm)
パッケージ系列: SOT223 (SOT-223-3)
ピン数・リードピッチN / e
4 Pins | Pitch e = 2.30 mm (90.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Standard I/O / Passive
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル4 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント4 パッド · ピッチ 2.30mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SOT-223-3)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
6.50 × 3.50 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=2.30mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.95 × 2.00 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
4P / 4Pad (SOT_TAB)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
SOT-223-3
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3 パッケージ) は全 4 ピン構成で、ピンピッチは 2.30 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 6.0V - 30.0V です。主なピン：1 (SHDN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SHDN (General)), 2 (V IN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V IN (General)), 3 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 4 (V OUT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V OUT (General))。

MCP1790-3302E/DB の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) の本体外形は 3.50 × 6.50 mm、ピッチ e = 2.30 mm、合計 4 パッドで構成されています。

MCP1790-3302E/DB の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MCP1790-3302E/DB (MICROCHIP, SOT-223-3) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (4 ピン) & MCP1790 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1SHDNDigital_IO信号端子 SHDN（方向: I/O、電圧域: 6.0V - 30.0V）。多重化オルタネート機能: SHDN。対応バス/インターフェース: General。
2V INDigital_IO信号端子 V IN（方向: I/O、電圧域: 6.0V - 30.0V）。多重化オルタネート機能: V IN。対応バス/インターフェース: General。
3GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
4V OUTDigital_IO信号端子 V OUT（方向: I/O、電圧域: 6.0V - 30.0V）。多重化オルタネート機能: V OUT。対応バス/インターフェース: General。
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