2284 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (2 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–2 trên tổng 2 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (2)

Hình linh kiện 3D W25Q64JVSSIQ

3D (SOIC-8-208mil)

Sơ Đồ Chân (8P)

Winbond·Mã: W25Q64JVSSIQ (C83140)·Link chuẩn SEO: /part/w25q64jvssiq-soic-8-208mil-c83140

CAD READY

SOIC-8-208mil8 ChânVỏ: 5.3×5.3×1.90mmPitch: 1.27mm

Standard Electronic & Interconnect Component

Hình linh kiện 3D W25Q128JVSIQ

3D (SOIC-8-208mil)

Sơ Đồ Chân (8P)

Winbond·Mã: W25Q128JVSIQ (C97521)·Link chuẩn SEO: /part/w25q128jvsiq-soic-8-208mil-c97521

CAD READY

SOIC-8-208mil8 ChânVỏ: 5.3×5.3×1.90mmPitch: 1.27mm

Standard Electronic & Interconnect Component

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF