2284 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (2 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–2 trên tổng 2 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (2)

Hình linh kiện 3D STM32F103C8T6-TD

3D (LQFP-48(7x7))

Sơ Đồ Chân (48P)

STM32F103C8T6-TD2 Biến thể · 1 Kiểu vỏ

TDSEMIC·Mã: STM32F103C8T6-TD (C47108719)·Link chuẩn SEO: /part/stm32f103c8t6-td-lqfp-48-7x7-c47108719

CAD READY

LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.40mmPitch: 0.5mm

Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

LQFP-48(7x7) · STM32F103C8T6-TD LQFP-48(7x7) · STM32F103CBT6-TD

Embedded Microcontroller Unit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32F103CBT6-TD

3D (LQFP-48(7x7))

Sơ Đồ Chân (48P)

STM32F103CBT6-TD

TDSEMIC·Mã: STM32F103CBT6-TD (C46614420)·Link chuẩn SEO: /part/stm32f103cbt6-td-lqfp-48-7x7-c46614420

CAD READY

LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.40mmPitch: 0.5mm

Embedded Microcontroller Unit (MCU)

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF