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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (3964 Bauteilen · Seite 69/248)

Zeige 1089–1104 von 3964 Bauteilen

VSOP-32 · 32P

AT27BV010-15VI (VSOP-32) - 3D-Modell (VSOP-32)

AT27BV010-15VI

MICROCHIP·VSOP-32

READY

32P12.4×8.0×2.45mmP=0.5mm2.7V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TSOP-32 · 32P

AT27BV010-15TI (TSOP-32) - 3D-Modell (TSOP-32)

AT27BV010-15TI

MICROCHIP·TSOP-32

READY

32P8.0×18.4×2.45mmP=0.5mm2.7V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

VSOP-32 · 32P

AT27BV010-90VC (VSOP-32) - 3D-Modell (VSOP-32)

AT27BV010-90VC

MICROCHIP·VSOP-32

READY

32P12.4×8.0×2.45mmP=0.5mm2.7V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 8P

MIC29204BM-TR (-) - 3D-Modell (-)

MIC29204BM-TR

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm1.24V to 26V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 8P

MIC3775-1.5BMMTS (-) - 3D-Modell (-)

MIC3775-1.5BMMTS

READY

8P3.0×3.0×1.10mmP=0.65mm5V to 3.3V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

MLF-8(2x2) · 9P

MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) - 3D-Modell (MLF-8(2x2))

MIC5330-OGYML

MICROCHIP·MLF-8(2x2)

READY

9P2.0×2.0×0.75mmP=0.5mm2.3V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

PDIP-8 · 8P

AT24C11-10PU-2.7 (PDIP-8) - 3D-Modell (PDIP-8)

AT24C11-10PU-2.7

MICROCHIP·PDIP-8

READY

8P9.6×6.3×4.20mmP=2.54mm2.7V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOIC-14 · 14P

MIC5158BM (SOIC-14) - 3D-Modell (SOIC-14)

MIC5158BM

MICROCHIP·SOIC-14

READY

14P8.7×3.9×1.75mmP=1.27mm1.3V to 36V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TSSOP-20 · 20P

VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20) - 3D-Modell (TSSOP-20)

VSC8115XYA-05-T

MICROCHIP·TSSOP-20

READY

20P6.5×4.4×1.00mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

CSPBGA-324 · 325P

M2GL060-FCSG325 (CSPBGA-324) - 3D-Modell (CSPBGA-324)

M2GL060-FCSG325

MICROCHIP·CSPBGA-324

READY

325P11.0×11.0×1.35mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

CSP-281 · 281P

AGL600V2-CS281I (CSP-281) - 3D-Modell (CSP-281)

AGL600V2-CS281I

MICROCHIP·CSP-281

READY

281P10.0×10.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOIC-8 · 8P

SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - 3D-Modell (SOIC-8)

SST25VF020B-80-4C-SAE

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm2.7V-3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

CSPBGA-324 · 325P

M2GL090TS-1FCSG325I (CSPBGA-324) - 3D-Modell (CSPBGA-324)

M2GL090TS-1FCSG325I

MICROCHIP·CSPBGA-324

READY

325P11.0×11.0×1.35mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

FPBGA-256 · 256P

AGL1000V2-FGG256I (FPBGA-256) - 3D-Modell (FPBGA-256)

AGL1000V2-FGG256I

MICROCHIP·FPBGA-256

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm1.2 V to 1.5 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

FPBGA-256 · 256P

M1AFS250-2FG256I (FPBGA-256) - 3D-Modell (FPBGA-256)

M1AFS250-2FG256I

MICROCHIP·FPBGA-256

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm2.97 V to 3.63 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

CSP-281 · 281P

AGL600V2-CSG281 (CSP-281) - 3D-Modell (CSP-281)

AGL600V2-CSG281

MICROCHIP·CSP-281

READY

281P10.0×10.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

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