VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

VSC8115XYA-05-T

MICROCHIPID: C2651437TSSOP-20 · 20 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20)1VDDA2DATAIN+3DATAIN-4VSSA5LOCKDET6STS127REFCLK8LOCKREFN9VSS10VDD20VDDA19VSSA18CAP+17CAP-16BYPASS15SD14DATAOUT+13DATAOUT-12CLKOUT+11CLKOUT-Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.40mm × 6.50mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2DATAIN+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DATAIN+ (General)
3DATAIN-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DATAIN- (General)
4VSSAGNDMasseanschluss (VSSA)
5LOCKDETI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LOCKDET (General)
6STS12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin STS12 (General)
7REFCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin REFCLK (General)
8LOCKREFNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LOCKREFN (General)
9VSSGNDMasseanschluss (VSS)
10VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11CLKOUT-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKOUT- (General)
12CLKOUT+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKOUT+ (General)
13DATAOUT-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DATAOUT- (General)
14DATAOUT+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DATAOUT+ (General)
15SDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD (General)
16BYPASSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BYPASS (General)
17CAP-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CAP- (General)
18CAP+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CAP+ (General)
19VSSAGNDMasseanschluss (VSSA)
20VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 VDDA
Power
Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
Designhinweis: Primary positive power supply input (VDDA) operating in the 3.3V / 5.0V Standard Logic domain (Max rating: 5.5V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: VSC8115XYA-05-T (MICROCHIP · TSSOP-20)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (VSC8115XYA-05-T)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 4.40 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-20)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-20)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
TSSOP-20
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20)?

Das Bauteil VSC8115XYA-05-T von MICROCHIP im TSSOP-20-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (DATAIN+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DATAIN+ (General)), 3 (DATAIN-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DATAIN- (General)), 4 (VSSA: Masseanschluss (VSSA)), 5 (LOCKDET: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LOCKDET (General)), 6 (STS12: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin STS12 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der VSC8115XYA-05-T?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20) 4.40 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für VSC8115XYA-05-T heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für VSC8115XYA-05-T (MICROCHIP, TSSOP-20) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & VSC8115 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
2DATAIN+Digital_IOSignalanschluss DATAIN+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DATAIN+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3DATAIN-Digital_IOSignalanschluss DATAIN- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DATAIN-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5LOCKDETDigital_IOSignalanschluss LOCKDET (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LOCKDET. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6STS12Digital_IOSignalanschluss STS12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: STS12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7REFCLKDigital_IOSignalanschluss REFCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: REFCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8LOCKREFNDigital_IOSignalanschluss LOCKREFN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LOCKREFN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
11CLKOUT-Digital_IOSignalanschluss CLKOUT- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKOUT-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12CLKOUT+Digital_IOSignalanschluss CLKOUT+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKOUT+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13DATAOUT-Digital_IOSignalanschluss DATAOUT- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DATAOUT-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14DATAOUT+Digital_IOSignalanschluss DATAOUT+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DATAOUT+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15SDDigital_IOSignalanschluss SD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16BYPASSDigital_IOSignalanschluss BYPASS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: BYPASS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17CAP-Digital_IOSignalanschluss CAP- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CAP-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18CAP+Digital_IOSignalanschluss CAP+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CAP+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).