Through Hole,Right Angle,P=2mm · 10P
10P22.0×6.3×6.35mmP=2mm
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Bauteile (3518 Bauteilen · Seite 219/220)
Zeige 3489–3504 von 3518 BauteilenThrough Hole,D=5mm · 2P
2P5.0×5.0×7.70mmP=2.54mm
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
- · 41P
41P19.2×18.0×3.10mmP=1.27mm
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
SMD,20x18mm · 19P
19P20.0×18.0×3.20mmP=1.5mm
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
SMD-41P · 41P
41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
SOP-16 · 16P
LQFP-48(7x7) · 48P
SOP-16 · 16P
SOT-223 · 4P
4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V
Low-Dropout-Linearspannungsregler (LDO)
0805 · 2P
2P2.0×1.2×0.50mmP=1.9mm
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
LQFN-56(7x7) · 57P
SMD-38P · 39P
39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
DIP-8 · 8P
TQFP-32(7x7) · 32P
LQFP-64(10x10) · 8P
8P
高性能和带 DP-FPU 的 DSP、配备 2 MB 闪存、1376 KB SRAM、280 MHz CPU、L1 缓存、图形加速、外部内存接口和大量外围设备的 Arm Cortex-M7 微控制器
LQFP-64(10x10) · 8P
