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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (3028 Bauteilen · Seite 180/190)

Zeige 2865–2880 von 3028 Bauteilen

ASOP-7 · 7P

KP10752WPA (ASOP-7) - Pinbelegung (7P)

KP10752WPA

Kiwi Instruments(必易微)·ASOP-7

READY

7P6.2×3.9×1.75mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

ASOP-7-150mil · 7P

KP10770WPA (ASOP-7-150mil) - Pinbelegung (7P)

KP10770WPA

Kiwi Instruments(必易微)·ASOP-7-150mil

READY

7P6.2×3.9×1.75mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOP-7-150mil · 7P

KP1199AWPA (SOP-7-150mil) - Pinbelegung (7P)

KP1199AWPA

Kiwi Instruments(必易微)·SOP-7-150mil

READY

7P6.2×3.9×1.75mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOP-7 · 7P

KP1274FCSPA (SOP-7) - Pinbelegung (7P)

KP1274FCSPA

Kiwi Instruments(必易微)·SOP-7

READY

7P4.9×3.9×1.50mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOT-23-3L · 3P

KP3110LGA (SOT-23-3L) - Pinbelegung (3P)

KP3110LGA

Kiwi Instruments(必易微)·SOT-23-3L

READY

3P2.9×1.3×1.10mmP=1.9mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

DIP-8 · 8P

KP3310DP (DIP-8) - Pinbelegung (8P)

KP3310DP

Kiwi Instruments(必易微)·DIP-8

READY

8P9.2×6.4×4.50mmP=2.54mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOP-8 · 8P

KP4110SGA (SOP-8) - Pinbelegung (8P)

KP4110SGA

Kiwi Instruments(必易微)·SOP-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOIC-16-300mil · 16P

LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) - Pinbelegung (16P)

LE89810BSCT

MICROCHIP·SOIC-16-300mil

READY

16P10.3×7.5×2.70mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOT-23-6 · 6P

MCP14T0517BT-E/CH (SOT-23-6) - Pinbelegung (6P)

MCP14T0517BT-E/CH

MICROCHIP·SOT-23-6

READY

6P2.9×1.6×1.10mmP=0.95mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 8P

MIC2536-2BMM TS (-) - Pinbelegung (8P)

MIC2536-2BMM TS

READY

8P3.0×3.0×1.10mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 5P

MIC29512BT L3 (-) - Pinbelegung (5P)

MIC29512BT L3

READY

5P10.2×4.2×2.00mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

MSOP-10 · 10P

MIC5162BMM-TR (MSOP-10) - Pinbelegung (10P)

MIC5162BMM-TR

MICROCHIP·MSOP-10

READY

10P3.0×3.0×1.10mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TSSOP-28 · 28P

PCA9685PW,118 (TSSOP-28) - Pinbelegung (28P)

PCA9685PW,118

READY

28P9.7×4.4×1.00mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 208P

SAF-TC1130-L150EB-GBB-G (-) - Pinbelegung (208P)

SAF-TC1130-L150EB-GBB-G

Rochester Electronics·-

READY

208P17.0×17.0×1.35mmP=1mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

LBGA-208 · 208P

SAF-TC1130-L150EB-GBB-G (LBGA-208) - Pinbelegung (208P)

SAF-TC1130-L150EB-GBB-G

Infineon·LBGA-208

READY

208P17.0×17.0×1.35mmP=1mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 100P

SMT32F072VBH6TR (-) - Pinbelegung (100P)

SMT32F072VBH6TR

ST(意法半导体)·-

READY

100P7.0×7.0×0.58mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

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