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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (2767 Bauteilen · Seite 145/173)

Zeige 2305–2320 von 2767 Bauteilen

TSOP-28-10.1mm · 28P

AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) - Pinbelegung (28P)

AT28HC256-90TU-T

MICROCHIP·TSOP-28-10.1mm

READY

28P18.3×10.1×2.50mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TQFP-44(10x10) · 44P

AT42QT1481-AU (TQFP-44(10x10)) - Pinbelegung (44P)

AT42QT1481-AU

MICROCHIP·TQFP-44(10x10)

READY

44P10.0×10.0×1.20mmP=0.8mm4.75 V to 5.25 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

LQFP-128(14x20) · 128P

AT91SAM7SE512B-AU (LQFP-128(14x20)) - Pinbelegung (128P)

AT91SAM7SE512B-AU

MICROCHIP·LQFP-128(14x20)

READY

128P20.0×14.0×1.40mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

VQFN-48(7x7) · 49P

ATA6613C-PLQW-1 (VQFN-48(7x7)) - Pinbelegung (49P)

ATA6613C-PLQW-1

MICROCHIP·VQFN-48(7x7)

READY

49P7.0×7.0×0.85mmP=0.5mm5V to 27V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TQFP-32(7x7) · 32P

ATMEGA328P-AU (TQFP-32(7x7)) - Pinbelegung (32P)

ATMEGA328P-AU

MICROCHIP·TQFP-32(7x7)

READY

32P7.0×7.0×1.00mmP=0.8mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

PDIP-40 · 40P

ATMEGA8535L-8PU (PDIP-40) - Pinbelegung (40P)

ATMEGA8535L-8PU

MICROCHIP·PDIP-40

READY

40P10.0×10.0×3.85mmP=2.54mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

UFBGA-162(5x10) · 162P

ATMXT2952TD-C2U001 (UFBGA-162(5x10)) - Pinbelegung (162P)

ATMXT2952TD-C2U001

MICROCHIP·UFBGA-162(5x10)

READY

162P5.0×10.0×0.60mmP=0.5mm1.8V to 3.3V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

UFBGA-162(5x10) · 162P

ATMXT2952TD-C2UR001 (UFBGA-162(5x10)) - Pinbelegung (162P)

ATMXT2952TD-C2UR001

MICROCHIP·UFBGA-162(5x10)

READY

162P5.0×10.0×0.60mmP=0.5mm1.8V to 3.3V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TFBGA-100 · 100P

ATSAM3S1CB-CUR (TFBGA-100) - Pinbelegung (100P)

ATSAM3S1CB-CUR

MICROCHIP·TFBGA-100

READY

100P9.0×9.0×1.12mmP=0.8mm1.62V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TFBGA-100 · 100P

ATSAM3S2CA-CUR (TFBGA-100) - Pinbelegung (100P)

ATSAM3S2CA-CUR

MICROCHIP·TFBGA-100

READY

100P9.0×9.0×1.12mmP=0.8mm1.62V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 59P

ATSAMW25H18-MR210PB1952 (-) - Pinbelegung (59P)

ATSAMW25H18-MR210PB1952

READY

59P30.8×14.2×2.40mmP=1.2mm2.7 to 3.6V

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

SMD-51P · 59P

ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) - Pinbelegung (59P)

ATSAMW25H18-MR210PB1954

MICROCHIP·SMD-51P

READY

59P30.8×14.2×2.40mmP=1.2mm2.7 to 3.6V

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

WFBGA-84(7x7) · 84P

CEC1712H-B2-I/SX (WFBGA-84(7x7)) - Pinbelegung (84P)

CEC1712H-B2-I/SX

MICROCHIP·WFBGA-84(7x7)

READY

84P7.0×7.0×1.35mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

WFBGA-84 · 84P

CEC1712H-S2-I/SX (WFBGA-84) - Pinbelegung (84P)

CEC1712H-S2-I/SX

MICROCHIP·WFBGA-84

READY

84P7.0×7.0×1.35mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

VFBGA-64(5.5x5.5) · 64P

CEC1736-S0-I/2HW-PROTO (VFBGA-64(5.5x5.5)) - Pinbelegung (64P)

CEC1736-S0-I/2HW-PROTO

MICROCHIP·VFBGA-64(5.5x5.5)

READY

64P5.5×5.5×0.80mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

QFN-32(5x5) · 33P

CH132B (QFN-32(5x5)) - Pinbelegung (33P)

CH132B

WCH·QFN-32(5x5)

READY

33P5.0×5.0×0.85mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

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