2284 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (2 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–2 trên tổng 2 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (2)

Hình linh kiện 3D CH282P

3D (QFN-16(3x3))

Sơ Đồ Chân (17P)

WCH(南京沁恒)·Mã: CH282P (C54973463)·Link chuẩn SEO: /part/ch282p-qfn-16-3x3-c54973463

CAD READY

QFN-16(3x3)17 ChânVỏ: 3.0×3.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Hình linh kiện 3D CH9101Y

3D (QFN-16(4x4))

Sơ Đồ Chân (17P)

WCH(南京沁恒)·Mã: CH9101Y (C5187519)·Link chuẩn SEO: /part/ch9101y-qfn-16-4x4-c5187519

CAD READY

QFN-16(4x4)17 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.85mmPitch: 0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF