2284 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (2 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–2 trên tổng 2 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (2)

Hình linh kiện 3D AT91SAM9CN12B-CU

Sơ Đồ Chân (217P)

AT91SAM9CN12B-CU

Microchip Technology·Mã: AT91SAM9CN12B-CU (C1555674)·Link chuẩn SEO: /part/at91sam9cn12b-cu-lfbga-217-c1555674

CAD READY

LFBGA-217217 ChânVỏ: 15.0×15.0×1.35mmPitch: 0.8mm

Schnittstellen-Bridge & Takt-/Timer-IC

Hình linh kiện 3D CY9BF468RBGL-GK7E1

3D (FBGA-144(7x7))

Sơ Đồ Chân (144P)

CY9BF468RBGL-GK7E1

Microchip Technology·Mã: CY9BF468RBGL-GK7E1 (C1343516)·Link chuẩn SEO: /part/cy9bf468rbgl-gk7e1-fbga-144-7x7-c1343516

CAD READY

FBGA-144(7x7)144 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.12mmPitch: 0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF