2284 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (4 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–4 trên tổng 4 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (4)

Hình linh kiện 3D GD32F425VGH6

Sơ Đồ Chân (100P)

GigaDevice Semicon Beijing·Mã: GD32F425VGH6 (C5110339)·Link chuẩn SEO: /part/gd32f425vgh6-bga-100-c5110339

CAD READY

BGA-100100 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.35mmPitch: 0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Hình linh kiện 3D GD32F103C8T6

3D (LQFP-48(7x7))

Sơ Đồ Chân (48P)

GigaDevice Semicon Beijing·Mã: GD32F103C8T6 (C77994)·Link chuẩn SEO: /part/gd32f103c8t6-lqfp-48-7x7-c77994

CAD READY

LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Hình linh kiện 3D GD32F450IIH6

3D (BGA-176(10x10))

Sơ Đồ Chân (201P)

GigaDevice Semicon Beijing·Mã: GD32F450IIH6 (C179655)·Link chuẩn SEO: /part/gd32f450iih6-bga-176-10x10-c179655

CAD READY

BGA-176(10x10)201 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.35mmPitch: 0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Hình linh kiện 3D GD32F470IKH6

Sơ Đồ Chân (201P)

GigaDevice Semicon Beijing·Mã: GD32F470IKH6 (C4944073)·Link chuẩn SEO: /part/gd32f470ikh6-bga-176-c4944073

CAD READY

BGA-176201 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.35mmPitch: 0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF