2284 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (644 họ chip từ 2321 mã · Trang 41/41)

Hiển thị 641–644 trên tổng 644 họ linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (2321)

Hình linh kiện 3D OR2T10A5BA256-DB

3D (PBGA-256(27x27))

Sơ Đồ Chân (8P)

OR2T10A5BA256-DB

LATTICE(莱迪思)·Mã: OR2T10A5BA256-DB (C3292695)·Link chuẩn SEO: /part/or2t10a5ba256-db-pbga-256-27x27-c3292695

CAD READY

PBGA-256(27x27)8 Chân

OR2T10A5BA256-DB

Hình linh kiện 3D RN171-I/RM481

Sơ Đồ Chân (8P)

MICROCHIP(美国微芯)·Mã: RN171-I/RM481 (C1558648)·Link chuẩn SEO: /part/rn171-i-rm481-smd-49p-c1558648

CAD READY

SMD-49P8 Chân

RN171-I/RM481

Hình linh kiện 3D STM32L082CZU6

3D (UFQFPN-48(7x7))

Sơ Đồ Chân (8P)

ST(意法半导体)·Mã: STM32L082CZU6 (C3227347)·Link chuẩn SEO: /part/stm32l082czu6-ufqfpn-48-7x7-c3227347

CAD READY

UFQFPN-48(7x7)8 Chân

超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU，具有192-KB Flash存储器、32 MHz CPU和AES

Hình linh kiện 3D VSC7428XJG-12

3D (HSBGA-672(27x27))

Sơ Đồ Chân (8P)

MICROCHIP(美国微芯)·Mã: VSC7428XJG-12 (C1522151)·Link chuẩn SEO: /part/vsc7428xjg-12-hsbga-672-27x27-c1522151

CAD READY

HSBGA-672(27x27)8 Chân

11端口L2以太网交换机，集成了8个10/100铜PHY和嵌入式MIPS CPU

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF