ChipDocs.org
3886 LINH KIỆNNạp PDF
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

dsPIC33EV32GM002T-I/MM

MICROCHIPQFN-28-EP(6x6) · 29 chân · Pitch 0.50mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6))1IO12IO233V34NC5VSS6IO37OSC2/CLKO/RP8FLT32/RP36/R9IO410VDD11PGED2/SDA1/R12PGEC2/SCL1/R13IO1514IO1615IO1729EP28IO3327IO4726MCLR#25AVDD24AVSS23RPI47/PWM1L/22RPI46/PWM1H/21RPI45/PWM2L/20RPI44/PWM2H/19RP43/PWM3L/R18RP42/PWM3H/R17VCAP16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.325.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 6.00mm × 6.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (29/29)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1IO1I/OChân Tín hiệu Đa năng IO1 (3.3V CMOS I/O)
2IO2I/OChân Tín hiệu Đa năng IO2 (3.3V CMOS I/O)
33V3PowerNguồn cấp chính 3.3V VDD (3.0V ~ 3.6V)
4NCNCChân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
5VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
6IO3I/OChân Đa năng GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Strap)
7OSC2/CLKO/RPI19/RA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC2/CLKO/RPI19/RA3 (RTC/CLK)
8FLT32/RP36/RB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi FLT32/RP36/RB4 (General)
9IO4I/OChân Đa năng GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 4.5V to 5.5V)
11PGED2/SDA1/RP37/RB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGED2/SDA1/RP37/RB5 (I2C)
12PGEC2/SCL1/RP38/RB6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGEC2/SCL1/RP38/RB6 (I2C)
13IO15I/OChân Đa năng GPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OChân Đa năng GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OChân Đa năng GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
17VCAPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VCAP (General)
18RP42/PWM3H/RB10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
19RP43/PWM3L/RB11I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
20RPI44/PWM2H/RB12I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RPI44/PWM2H/RB12 (PWM)
21RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (PWM)
22RPI46/PWM1H/T3CK/RB14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (PWM)
23RPI47/PWM1L/T5CK/RB15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (PWM)
24AVSSGNDChân Mass Tham chiếu (AVSS)
25AVDDPowerChân cấp nguồn dương (AVDD — 4.5V to 5.5V)
26MCLR#I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR# (General)
27IO47I/OChân Đa năng GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OChân Đa năng GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 IO1
I/O
Chân Tín hiệu Đa năng IO1 (3.3V CMOS I/O)
Lưu ý thiết kế: Điện áp hoạt động 3.3V (tối đa 3.6V), dòng tải tối đa 40mA.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 10 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (29 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (10 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–10 trên 10 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip DSPIC33EV32G / DSPIC33EV128
P1 · p01_fig01376×200px
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — 16-Bit, 5V Digital Signal Controllers with PWM, SENT, Op Amps and Advanced Analog Features
16-Bit, 5V Digital Signal Controllers with PWM, SENT, Op Amps and Advanced Analog Features
P17 · p17_fig011777×1763px
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 1-1: dsPIC33EVXXXGM00X/10X FAMILY BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: dsPIC33EVXXXGM00X/10X FAMILY BLOCK DIAGRAM
P87 · p87_fig011777×949px
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
P328 · p328_fig01867×886px
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 27-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)
FIGURE 27-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)
P477 · p477_fig011779×2732px
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) —  2013-2019 Microchip Technology Inc. DS70005144H-page 477 | dsPIC33EVXXXGM00X/10X FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 3.80
 2013-2019 Microchip Technology Inc. DS70005144H-page 477 | dsPIC33EVXXXGM00X/10X FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 3.80
P482 · p482_fig011778×2432px
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — DS70005144H-page 482  2013-2019 Microchip Technology Inc.
DS70005144H-page 482  2013-2019 Microchip Technology Inc.
P482 · p482_fig01P482
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 482 (p482_fig01)
Datasheet Page 482 (p482_fig01)
P483 · p483_fig011779×2732px
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) —  2013-2019 Microchip Technology Inc. DS70005144H-page 483 | dsPIC33EVXXXGM00X/10X FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pi
 2013-2019 Microchip Technology Inc. DS70005144H-page 483 | dsPIC33EVXXXGM00X/10X FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pi
P483 · p483_fig01P483
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 483 (p483_fig01)
Datasheet Page 483 (p483_fig01)
P489 · p489_fig011779×2732px
dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — dsPIC33EV128GM004T-I/P8 (TQFP-48(7x7))
RECOMMENDED_FOOTPRINT — dsPIC33EV128GM004T-I/P8 (TQFP-48(7x7))

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (dsPIC33EV32GM002T-I/MM)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 29 chân, kích thước bao hình cơ khí 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 4.5V to 5.5V, dải nhiệt độ 0°C to +85°C, tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, IrDA, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
4.5V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
0°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
32 kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: QFN (QFN-28-EP(6x6))
Số lượng chân & Bước chânN / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, IrDA, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol29 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern29 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 6.60×6.60mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — DSPIC33EV32G / DSPIC33EV128 (2)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.35 × 0.85 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) như thế nào?

Linh kiện dsPIC33EV32GM002T-I/MM do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QFN-28-EP(6x6) gồm 29 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 4.5V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (IO1: Chân Tín hiệu Đa năng IO1 (3.3V CMOS I/O)), 2 (IO2: Chân Tín hiệu Đa năng IO2 (3.3V CMOS I/O)), 3 (3V3: Nguồn cấp chính 3.3V VDD (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)), 5 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 6 (IO3: Chân Đa năng GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Strap)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của dsPIC33EV32GM002T-I/MM là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) có kích thước danh định 6.00 × 6.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 29 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 6.60 × 6.60 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho dsPIC33EV32GM002T-I/MM ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của dsPIC33EV32GM002T-I/MM (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (29 chân) & Liên kết Biến thể Họ DSPIC33EV32G / DSPIC33EV128Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1IO1Digital_IOChân Tín hiệu Đa năng IO1 (3.3V CMOS I/O)
2IO2Digital_IOChân Tín hiệu Đa năng IO2 (3.3V CMOS I/O)
33V3Power_InNguồn cấp chính 3.3V VDD (3.0V ~ 3.6V)
4NCNo_ConnectChân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
5VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6IO3Digital_IOChân Đa năng GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Strap)
7OSC2/CLKO/RPI19/RA3Digital_IOChân tín hiệu OSC2/CLKO/RPI19/RA3 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RPI19/RA3. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
8FLT32/RP36/RB4Digital_IOChân tín hiệu FLT32/RP36/RB4 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FLT32/RP36/RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
9IO4Digital_IOChân Đa năng GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 4.5V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
11PGED2/SDA1/RP37/RB5Digital_IOChân tín hiệu PGED2/SDA1/RP37/RB5 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGED2/SDA1/RP37/RB5. Giao thức hỗ trợ: I2C.
12PGEC2/SCL1/RP38/RB6Digital_IOChân tín hiệu PGEC2/SCL1/RP38/RB6 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGEC2/SCL1/RP38/RB6. Giao thức hỗ trợ: I2C.
13IO15Digital_IOChân Đa năng GPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOChân Đa năng GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOChân Đa năng GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
17VCAPDigital_IOChân tín hiệu VCAP (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VCAP. Giao thức hỗ trợ: General.
18RP42/PWM3H/RB10Digital_IOChân tín hiệu RP42/PWM3H/RB10 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP42/PWM3H/RB10. Giao thức hỗ trợ: PWM.
19RP43/PWM3L/RB11Digital_IOChân tín hiệu RP43/PWM3L/RB11 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP43/PWM3L/RB11. Giao thức hỗ trợ: PWM.
20RPI44/PWM2H/RB12Digital_IOChân tín hiệu RPI44/PWM2H/RB12 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RPI44/PWM2H/RB12. Giao thức hỗ trợ: PWM.
21RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13Digital_IOChân tín hiệu RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13. Giao thức hỗ trợ: PWM.
22RPI46/PWM1H/T3CK/RB14Digital_IOChân tín hiệu RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RPI46/PWM1H/T3CK/RB14. Giao thức hỗ trợ: PWM.
23RPI47/PWM1L/T5CK/RB15Digital_IOChân tín hiệu RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RPI47/PWM1L/T5CK/RB15. Giao thức hỗ trợ: PWM.
24AVSSGNDChân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
25AVDDPower_InChân cấp nguồn dương (AVDD) hoạt động trong miền điện áp 4.5V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
26MCLR#Digital_IOChân tín hiệu MCLR# (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR#. Giao thức hỗ trợ: General.
27IO47Digital_IOChân Đa năng GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOChân Đa năng GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF