dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 原理图符号、IPC-7351B 封装与 3D STEP 模型

1. 原理图符号

2. 2D封装焊盘

3. 3D实体模型

封装外形: 8.00mm × 8.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示

引脚	符号	类型	功能说明 (ZH)
1	TMS/ASDA1/RP41/RB9	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 TMS/ASDA1/RP41/RB9 (General)
2	RP54/RC6	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RP54/RC6 (General)
3	RP55/RC7	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RP55/RC7 (General)
4	RP56/RC8	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RP56/RC8 (General)
5	RP57/RC9	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RP57/RC9 (General)
6	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
7	VCAP	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
8	RP42/RB10	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RP42/RB10 (General)
9	RP43/RB11	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RP43/RB11 (General)
10	RPI44/RB12	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RPI44/RB12 (General)
11	RPI45/CTPLS/RB13	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RPI45/CTPLS/RB13 (General)
12	TDO/RA10	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 TDO/RA10 (General)
13	TDI/RA7	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 TDI/RA7 (General)
14	RPI46/T3CK/RB14	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RPI46/T3CK/RB14 (General)
15	RPI47/T5CK/RB15	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RPI47/T5CK/RB15 (General)
16	AVSS	GND	电源参考地引脚 (AVSS)
17	AVDD	Power	正电源供电引脚 (AVDD — 3.0V to 3.6V)
18	MCLR#	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)
19	AN0/OA2OUT/RA0	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 AN0/OA2OUT/RA0 (General)
20	AN1/C2IN1+/RA1	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 AN1/C2IN1+/RA1 (General)
21	IO10	I/O	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	I/O	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	I/O	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	I/O	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	I/O	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1 (General)
27	IO47	I/O	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	VDD	Power	正电源供电引脚 (VDD — 3.0V to 3.6V)
29	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
30	OSC1/CLKI/RA2	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)
31	OSC2/CLKO/RA3	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKO/RA3 (RTC/CLK)
32	SDA2/RPI24/RA8	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA2/RPI24/RA8 (I2C)
33	SCL2/RP36/RB4	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL2/RP36/RB4 (I2C)
34	IO34	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO34
35	SDI1/RPI25/RA9	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 SDI1/RPI25/RA9 (General)
36	SCK1/RPI51/RC3	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK1/RPI51/RC3 (SPI)
37	SDA1/RPI52/RC4	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA1/RPI52/RC4 (I2C)
38	SCL1/RPI53/RC5	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL1/RPI53/RC5 (I2C)
39	VSS	GND	底部裸露散热焊盘与接地端 (VSS)
40	VDD	Power	正电源供电引脚 (VDD — 3.0V to 3.6V)
41	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (General)
42	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (General)
43	RP39/INT0/RB7	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RP39/INT0/RB7 (General)
44	IO44	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO44
45	EP	GND	底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)

PIN 1 TMS/ASDA1/RP41/RB9

I/O

多功能复用 I/O 与外设引脚 TMS/ASDA1/RP41/RB9 (General)

PCB布线建议: Signal terminal TMS/ASDA1/RP41/RB9 (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: TMS/ASDA1/RP41/RB9. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 15 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节

1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. 3D真实封装照片级模型

高精度实体渲染放大 ›

2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)

准确封装引脚分布 (45 引脚)放大 ›

3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. 原厂规格书引脚图

无损原始引脚图放大 ›

4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)

QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 节距 0.50mm放大 ›

5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. 推荐PCB焊盘图

IPC-7351B 焊盘 (45 Pads)放大 ›

6. 典型应用原理图SCHEMATIC

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. 典型应用原理图

Typical Application Schematic放大 ›

Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (15 张图纸 · 第 1/2 页)

显示第 1–12 张，共 15 张完整原图 (来自 DSPIC33EP32G 系列)

P1 · p01_fig01377×200px

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 16-Bit Digital Signal Controllers for Digital Power Applications with Interconnected High-Speed PWM, ADC, PGA and Comparators

16-Bit Digital Signal Controllers for Digital Power Applications with Interconnected High-Speed PWM, ADC, PGA and Comparators

P11 · p11_fig011580×1319px

FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXGS50X FAMILY BLOCK DIAGRAM

P18 · p18_fig011456×1006px

FIGURE 2-4: INTERLEAVED PFC

P77 · p77_fig011777×969px

FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS

P126 · p126_fig01874×366px

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — MOV 0xFF00, W0 ; Configure PORTB<15:8> ; as inputs MOV W0, TRISB ; and PORTB<7:0> ; as outputs NOP ; Delay 1 cycle BTSS PORTB, #13 ; Next Instruction

MOV 0xFF00, W0 ; Configure PORTB<15:8> ; as inputs MOV W0, TRISB ; and PORTB<7:0> ; as outputs NOP ; Delay 1 cycle BTSS PORTB, #13 ; Next Instruction

P128 · p128_fig01867×999px

FIGURE 10-2: REMAPPABLE INPUT FOR U1RX

P128 · p128_fig01P128

Datasheet Page 128 (p128_fig01)

P285 · p285_fig01867×874px

FIGURE 23-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)

P285 · p285_fig01P285

Datasheet Page 285 (p285_fig01)

P360 · p360_fig011784×2735px

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — dsPIC33EPXXGS50X FAMILY | DS70005127D-page 360  2013-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch |

P368 · p368_fig011778×2735px

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — dsPIC33EPXXGS50X FAMILY | DS70005127D-page 368  2013-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at h

dsPIC33EPXXGS50X FAMILY | DS70005127D-page 368  2013-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at h

P368 · p368_fig01P368

Datasheet Page 368 (p368_fig01)

第 1 / 2 页 (共 15 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (dsPIC33EP32GS504T-I/ML)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)

标准电子与连接器元件

详细概述:dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 是一款 44 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 8.00 × 8.00 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V to 3.6V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 通信接口。

工作电源电压范围V_CC / V_DD

3.0V to 3.6V

请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容

工作环境温度范围T_A

-40°C to +85°C

工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C

时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF

40 MHz

源自数据手册电气参数表

额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

请严格遵守单引脚最大电流限制

机械封装外廓尺寸D × E × A

8.00 × 8.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)

封装类型：QFN (QFN-44-EP(8x8))

引脚总数与中心间距N / e

44 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化

内置外设与总线接口Buses

UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步

回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3

底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡

工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。

工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验

5/5 全部通过

IEEE-315 原理图符号45 个引脚自动按总线分组

IPC-7351B 封装焊盘45 个焊盘 · 节距 0.50mm

IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 6.45×6.45mm 网格开窗

DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口

5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-44-EP(8x8))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化

封装本体尺寸 (D × E)Nominal

8.00 × 8.00 mm

封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.50mm

焊盘尺寸 (W × L)Level B

0.35 × 0.85 mm

引脚数 / 总焊盘数Topology

45P / 45Pad (QUAD_ROW)

位号 / 替代型号	参数值 / 封装	电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit QFN-44-EP(8x8)	按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答

IPC-7351B / IEEE-315

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 dsPIC33EP32GS504T-I/ML 采用 QFN-44-EP(8x8) 封装，共 45 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 3.0V to 3.6V。主要引脚包括：1 (TMS/ASDA1/RP41/RB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TMS/ASDA1/RP41/RB9 (General)), 2 (RP54/RC6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP54/RC6 (General)), 3 (RP55/RC7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP55/RC7 (General)), 4 (RP56/RC8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP56/RC8 (General)), 5 (RP57/RC9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP57/RC9 (General)), 6 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS))。

dsPIC33EP32GS504T-I/ML 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 本体轮廓为 8.00 × 8.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 45 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 6.45 × 6.45 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 dsPIC33EP32GS504T-I/ML 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 dsPIC33EP32GS504T-I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (45 脚) 与 DSPIC33EP32G 系列同族变体展开静态数据表

引脚编号 (Pin #)	信号名称 (Signal Name)	电气类型 (Type)	功能说明与 PCB 设计建议
1	TMS/ASDA1/RP41/RB9	Digital_IO	信号引脚 TMS/ASDA1/RP41/RB9（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TMS/ASDA1/RP41/RB9。支持总线接口：General。
2	RP54/RC6	Digital_IO	信号引脚 RP54/RC6（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP54/RC6。支持总线接口：General。
3	RP55/RC7	Digital_IO	信号引脚 RP55/RC7（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP55/RC7。支持总线接口：General。
4	RP56/RC8	Digital_IO	信号引脚 RP56/RC8（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP56/RC8。支持总线接口：General。
5	RP57/RC9	Digital_IO	信号引脚 RP57/RC9（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP57/RC9。支持总线接口：General。
6	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7	VCAP	Digital_IO	信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
8	RP42/RB10	Digital_IO	信号引脚 RP42/RB10（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP42/RB10。支持总线接口：General。
9	RP43/RB11	Digital_IO	信号引脚 RP43/RB11（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP43/RB11。支持总线接口：General。
10	RPI44/RB12	Digital_IO	信号引脚 RPI44/RB12（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPI44/RB12。支持总线接口：General。
11	RPI45/CTPLS/RB13	Digital_IO	信号引脚 RPI45/CTPLS/RB13（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPI45/CTPLS/RB13。支持总线接口：General。
12	TDO/RA10	Digital_IO	信号引脚 TDO/RA10（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TDO/RA10。支持总线接口：General。
13	TDI/RA7	Digital_IO	信号引脚 TDI/RA7（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TDI/RA7。支持总线接口：General。
14	RPI46/T3CK/RB14	Digital_IO	信号引脚 RPI46/T3CK/RB14（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPI46/T3CK/RB14。支持总线接口：General。
15	RPI47/T5CK/RB15	Digital_IO	信号引脚 RPI47/T5CK/RB15（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPI47/T5CK/RB15。支持总线接口：General。
16	AVSS	GND	0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17	AVDD	Power_In	主供电输入引脚 (AVDD)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
18	MCLR#	Digital_IO	信号引脚 MCLR#（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#。支持总线接口：General。
19	AN0/OA2OUT/RA0	Digital_IO	信号引脚 AN0/OA2OUT/RA0（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN0/OA2OUT/RA0。支持总线接口：General。
20	AN1/C2IN1+/RA1	Digital_IO	信号引脚 AN1/C2IN1+/RA1（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN1/C2IN1+/RA1。支持总线接口：General。
21	IO10	Digital_IO	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	Digital_IO	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	Digital_IO	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	Digital_IO	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	Digital_IO	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1	Digital_IO	信号引脚 AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1。支持总线接口：General。
27	IO47	Digital_IO	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	VDD	Power_In	主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
29	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
30	OSC1/CLKI/RA2	Digital_IO	信号引脚 OSC1/CLKI/RA2（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKI/RA2。支持总线接口：RTC/CLK。
31	OSC2/CLKO/RA3	Digital_IO	信号引脚 OSC2/CLKO/RA3（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKO/RA3。支持总线接口：RTC/CLK。
32	SDA2/RPI24/RA8	Digital_IO	信号引脚 SDA2/RPI24/RA8（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA2/RPI24/RA8。支持总线接口：I2C。
33	SCL2/RP36/RB4	Digital_IO	信号引脚 SCL2/RP36/RB4（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL2/RP36/RB4。支持总线接口：I2C。
34	IO34	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO34
35	SDI1/RPI25/RA9	Digital_IO	信号引脚 SDI1/RPI25/RA9（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDI1/RPI25/RA9。支持总线接口：General。
36	SCK1/RPI51/RC3	Digital_IO	信号引脚 SCK1/RPI51/RC3（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCK1/RPI51/RC3。支持总线接口：SPI。
37	SDA1/RPI52/RC4	Digital_IO	信号引脚 SDA1/RPI52/RC4（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA1/RPI52/RC4。支持总线接口：I2C。
38	SCL1/RPI53/RC5	Digital_IO	信号引脚 SCL1/RPI53/RC5（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL1/RPI53/RC5。支持总线接口：I2C。
39	VSS	GND	芯片底部裸露散热焊盘 (VSS)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
40	VDD	Power_In	主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
41	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	Digital_IO	信号引脚 PGED2/ASDA2/RP37/RB5（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGED2/ASDA2/RP37/RB5。支持总线接口：General。
42	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	Digital_IO	信号引脚 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGEC2/ASCL2/RP38/RB6。支持总线接口：General。
43	RP39/INT0/RB7	Digital_IO	信号引脚 RP39/INT0/RB7（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP39/INT0/RB7。支持总线接口：General。
44	IO44	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO44
45	EP	GND	芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。

4D Studio: dsPIC33EP32GS504T-I/ML Permalink: /part/C629288 MICROCHIP QFN-44-EP(8x8)全部封装规范全部半导体厂商

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