ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) — 原理图符号、IPC-7351B 封装与 3D STEP 模型

Q: ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 ZL30266LDF1 采用 QFN-56-EP(8x8) 封装，共 57 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.5V to 3.3V。主要引脚包括：1 (1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 1 (General)), 2 (OC3P: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OC3P (General)), 3 (OC3N: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OC3N (General)), 4 (VDDL: 正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)), 5 (OC2N: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OC2N (General)), 6 (OC2P: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OC2P (General))。

Q: ZL30266LDF1 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) 本体轮廓为 8.00 × 8.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 57 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 6.40 × 6.40 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

Q: 哪里可以下载 ZL30266LDF1 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ZL30266LDF1 (MICROCHIP, QFN-56-EP(8x8)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

1. 原理图符号

2. 2D封装焊盘

3. 3D实体模型

封装外形: 8.00mm × 8.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (57/57)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示

引脚	符号	类型	功能说明 (ZH)
1	1	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 1 (General)
2	OC3P	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC3P (General)
3	OC3N	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC3N (General)
4	VDDL	Power	正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
5	OC2N	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC2N (General)
6	OC2P	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC2P (General)
7	VDDOA	Power	正电源供电引脚 (VDDOA — 1.5V to 3.3V)
8	OC1P	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC1P (General)
9	OC1N	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC1N (General)
10	VDDL	Power	正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
11	VDDH	Power	正电源供电引脚 (VDDH — 1.5V to 3.3V)
12	XA	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 XA (General)
13	XB	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 XB (General)
14	VDDL	Power	正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
15	IC1P	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 IC1P (General)
16	IC1N	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 IC1N (General)
17	VDDH	Power	正电源供电引脚 (VDDH — 1.5V to 3.3V)
18	IC2P	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 IC2P (General)
19	IC2N	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 IC2N (General)
20	IC3P	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 IC3P (General)
21	TEST/GPIO3	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST/GPIO3 (CAN)
22	AC1/GPIO1	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 AC1/GPIO1 (General)
23	AC0/GPIO0	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 AC0/GPIO0 (General)
24	SCL/SCLK	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL/SCLK (SPI, I2C)
25	SDA/MOSI	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA/MOSI (SPI, I2C)
26	IF1/MISO	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 IF1/MISO (SPI)
27	IF0/CSN	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 IF0/CSN (SPI)
28	AC2/GP102	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 AC2/GP102 (General)
29	RSTN	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTN (General)
30	VDDIO	Power	正电源供电引脚 (VDDIO — 1.5V to 3.3V)
31	VDDL	Power	正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
32	VDDH	Power	正电源供电引脚 (VDDH — 1.5V to 3.3V)
33	VDDL	Power	正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
34	OC10N	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC10N (General)
35	OC10P	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC10P (General)
36	VDDOF	Power	正电源供电引脚 (VDDOF — 1.5V to 3.3V)
37	OC9P	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC9P (General)
38	OC9N	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC9N (General)
39	VDDL	Power	正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
40	OC8N	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC8N (General)
41	OC8P	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC8P (General)
42	VDDH	Power	正电源供电引脚 (VDDH — 1.5V to 3.3V)
43	VDDOE	Power	正电源供电引脚 (VDDOE — 1.5V to 3.3V)
44	OC7N	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC7N (General)
45	OC7P	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC7P (General)
46	VDDOD	Power	正电源供电引脚 (VDDOD — 1.5V to 3.3V)
47	OC6P	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC6P (General)
48	OC6N	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC6N (General)
49	VDDL	Power	正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
50	VDDL	Power	正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
51	VDDL	Power	正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
52	OC5N	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC5N (General)
53	OC5P	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC5P (General)
54	VDDOC	Power	正电源供电引脚 (VDDOC — 1.5V to 3.3V)
55	OC4P	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC4P (General)
56	OC4N	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OC4N (General)
57	PAD	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PAD (General)

PIN 1 1

I/O

多功能复用 I/O 与外设引脚 1 (General)

PCB布线建议: ExternalSPIEEPROM

IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 5 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节

1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE

ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) - 1. 3D真实封装照片级模型

高精度实体渲染放大 ›

2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT

ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)

准确封装引脚分布 (57 引脚)放大 ›

3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT

ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) - 3. 原厂规格书引脚图

无损原始引脚图放大 ›

4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)

QFN-56-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 节距 0.50mm放大 ›

5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN

ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) - 5. 推荐PCB焊盘图

IPC-7351B 焊盘 (57 Pads)放大 ›

6. 典型应用原理图SCHEMATIC

ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) - 6. 典型应用原理图

Typical Application Schematic放大 ›

Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (5 张图纸 · 第 1/1 页)

显示第 1–5 张，共 5 张完整原图 (来自 ZL30266 / ZL30265 系列)

P1 · p01_fig01886×169px

ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) — Register Map: Section 6.2

P1 · p01_fig021913×681px

Figure 1 - Functional Block Diagram

P8 · p08_fig011926×2400px

ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) — 8 | Microsemi Confidential | Table 1 - Pin Descriptions | Pin # Name Type Description | 15, 16 18, 19 20 | IC1P, IC1N IC2P, IC2N | IC3P | I I I | Input Clock Pins Differential or Single-ended signal format. Programmable frequency. Different

8 | Microsemi Confidential | Table 1 - Pin Descriptions | Pin # Name Type Description | 15, 16 18, 19 20 | IC1P, IC1N IC2P, IC2N | IC3P | I I I | Input Clock Pins Differential or Single-ended signal format. Programmable frequency. Different

P92 · p92_fig011254×1817px

ZL30264-ZL30267 Data Sheet

P93 · p93_fig01365×276px

Microsemi Corporate Headquarters One Enterprise Aliso Viejo, CA 92656 USA

电气参数与元器件规格详情 (ZL30266LDF1)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)

标准电子与连接器元件

详细概述:ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) 是一款 56 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 8.00 × 8.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.5V to 3.3V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 SPI, I2C, CAN 通信接口。

工作电源电压范围V_CC / V_DD

1.5V to 3.3V

请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容

工作环境温度范围T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C

时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF

9.72MHz

源自数据手册电气参数表

额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

请严格遵守单引脚最大电流限制

机械封装外廓尺寸D × E × A

8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)

封装类型：QFN (QFN-56-EP(8x8))

引脚总数与中心间距N / e

56 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化

内置外设与总线接口Buses

SPI, I2C, CAN

与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步

回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3

底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡

工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。

工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验

5/5 全部通过

IEEE-315 原理图符号57 个引脚自动按总线分组

IPC-7351B 封装焊盘57 个焊盘 · 节距 0.50mm

IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 6.40×6.40mm 网格开窗

DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — ZL30266 / ZL30265 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

QFN-56-EP(8x8) · 57P

ZL30265LDF1

MICROCHIP·QFN-56-EP(8x8)

IPC-7351B

57P8.0×8.0×0.90mmP=0.5mm

ZL30266 / ZL30265 (QFN-56-EP(8x8))

QFN-56-EP(8x8) · 57P

ZL30266LDF1

MICROCHIP·QFN-56-EP(8x8)

IPC-7351B

57P8.0×8.0×0.90mmP=0.5mm

ZL30266 / ZL30265 (QFN-56-EP(8x8))

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-56-EP(8x8))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化

封装本体尺寸 (D × E)Nominal

8.00 × 8.00 mm

封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B

A=0.90mm · e=0.50mm

焊盘尺寸 (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

引脚数 / 总焊盘数Topology

57P / 57Pad (QUAD_ROW)

位号 / 替代型号	参数值 / 封装	电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit QFN-56-EP(8x8)	按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答

IPC-7351B / IEEE-315

ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 ZL30266LDF1 采用 QFN-56-EP(8x8) 封装，共 57 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.5V to 3.3V。主要引脚包括：1 (1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 1 (General)), 2 (OC3P: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OC3P (General)), 3 (OC3N: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OC3N (General)), 4 (VDDL: 正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)), 5 (OC2N: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OC2N (General)), 6 (OC2P: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OC2P (General))。

ZL30266LDF1 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) 本体轮廓为 8.00 × 8.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 57 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 6.40 × 6.40 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ZL30266LDF1 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ZL30266LDF1 (MICROCHIP, QFN-56-EP(8x8)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (57 脚) 与 ZL30266 / ZL30265 系列同族变体展开静态数据表

引脚编号 (Pin #)	信号名称 (Signal Name)	电气类型 (Type)	功能说明与 PCB 设计建议
1	1	Digital_IO	信号引脚 1（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：1。支持总线接口：General。
2	OC3P	Digital_IO	信号引脚 OC3P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC3P。支持总线接口：General。
3	OC3N	Digital_IO	信号引脚 OC3N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC3N。支持总线接口：General。
4	VDDL	Power_In	主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
5	OC2N	Digital_IO	信号引脚 OC2N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC2N。支持总线接口：General。
6	OC2P	Digital_IO	信号引脚 OC2P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC2P。支持总线接口：General。
7	VDDOA	Power_In	主供电输入引脚 (VDDOA)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
8	OC1P	Digital_IO	信号引脚 OC1P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC1P。支持总线接口：General。
9	OC1N	Digital_IO	信号引脚 OC1N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC1N。支持总线接口：General。
10	VDDL	Power_In	主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
11	VDDH	Power_In	主供电输入引脚 (VDDH)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
12	XA	Digital_IO	信号引脚 XA（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：XA。支持总线接口：General。
13	XB	Digital_IO	信号引脚 XB（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：XB。支持总线接口：General。
14	VDDL	Power_In	主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
15	IC1P	Digital_IO	信号引脚 IC1P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：IC1P。支持总线接口：General。
16	IC1N	Digital_IO	信号引脚 IC1N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：IC1N。支持总线接口：General。
17	VDDH	Power_In	主供电输入引脚 (VDDH)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
18	IC2P	Digital_IO	信号引脚 IC2P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：IC2P。支持总线接口：General。
19	IC2N	Digital_IO	信号引脚 IC2N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：IC2N。支持总线接口：General。
20	IC3P	Digital_IO	信号引脚 IC3P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：IC3P。支持总线接口：General。
21	TEST/GPIO3	Digital_IO	信号引脚 TEST/GPIO3（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：TEST/GPIO3。支持总线接口：CAN。
22	AC1/GPIO1	Digital_IO	信号引脚 AC1/GPIO1（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：AC1/GPIO1。支持总线接口：General。
23	AC0/GPIO0	Digital_IO	信号引脚 AC0/GPIO0（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：AC0/GPIO0。支持总线接口：General。
24	SCL/SCLK	Digital_IO	信号引脚 SCL/SCLK（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPICLOCK。支持总线接口：SPI, I2C。
25	SDA/MOSI	Digital_IO	信号引脚 SDA/MOSI（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIMASTER。支持总线接口：SPI, I2C。
26	IF1/MISO	Digital_IO	信号引脚 IF1/MISO（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIMASTER, SPIMISO, SPIS。支持总线接口：SPI。
27	IF0/CSN	Digital_IO	信号引脚 IF0/CSN（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPICHIPSELECT。支持总线接口：SPI。
28	AC2/GP102	Digital_IO	信号引脚 AC2/GP102（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：AC2/GP102。支持总线接口：General。
29	RSTN	Digital_IO	信号引脚 RSTN（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RSTN。支持总线接口：General。
30	VDDIO	Power_In	主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
31	VDDL	Power_In	主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
32	VDDH	Power_In	主供电输入引脚 (VDDH)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
33	VDDL	Power_In	主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
34	OC10N	Digital_IO	信号引脚 OC10N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC10N。支持总线接口：General。
35	OC10P	Digital_IO	信号引脚 OC10P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC10P。支持总线接口：General。
36	VDDOF	Power_In	主供电输入引脚 (VDDOF)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
37	OC9P	Digital_IO	信号引脚 OC9P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC9P。支持总线接口：General。
38	OC9N	Digital_IO	信号引脚 OC9N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC9N。支持总线接口：General。
39	VDDL	Power_In	主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
40	OC8N	Digital_IO	信号引脚 OC8N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC8N。支持总线接口：General。
41	OC8P	Digital_IO	信号引脚 OC8P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC8P。支持总线接口：General。
42	VDDH	Power_In	主供电输入引脚 (VDDH)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
43	VDDOE	Power_In	主供电输入引脚 (VDDOE)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
44	OC7N	Digital_IO	信号引脚 OC7N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC7N。支持总线接口：General。
45	OC7P	Digital_IO	信号引脚 OC7P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC7P。支持总线接口：General。
46	VDDOD	Power_In	主供电输入引脚 (VDDOD)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
47	OC6P	Digital_IO	信号引脚 OC6P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC6P。支持总线接口：General。
48	OC6N	Digital_IO	信号引脚 OC6N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC6N。支持总线接口：General。
49	VDDL	Power_In	主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
50	VDDL	Power_In	主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
51	VDDL	Power_In	主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
52	OC5N	Digital_IO	信号引脚 OC5N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC5N。支持总线接口：General。
53	OC5P	Digital_IO	信号引脚 OC5P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC5P。支持总线接口：General。
54	VDDOC	Power_In	主供电输入引脚 (VDDOC)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
55	OC4P	Digital_IO	信号引脚 OC4P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC4P。支持总线接口：General。
56	OC4N	Digital_IO	信号引脚 OC4N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC4N。支持总线接口：General。
57	PAD	Digital_IO	信号引脚 PAD（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：PAD。支持总线接口：General。

4D Studio: ZL30266LDF1 Permalink: /part/C2664728 MICROCHIP QFN-56-EP(8x8)全部封装规范全部半导体厂商

ZL30266LDF1

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (57/57)

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 5 提取细节图)

电气参数与元器件规格详情 (ZL30266LDF1)

5项工业标准验证

实物验证与工程师技术评价

同系列衍生型号与共享规格书器件 — ZL30266 / ZL30265 (2)

ZL30265LDF1

ZL30266LDF1

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-56-EP(8x8))

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

工程技术常见问题 (FAQ) — ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8))

ZL30266LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ZL30266LDF1 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

哪里可以下载 ZL30266LDF1 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？