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ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ZL30263LDF1

MICROCHIPID: C2665288QFN-56-EP(8x8) · 57 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8))112OC3P3OC3N4VDDL5OC2N6OC2P7VDDOA8OC1P9OC1N10VDDL11VDDH12XA13XB14VDDL15IC1P16IC1N17VDDH18IC2P19IC2N20IC3P21TEST/GPIO322AC1/GPIO123AC0/GPIO024SCL/SCLK25SDA/MOSI26IF1/MISO27IF0/CSN28AC2/GPIO229RSTN57EP56OC4N55OC4P54VDDOC53OC5P52OC5N51VDDL50VDDL49VDDL48OC6N47OC6P46VDDOD45OC7P44OC7N43VDDOE42VDDH41OC8P40OC8N39VDDL38OC9N37OC9P36VDDOF35OC10P34OC10N33VDDL32VDDH31VDDL30VDDIOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.843.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657E=8.00mm · Pitch e=0.50mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 8.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (57/57)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 1 (General)
2OC3PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC3P (General)
3OC3NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC3N (General)
4VDDLPower正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
5OC2NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC2N (General)
6OC2PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC2P (General)
7VDDOAPower正电源供电引脚 (VDDOA — 1.5V to 3.3V)
8OC1PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC1P (General)
9OC1NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC1N (General)
10VDDLPower正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
11VDDHPower正电源供电引脚 (VDDH — 1.5V to 3.3V)
12XAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XA (General)
13XBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XB (General)
14VDDLPower正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
15IC1PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IC1P (General)
16IC1NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IC1N (General)
17VDDHPower正电源供电引脚 (VDDH — 1.5V to 3.3V)
18IC2PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IC2P (General)
19IC2NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IC2N (General)
20IC3PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IC3P (General)
21TEST/GPIO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST/GPIO3 (CAN)
22AC1/GPIO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AC1/GPIO1 (General)
23AC0/GPIO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AC0/GPIO0 (General)
24SCL/SCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL/SCLK (SPI, I2C)
25SDA/MOSII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA/MOSI (SPI, I2C)
26IF1/MISOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IF1/MISO (SPI)
27IF0/CSNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IF0/CSN (SPI)
28AC2/GPIO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AC2/GPIO2 (General)
29RSTNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTN (General)
30VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 1.5V to 3.3V)
31VDDLPower正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
32VDDHPower正电源供电引脚 (VDDH — 1.5V to 3.3V)
33VDDLPower正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
34OC10NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC10N (General)
35OC10PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC10P (General)
36VDDOFPower正电源供电引脚 (VDDOF — 1.5V to 3.3V)
37OC9PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC9P (General)
38OC9NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC9N (General)
39VDDLPower正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
40OC8NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC8N (General)
41OC8PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC8P (General)
42VDDHPower正电源供电引脚 (VDDH — 1.5V to 3.3V)
43VDDOEPower正电源供电引脚 (VDDOE — 1.5V to 3.3V)
44OC7NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC7N (General)
45OC7PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC7P (General)
46VDDODPower正电源供电引脚 (VDDOD — 1.5V to 3.3V)
47OC6PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC6P (General)
48OC6NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC6N (General)
49VDDLPower正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
50VDDLPower正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
51VDDLPower正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)
52OC5NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC5N (General)
53OC5PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC5P (General)
54VDDOCPower正电源供电引脚 (VDDOC — 1.5V to 3.3V)
55OC4PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC4P (General)
56OC4NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OC4N (General)
57EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 1
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 1 (General)
PCB布线建议: ExternalSPIEEPROM
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ZL30263LDF1 (MICROCHIP · QFN-56-EP(8x8))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (57 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-56-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (57 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 ZL30263 系列)
P1 · p01_fig01886×169px
ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) — Register Map: Section 6.2
Register Map: Section 6.2
P1 · p01_fig021916×683px
ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) — Figure 1 - Functional Block Diagram
Figure 1 - Functional Block Diagram
P7 · p07_fig011926×2400px
ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) — 7 | Microsemi Confidential | Table 1 - Pin Descriptions | Pin # Name Type Description | 15, 16 18, 19 20 | IC1P, IC1N IC2P, IC2N | IC3P | I I I | Input Clock Pins Differential or Single-ended signal format. Programmable frequency. Different
7 | Microsemi Confidential | Table 1 - Pin Descriptions | Pin # Name Type Description | 15, 16 18, 19 20 | IC1P, IC1N IC2P, IC2N | IC3P | I I I | Input Clock Pins Differential or Single-ended signal format. Programmable frequency. Different
P92 · p92_fig011254×2617px
ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) — ZL30260-ZL30263 Data Sheet
ZL30260-ZL30263 Data Sheet
P92 · p92_fig01P92
ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) — Datasheet Page 92 (p92_fig01)
Datasheet Page 92 (p92_fig01)
P94 · p94_fig01365×276px
ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) — Microsemi Corporate Headquarters One Enterprise Aliso Viejo, CA 92656 USA
Microsemi Corporate Headquarters One Enterprise Aliso Viejo, CA 92656 USA

电气参数与元器件规格详情 (ZL30263LDF1)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) 是一款 56 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 8.00 × 8.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.5V to 3.3V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 SPI, I2C, CAN 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.5V to 3.3V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
9.72MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-56-EP(8x8))
引脚总数与中心间距N / e
56 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI, I2C, CAN
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号57 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘57 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 6.40×6.40mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-56-EP(8x8))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
57P / 57Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-56-EP(8x8)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 ZL30263LDF1 采用 QFN-56-EP(8x8) 封装，共 57 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.5V to 3.3V。主要引脚包括：1 (1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 1 (General)), 2 (OC3P: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OC3P (General)), 3 (OC3N: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OC3N (General)), 4 (VDDL: 正电源供电引脚 (VDDL — 1.5V to 3.3V)), 5 (OC2N: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OC2N (General)), 6 (OC2P: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OC2P (General))。

ZL30263LDF1 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ZL30263LDF1 (QFN-56-EP(8x8)) 本体轮廓为 8.00 × 8.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 57 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 6.40 × 6.40 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ZL30263LDF1 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ZL30263LDF1 (MICROCHIP, QFN-56-EP(8x8)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (57 脚) 与 ZL30263 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
11Digital_IO信号引脚 1（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：1。支持总线接口：General。
2OC3PDigital_IO信号引脚 OC3P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC3P。支持总线接口：General。
3OC3NDigital_IO信号引脚 OC3N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC3N。支持总线接口：General。
4VDDLPower_In主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
5OC2NDigital_IO信号引脚 OC2N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC2N。支持总线接口：General。
6OC2PDigital_IO信号引脚 OC2P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC2P。支持总线接口：General。
7VDDOAPower_In主供电输入引脚 (VDDOA)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
8OC1PDigital_IO信号引脚 OC1P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC1P。支持总线接口：General。
9OC1NDigital_IO信号引脚 OC1N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC1N。支持总线接口：General。
10VDDLPower_In主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
11VDDHPower_In主供电输入引脚 (VDDH)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
12XADigital_IO信号引脚 XA（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：XA。支持总线接口：General。
13XBDigital_IO信号引脚 XB（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：XB。支持总线接口：General。
14VDDLPower_In主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
15IC1PDigital_IO信号引脚 IC1P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：IC1P。支持总线接口：General。
16IC1NDigital_IO信号引脚 IC1N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：IC1N。支持总线接口：General。
17VDDHPower_In主供电输入引脚 (VDDH)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
18IC2PDigital_IO信号引脚 IC2P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：IC2P。支持总线接口：General。
19IC2NDigital_IO信号引脚 IC2N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：IC2N。支持总线接口：General。
20IC3PDigital_IO信号引脚 IC3P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：IC3P。支持总线接口：General。
21TEST/GPIO3Digital_IO信号引脚 TEST/GPIO3（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：TEST/GPIO3。支持总线接口：CAN。
22AC1/GPIO1Digital_IO信号引脚 AC1/GPIO1（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：AC1/GPIO1。支持总线接口：General。
23AC0/GPIO0Digital_IO信号引脚 AC0/GPIO0（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：AC0/GPIO0。支持总线接口：General。
24SCL/SCLKDigital_IO信号引脚 SCL/SCLK（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPICLOCK。支持总线接口：SPI, I2C。
25SDA/MOSIDigital_IO信号引脚 SDA/MOSI（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIMASTER。支持总线接口：SPI, I2C。
26IF1/MISODigital_IO信号引脚 IF1/MISO（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIMASTER, SPIMISO, SPIS。支持总线接口：SPI。
27IF0/CSNDigital_IO信号引脚 IF0/CSN（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPICHIPSELECT。支持总线接口：SPI。
28AC2/GPIO2Digital_IO信号引脚 AC2/GPIO2（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：AC2/GPIO2。支持总线接口：General。
29RSTNDigital_IO信号引脚 RSTN（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RSTN。支持总线接口：General。
30VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
31VDDLPower_In主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
32VDDHPower_In主供电输入引脚 (VDDH)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
33VDDLPower_In主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
34OC10NDigital_IO信号引脚 OC10N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC10N。支持总线接口：General。
35OC10PDigital_IO信号引脚 OC10P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC10P。支持总线接口：General。
36VDDOFPower_In主供电输入引脚 (VDDOF)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
37OC9PDigital_IO信号引脚 OC9P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC9P。支持总线接口：General。
38OC9NDigital_IO信号引脚 OC9N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC9N。支持总线接口：General。
39VDDLPower_In主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
40OC8NDigital_IO信号引脚 OC8N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC8N。支持总线接口：General。
41OC8PDigital_IO信号引脚 OC8P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC8P。支持总线接口：General。
42VDDHPower_In主供电输入引脚 (VDDH)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
43VDDOEPower_In主供电输入引脚 (VDDOE)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
44OC7NDigital_IO信号引脚 OC7N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC7N。支持总线接口：General。
45OC7PDigital_IO信号引脚 OC7P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC7P。支持总线接口：General。
46VDDODPower_In主供电输入引脚 (VDDOD)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
47OC6PDigital_IO信号引脚 OC6P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC6P。支持总线接口：General。
48OC6NDigital_IO信号引脚 OC6N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC6N。支持总线接口：General。
49VDDLPower_In主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
50VDDLPower_In主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
51VDDLPower_In主供电输入引脚 (VDDL)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
52OC5NDigital_IO信号引脚 OC5N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC5N。支持总线接口：General。
53OC5PDigital_IO信号引脚 OC5P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC5P。支持总线接口：General。
54VDDOCPower_In主供电输入引脚 (VDDOC)，工作电压域：1.5V to 3.3V（最高耐压：3.3V）。
55OC4PDigital_IO信号引脚 OC4P（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC4P。支持总线接口：General。
56OC4NDigital_IO信号引脚 OC4N（方向：I/O，电压域：1.5V to 3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC4N。支持总线接口：General。
57EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传