TC4431COA (SOIC-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des TC4431COA (SOIC-8)?

Das Bauteil TC4431COA von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V to 30V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 30V)), 2 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 3 (LOCKDIS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LOCKDIS (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der TC4431COA?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des TC4431COA (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für TC4431COA heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für TC4431COA (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 30V)
2	IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)
3	LOCKDIS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LOCKDIS (General)
4	GND	GND	Masseanschluss (GND)
5	GND	GND	Masseanschluss (GND)
6	OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)
7	OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)
8	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 30V)

PIN 1 VDD

Power

Versorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 30V)

Designhinweis: SupplyInput 45Vto30V , .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

TC4431COA (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

TC4431COA (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

TC4431COA (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

TC4431COA (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

TC4431COA (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

TC4431COA (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für TC4431

P8 · p08_fig01EXAKTES GEHÄUSE

TC4431/TC4432

P1 · p01_fig01867×1056px

TC4431COA (SOIC-8) — Package Type | OUT TC4431 | 1 | 2 | 3 | 4 | VDD | 5 | 6 | 7 | 8 | OUT | GND | VDD | IN | LOCK DIS | GND | TC4432 | 1 | 2 | 3 | 4 | VDD | 5 | 6 | 7 | 8 | OUT | GND | VDD | IN | GND | 2 7 | Inverting | Non Inverting | OUT | 6 | LOCK DIS | 2 7

Package Type | OUT TC4431 | 1 | 2 | 3 | 4 | VDD | 5 | 6 | 7 | 8 | OUT | GND | VDD | IN | LOCK DIS | GND | TC4432 | 1 | 2 | 3 | 4 | VDD | 5 | 6 | 7 | 8 | OUT | GND | VDD | IN | GND | 2 7 | Inverting | Non Inverting | OUT | 6 | LOCK DIS | 2 7

P1 · p01_fig01P1

Datasheet Page 1 (p01_fig01)

P2 · p02_fig011623×829px

Functional Block Diagram

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TC4431COA (SOIC-8) — DS21424D-page 8 © 2007 Microchip Technology Inc. | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-speci

DS21424D-page 8 © 2007 Microchip Technology Inc. | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-speci

P8 · p08_fig01P8

Datasheet Page 8 (p08_fig01)

P11 · p11_fig011777×2734px

TC4431COA (SOIC-8) — 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | © 2007 Microchip Technology Inc

8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | © 2007 Microchip Technology Inc

P12 · p12_fig011777×2734px

8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www. microchip.com/packaging | TC4431/TC4432 | DS21424D-page

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (TC4431COA)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:TC4431COA (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 4.5V to 30V Versorgungsspannung, -65°C to +150°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

4.5V to 30V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-65°C to +150°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

1.5 A

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

4.90 × 3.90 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.75mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.55 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — TC4431COA (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des TC4431COA (SOIC-8)?

Das Bauteil TC4431COA von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V to 30V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 30V)), 2 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 3 (LOCKDIS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LOCKDIS (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der TC4431COA?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des TC4431COA (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für TC4431COA heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für TC4431COA (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & TC4431 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 4.5V to 30V (Max. 30.0V).
2	IN	Digital_IO	Signalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 30V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	LOCKDIS	Digital_IO	Signalanschluss LOCKDIS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 30V). Alternative Multiplex-Funktionen: LOCKDIS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	OUT	Digital_IO	Signalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 30V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	OUT	Digital_IO	Signalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 30V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 4.5V to 30V (Max. 30.0V).

4D Studio: TC4431COA Permalink: /part/C219829 MICROCHIP SOIC-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller