TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

TC4420VMF

MICROCHIPID: C184798DFN-8-EP(5x6) · 9 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6))1VDD2INPUT3NC4GND5GND9EP8VDD7OUTPUT6OUTPUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
987654321E=5.00mm · Pitch e=1.27mmD=6.00mm-4-3-2-101234543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.00mm × 6.00mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 18V)
2INPUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INPUT (General)
3NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
4GNDGNDMasseanschluss (GND)
5GNDGNDMasseanschluss (GND)
6OUTPUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTPUT (General)
7OUTPUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTPUT (General)
8VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 18V)
9EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 18V)
Designhinweis: Supplyinput 45Vto18V , .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: TC4420VMF (MICROCHIP · DFN-8-EP(5x6))
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
DFN-8-EP(5x6) · 5.00×6.00mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für TC4420
P1 · p01_fig011096×461px
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) — Note 1: Duplicate pins must both be connected for proper operation.
Note 1: Duplicate pins must both be connected for proper operation.
P1 · p01_fig01P1
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011274×865px
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P9 · p09_fig011696×1121px
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) — FIGURE 4-1: Switching Time Test Circuits.
FIGURE 4-1: Switching Time Test Circuits.
P9 · p09_fig01P9
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P13 · p13_fig011778×2280px
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) — TC4420/TC4429 | 8-Lead Ceramic Dual In-line - 300 mil (JA) (CERDIP) | 10.16 9.15 8.13 .400 .360 .320 eB Overall Row Spacing | 0.51 0.46 0.41 .020 .018 .016 B Lower Lead Width | 1.65 1.40 1.14 .065 .055 .045 B1 Upper Lead Width | 0.38 0.29 0
TC4420/TC4429 | 8-Lead Ceramic Dual In-line - 300 mil (JA) (CERDIP) | 10.16 9.15 8.13 .400 .360 .320 eB Overall Row Spacing | 0.51 0.46 0.41 .020 .018 .016 B Lower Lead Width | 1.65 1.40 1.14 .065 .055 .045 B1 Upper Lead Width | 0.38 0.29 0
P13 · p13_fig01P13
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P15 · p15_fig011353×1063px
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) — B1 | B | A1 | A | L | A2 | p |  | E | eB |  | c | E1 | n | D | 1 | 2 | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
B1 | B | A1 | A | L | A2 | p |  | E | eB |  | c | E1 | n | D | 1 | 2 | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
P16 · p16_fig011441×1792px
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) — Foot Angle  0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.33 .020 .017 .013 B Lead Width | 0.25 0.23 0.20 .010 .009 .008 c Lead Thickness | 0.76 0.62 0.48 .030 .025 .019 L Fo
Foot Angle  0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.33 .020 .017 .013 B Lead Width | 0.25 0.23 0.20 .010 .009 .008 c Lead Thickness | 0.76 0.62 0.48 .030 .025 .019 L Fo
P1 · p01_fig02Alle Gehäuse im PDF
TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) —  2002-2012 Microchip Technology Inc. DS21419D-page 1
 2002-2012 Microchip Technology Inc. DS21419D-page 1

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (TC4420VMF)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 5.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 4.5V to 18V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
4.5V to 18V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
6A
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.00 × 5.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: DFN (DFN-8-EP(5x6))
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.10×2.40mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DFN-8-EP(5x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.65 × 1.10 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
DFN-8-EP(5x6)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6))?

Das Bauteil TC4420VMF von MICROCHIP im DFN-8-EP(5x6)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V to 18V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 18V)), 2 (INPUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INPUT (General)), 3 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (OUTPUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTPUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der TC4420VMF?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des TC4420VMF (DFN-8-EP(5x6)) 5.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.10 × 2.40 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für TC4420VMF heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für TC4420VMF (MICROCHIP, DFN-8-EP(5x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & TC4420 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 4.5V to 18V (Max. 18.0V).
2INPUTDigital_IOSignalanschluss INPUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 18V). Alternative Multiplex-Funktionen: INPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 18V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6OUTPUTDigital_IOSignalanschluss OUTPUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 18V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUTPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7OUTPUTDigital_IOSignalanschluss OUTPUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 18V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUTPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 4.5V to 18V (Max. 18.0V).
9EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.