SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2))?

Das Bauteil SY89250VMI-TR von MICROCHIP im MLF-8(2x2)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (/Q: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /Q (General)), 2 (D: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D (General)), 3 (VBB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VBB (General)), 4 (/EN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /EN (General)), 5 (VEE , ExposedPad: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VEE , ExposedPad (General)), 6 (/QHG QHG ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /QHG QHG , (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY89250VMI-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY89250VMI-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY89250VMI-TR (MICROCHIP, MLF-8(2x2)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.00mm × 2.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	/Q	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /Q (General)
2	D	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D (General)
3	VBB	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VBB (General)
4	/EN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /EN (General)
5	VEE , ExposedPad	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VEE , ExposedPad (General)
6	/QHG QHG ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /QHG QHG , (General)
7	/QHG QHG ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /QHG QHG , (General)
8	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 /Q

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /Q (General)

Designhinweis: Single-Ended PECL/ECL Feedback Output .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

MLF-8(2x2) · 2.00×2.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für SY89250

P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) — 2 | Precision Edge® | SY89250V Micrel, Inc. | M9999-052505 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | PACKAGE/ORDERING INFORMATION | /Q | D VBB | /EN | VCC QHG /QHG VEE | 1 | 2 | 3 | 4 | 8 | 7 | 6 | 5 | 8-Pin MLF™ (Ultra-Small Outline) | /EN QH

2 | Precision Edge® | SY89250V Micrel, Inc. | M9999-052505 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | PACKAGE/ORDERING INFORMATION | /Q | D VBB | /EN | VCC QHG /QHG VEE | 1 | 2 | 3 | 4 | 8 | 7 | 6 | 5 | 8-Pin MLF™ (Ultra-Small Outline) | /EN QH

P6 · p06_fig01EXAKTES GEHÄUSE

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) — 6 | Precision Edge® | SY89250V Micrel, Inc. | M9999-052505 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 8 LEAD ULTRA-SMALL EPAD-MicroLeadFrame™ (MLF-8) | MICREL, INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA | Micrel reserves the right to change

P1 · p01_fig012038×2810px

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) — 1 | Precision Edge® | SY89250V Micrel, Inc. | M9999-052505 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | All support documentation can be found on Micrel’s web site at www.micrel.com. | DESCRIPTION | I 3.3V and 5V power supply options I 250ps prop

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P4 · p04_fig012038×2796px

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) — 4 | Precision Edge® | SY89250V Micrel, Inc. | M9999-052505 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | VEE = VEE(min) to VEE(max); VCC = GND; TA = -40°C to +85°C; unless otherwise stated. | Symbol Parameter Condition Min Typ Max Units | tpd Prop

P5 · p05_fig012039×2800px

Figure 1b. Three Resistor “Y Termination” VCC

P6 · p06_fig01P6

Datasheet Page 6 (p06_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (SY89250VMI-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.00 × 2.00 × 0.75 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, 65°C to +150°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

65°C to +150°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

2.00 × 2.00 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)

Gehäusefamilie: OTHER (MLF-8(2x2))

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MLF-8(2x2))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

2.00 × 2.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.75mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.25 × 0.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

9P / 9Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit MLF-8(2x2)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2))?

Das Bauteil SY89250VMI-TR von MICROCHIP im MLF-8(2x2)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (/Q: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /Q (General)), 2 (D: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D (General)), 3 (VBB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VBB (General)), 4 (/EN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /EN (General)), 5 (VEE , ExposedPad: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VEE , ExposedPad (General)), 6 (/QHG QHG ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /QHG QHG , (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY89250VMI-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY89250VMI-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY89250VMI-TR (MICROCHIP, MLF-8(2x2)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & SY89250 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	/Q	Digital_IO	Signalanschluss /Q (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /Q. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	D	Digital_IO	Signalanschluss D (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	VBB	Digital_IO	Signalanschluss VBB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VBB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	/EN	Digital_IO	Signalanschluss /EN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /EN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VEE , ExposedPad	Digital_IO	Signalanschluss VEE , ExposedPad (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VEE , ExposedPad. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	/QHG QHG ,	Digital_IO	Signalanschluss /QHG QHG , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /QHG QHG ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	/QHG QHG ,	Digital_IO	Signalanschluss /QHG QHG , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /QHG QHG ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
9	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: SY89250VMI-TR Permalink: /part/C19411561 MICROCHIP MLF-8(2x2)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller