SY89230UMG (QFN-16(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của SY89230UMG (QFN-16(3x3)) như thế nào?

Linh kiện SY89230UMG do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QFN-16(3x3) gồm 17 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IN (General)), 2 (VT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VT (General)), 3 (VREF AC -: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREF AC - (General)), 4 (IN#: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IN# (General)), 5 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), 6 (/MR: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /MR (General)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của SY89230UMG là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ SY89230UMG (QFN-16(3x3)) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 17 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 1.50 × 1.50 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho SY89230UMG ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của SY89230UMG (MICROCHIP, QFN-16(3x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 3.00mm × 3.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (17/17)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	IN	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IN (General)
2	VT	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VT (General)
3	VREF AC -	Analog	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREF AC - (General)
4	IN#	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IN# (General)
5	EN	I	Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)
6	/MR	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /MR (General)
7	NC	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
8	VCC	Power	Chân cấp nguồn dương (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9	Q /Q ,	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Q /Q , (General)
10	GND	GND	Chân Mass Tham chiếu (GND)
11	GND	GND	Chân Mass Tham chiếu (GND)
12	Q /Q ,	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Q /Q , (General)
13	VCC	Power	Chân cấp nguồn dương (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14	GND	GND	Chân Mass Tham chiếu (GND)
15	GND	GND	Chân Mass Tham chiếu (GND)
16	DIV_SEL	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIV_SEL (General)
17	EP	GND	Đế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)

PIN 1 IN

I/O

Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IN (General)

Lưu ý thiết kế: Signal terminal IN (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: IN. Supported peripheral buses: General.

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 5 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

SY89230UMG (QFN-16(3x3)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

SY89230UMG (QFN-16(3x3)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (17 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

SY89230UMG (QFN-16(3x3)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

SY89230UMG (QFN-16(3x3)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

QFN-16(3x3) · 3.00×3.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

SY89230UMG (QFN-16(3x3)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (17 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

SY89230UMG (QFN-16(3x3)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (5 hình · Trang 1/1)

Hiển thị hình 1–5 trên 5 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip SY89230

P2 · p02_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ

16-Pin QFN

P15 · p15_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ

MICREL, INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA

P1 · p01_fig01700×137px

General Description

P1 · p01_fig02838×487px

Block Diagram

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (SY89230UMG)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:SY89230UMG (QFN-16(3x3)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 17 chân, kích thước bao hình cơ khí 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ 40°C to +85°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

40°C to +85°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

3.2GHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Họ đóng gói: QFN (QFN-16(3x3))

Số lượng chân & Bước chânN / e

16 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

Standard I/O / Passive

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol17 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern17 pads · Pitch 0.50mm

IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 1.50×1.50mm chia cửa sổ

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-16(3x3))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.50mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

17P / 17Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit QFN-16(3x3)	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — SY89230UMG (QFN-16(3x3))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của SY89230UMG (QFN-16(3x3)) như thế nào?

Linh kiện SY89230UMG do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QFN-16(3x3) gồm 17 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IN (General)), 2 (VT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VT (General)), 3 (VREF AC -: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREF AC - (General)), 4 (IN#: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IN# (General)), 5 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), 6 (/MR: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /MR (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của SY89230UMG là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ SY89230UMG (QFN-16(3x3)) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 17 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 1.50 × 1.50 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho SY89230UMG ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của SY89230UMG (MICROCHIP, QFN-16(3x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (17 chân) & Liên kết Biến thể Họ SY89230Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	IN	Digital_IO	Chân tín hiệu IN (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IN. Giao thức hỗ trợ: General.
2	VT	Digital_IO	Chân tín hiệu VT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VT. Giao thức hỗ trợ: General.
3	VREF AC -	Analog	Chân tín hiệu VREF AC - (Analog, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VREF AC -. Giao thức hỗ trợ: General.
4	IN#	Digital_IO	Chân tín hiệu IN# (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IN#. Giao thức hỗ trợ: General.
5	EN	Digital_IO	Chân kích hoạt nguồn và khởi động lại vi mạch (EN): Mức cao (High) = bật chip hoạt động; Mức thấp (Low) = tắt chip / giữ ở trạng thái Reset.
6	/MR	Digital_IO	Chân tín hiệu /MR (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): /MR. Giao thức hỗ trợ: General.
7	NC	NC	Chân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
8	VCC	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
9	Q /Q ,	Digital_IO	Chân tín hiệu Q /Q , (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): Q /Q ,. Giao thức hỗ trợ: General.
10	GND	GND	Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
11	GND	GND	Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
12	Q /Q ,	Digital_IO	Chân tín hiệu Q /Q , (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): Q /Q ,. Giao thức hỗ trợ: General.
13	VCC	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
14	GND	GND	Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
15	GND	GND	Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
16	DIV_SEL	Digital_IO	Chân tín hiệu DIV_SEL (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIV_SEL. Giao thức hỗ trợ: General.
17	EP	GND	Đế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.

4D Studio: SY89230UMG Permalink: /part/C631874 MICROCHIP QFN-16(3x3)Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn