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SY54020ARMG (MLF-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SY54020ARMG

MICROCHIPMLF-16 · 17 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · SY54020ARMG (MLF-16)1VT2IN3#IN4/EN5GND , Expose6#Q37Q38VCCO9#Q217EP16VCC15Q014#Q013VCCO12Q111#Q110Q2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1716151413876512111094321E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VT (General)
2INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN (General)
3#INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 #IN (General)
4/ENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 /EN (General)
5GND , ExposedpadGND电源参考地引脚 (GND , Exposedpad)
6#Q3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 #Q3 (General)
7Q3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q3 (General)
8VCCOPower稳压电源输出端 (VCCO — 1.14V to 1.26V)
9#Q2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 #Q2 (General)
10Q2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q2 (General)
11#Q1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 #Q1 (General)
12Q1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q1 (General)
13VCCOPower稳压电源输出端 (VCCO — 1.14V to 1.26V)
14#Q0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 #Q0 (General)
15Q0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q0 (General)
16VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 1.14V to 1.26V)
17EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 VT
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 VT (General)
PCB布线建议: Input Termination Center-Tap: Each side of the differential input pair terminates to the VT pin This pin provides a center-tap to a termination network for maximum . interfaceflexibility AninternalhighimpedanceresistordividerbiasesVTtoallow
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
SY54020ARMG (MLF-16) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
SY54020ARMG (MLF-16) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (17 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
SY54020ARMG (MLF-16) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SY54020ARMG (MLF-16) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
MLF-16 · 3.00×3.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
SY54020ARMG (MLF-16) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (17 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
SY54020ARMG (MLF-16) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 SY54020 系列)
P2 · p02_fig01精确匹配封装
SY54020ARMG (MLF-16) — 16-Pin MLF® (MLF-16)
16-Pin MLF® (MLF-16)
P1 · p01_fig01702×137px
SY54020ARMG (MLF-16) — General Description
General Description
P1 · p01_fig02863×577px
SY54020ARMG (MLF-16) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig01P2
SY54020ARMG (MLF-16) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P14 · p14_fig011958×1240px
SY54020ARMG (MLF-16) — Package Information
Package Information
P14 · p14_fig01P14
SY54020ARMG (MLF-16) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (SY54020ARMG)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:SY54020ARMG (MLF-16) 是一款 16 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.14V to 1.26V，工作温度 40°C to +85°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.14V to 1.26V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
3.2GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
封装类型：OTHER (MLF-16)
引脚总数与中心间距N / e
16 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号17 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘17 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 1.60×1.60mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (MLF-16)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.65 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
17P / 17Pad (CUSTOM_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
MLF-16
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — SY54020ARMG (MLF-16)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

SY54020ARMG (MLF-16) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 SY54020ARMG 采用 MLF-16 封装，共 17 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.14V to 1.26V。主要引脚包括：1 (VT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VT (General)), 2 (IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN (General)), 3 (#IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 #IN (General)), 4 (/EN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 /EN (General)), 5 (GND , Exposedpad: 电源参考地引脚 (GND , Exposedpad)), 6 (#Q3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 #Q3 (General))。

SY54020ARMG 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，SY54020ARMG (MLF-16) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 17 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 1.60 × 1.60 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 SY54020ARMG 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 SY54020ARMG (MICROCHIP, MLF-16) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (17 脚) 与 SY54020 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VTDigital_IO信号引脚 VT（方向：I/O，电压域：1.14V to 1.26V）。复用功能 (Alternate Functions)：VT。支持总线接口：General。
2INDigital_IO信号引脚 IN（方向：I/O，电压域：1.14V to 1.26V）。复用功能 (Alternate Functions)：IN。支持总线接口：General。
3#INDigital_IO信号引脚 #IN（方向：I/O，电压域：1.14V to 1.26V）。复用功能 (Alternate Functions)：#IN。支持总线接口：General。
4/ENDigital_IO信号引脚 /EN（方向：I/O，电压域：1.14V to 1.26V）。复用功能 (Alternate Functions)：/EN。支持总线接口：General。
5GND , ExposedpadGND0V 接地回路引脚 (GND , Exposedpad)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6#Q3Digital_IO信号引脚 #Q3（方向：I/O，电压域：1.14V to 1.26V）。复用功能 (Alternate Functions)：#Q3。支持总线接口：General。
7Q3Digital_IO信号引脚 Q3（方向：I/O，电压域：1.14V to 1.26V）。复用功能 (Alternate Functions)：Q3。支持总线接口：General。
8VCCOPower_Out稳压电源输出引脚 (VCCO)，工作电压域：1.14V to 1.26V（最高耐压：1.26V）。
9#Q2Digital_IO信号引脚 #Q2（方向：I/O，电压域：1.14V to 1.26V）。复用功能 (Alternate Functions)：#Q2。支持总线接口：General。
10Q2Digital_IO信号引脚 Q2（方向：I/O，电压域：1.14V to 1.26V）。复用功能 (Alternate Functions)：Q2。支持总线接口：General。
11#Q1Digital_IO信号引脚 #Q1（方向：I/O，电压域：1.14V to 1.26V）。复用功能 (Alternate Functions)：#Q1。支持总线接口：General。
12Q1Digital_IO信号引脚 Q1（方向：I/O，电压域：1.14V to 1.26V）。复用功能 (Alternate Functions)：Q1。支持总线接口：General。
13VCCOPower_Out稳压电源输出引脚 (VCCO)，工作电压域：1.14V to 1.26V（最高耐压：1.26V）。
14#Q0Digital_IO信号引脚 #Q0（方向：I/O，电压域：1.14V to 1.26V）。复用功能 (Alternate Functions)：#Q0。支持总线接口：General。
15Q0Digital_IO信号引脚 Q0（方向：I/O，电压域：1.14V to 1.26V）。复用功能 (Alternate Functions)：Q0。支持总线接口：General。
16VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：1.14V to 1.26V（最高耐压：1.26V）。
17EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传