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STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WL33KCV6

STVFQFPN-32-EP(5x5) · 33 ピン · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5))1PA22PA33VDD_14PA05PA116PA107PA98PA89PB610PB1211PB1312PB1413PB1514RXLPAWUR15RX16EXTGND17TX_HP33EP32PB231PB130PB029VCAP28VFBSD27VSSSD26VLXSD25VDDSD24NRST23PB722PA121OSCIN20OSCOUT19VDDRF18TXGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2Dフットプリント
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 5.00mm × 5.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (General)
2PA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (General)
3VDD_1Power電源供給入力 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
4PA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 (General)
5PA11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11 (General)
6PA10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA10 (General)
7PA9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA9 (General)
8PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (General)
9PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (General)
10PB12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB12 (General)
11PB13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB13 (General)
12PB14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB14 (General)
13PB15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB15 (General)
14RXLPAWURI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXLPAWUR (General)
15RXI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RX (General)
16EXTGNDGNDグラウンド基準端子 (EXTGND)
17TX_HPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TX_HP (General)
18TXI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TX (General)
19VDDRFPower電源供給入力 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
20OSCOUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSCOUT (RTC/CLK)
21OSCINI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSCIN (RTC/CLK)
22PA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (General)
23PB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (General)
24NRSTIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)
25VDDSDPower電源供給入力 (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
26VLXSDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VLXSD (General)
27VSSSDGNDグラウンド基準端子 (VSSSD)
28VFBSDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VFBSD (General)
29VCAPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VCAP (General)
30PB0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB0 (General)
31PB1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB1 (General)
32PB2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB2 (General)
33EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 PA2
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (General)
設計上の注意点: Signal terminal PA2 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 10 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32WL33KCV6 (ST · VFQFPN-32-EP(5x5))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (33ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
VFQFPN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (33 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (10 点 · 1/1 ページ)
STM32WL33 シリーズの切り抜きなし原本図面 10 点中 1–10 点目を表示
P1 · p01_fig02パッケージ完全一致
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — VFQFPN32 (5 x 5 mm)
VFQFPN32 (5 x 5 mm)
P31 · p31_fig01パッケージ完全一致
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 9. Pinout top view (QFN32 package - 5 mm x 5 mm)
Figure 9. Pinout top view (QFN32 package - 5 mm x 5 mm)
P80 · p80_fig01パッケージ完全一致
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 21. VFQFPN32 - Outline
Figure 21. VFQFPN32 - Outline
P81 · p81_fig01パッケージ完全一致
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
P81 · p81_fig02パッケージ完全一致
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 22. VFQFPN32 - Footprint example
Figure 22. VFQFPN32 - Footprint example
P1 · p01_fig01308×216px
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — VFQFPN48 (6 x 6 mm)
VFQFPN48 (6 x 6 mm)
P31 · p31_fig021044×821px
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 10. Pinout top view (VFQFPN48 package - 6 mm x 6 mm)
Figure 10. Pinout top view (VFQFPN48 package - 6 mm x 6 mm)
P36 · p36_fig011878×1244px
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 11. STM32WL33xx application circuit without SMPS, VFQFPN48 package
Figure 11. STM32WL33xx application circuit without SMPS, VFQFPN48 package
P37 · p37_fig011857×1428px
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 12. STM32WL33xx application circuit with SMPS, VFQFPN48 package
Figure 12. STM32WL33xx application circuit with SMPS, VFQFPN48 package
P76 · p76_fig011059×1796px
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 19. VFQFPN48 - Outline
Figure 19. VFQFPN48 - Outline

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32WL33KCV6)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) は 32 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 5.00 × 5.00 × 0.85 mm（ピンピッチ e = 0.50 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
1GHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.05 mm)
パッケージ系列: QFN (VFQFPN-32-EP(5x5))
ピン数・リードピッチN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル33 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント33 パッド · ピッチ 0.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 3.80×3.80mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (VFQFPN-32-EP(5x5))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.29 × 0.80 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
VFQFPN-32-EP(5x5)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5) パッケージ) は全 33 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm です。主なピン：1 (PA2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (General)), 2 (PA3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (General)), 3 (VDD_1: 電源供給入力 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 4 (PA0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 (General)), 5 (PA11: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11 (General)), 6 (PA10: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA10 (General))。

STM32WL33KCV6 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) の本体外形は 5.00 × 5.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 33 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 3.80 × 3.80 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

STM32WL33KCV6 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32WL33KCV6 (ST, VFQFPN-32-EP(5x5)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (33 ピン) & STM32WL33 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1PA2Digital_IO信号端子 PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA2。対応バス/インターフェース: General。
2PA3Digital_IO信号端子 PA3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA3。対応バス/インターフェース: General。
3VDD_1Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD_1、最大定格: 4.0V) です。
4PA0Digital_IO信号端子 PA0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA0。対応バス/インターフェース: General。
5PA11Digital_IO信号端子 PA11（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA11。対応バス/インターフェース: General。
6PA10Digital_IO信号端子 PA10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA10。対応バス/インターフェース: General。
7PA9Digital_IO信号端子 PA9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA9。対応バス/インターフェース: General。
8PA8Digital_IO信号端子 PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA8。対応バス/インターフェース: General。
9PB6Digital_IO信号端子 PB6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB6。対応バス/インターフェース: General。
10PB12Digital_IO信号端子 PB12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB12。対応バス/インターフェース: General。
11PB13Digital_IO信号端子 PB13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB13。対応バス/インターフェース: General。
12PB14Digital_IO信号端子 PB14（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB14。対応バス/インターフェース: General。
13PB15Digital_IO信号端子 PB15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB15。対応バス/インターフェース: General。
14RXLPAWURDigital_IO信号端子 RXLPAWUR（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: RXLPAWUR。対応バス/インターフェース: General。
15RXDigital_IO信号端子 RX（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: RX。対応バス/インターフェース: General。
16EXTGNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (EXTGND) です。
17TX_HPDigital_IO信号端子 TX_HP（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: TX_HP。対応バス/インターフェース: General。
18TXDigital_IO信号端子 TX（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: TX。対応バス/インターフェース: General。
19VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDRF、最大定格: 4.0V) です。
20OSCOUTDigital_IO信号端子 OSCOUT（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: OSCOUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
21OSCINDigital_IO信号端子 OSCIN（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: OSCIN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
22PA1Digital_IO信号端子 PA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA1。対応バス/インターフェース: General。
23PB7Digital_IO信号端子 PB7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB7。対応バス/インターフェース: General。
24NRSTDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (NRST)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
25VDDSDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDSD、最大定格: 4.0V) です。
26VLXSDDigital_IO信号端子 VLXSD（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: VLXSD。対応バス/インターフェース: General。
27VSSSDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSSSD) です。
28VFBSDDigital_IO信号端子 VFBSD（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: VFBSD。対応バス/インターフェース: General。
29VCAPDigital_IO信号端子 VCAP（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: VCAP。対応バス/インターフェース: General。
30PB0Digital_IO信号端子 PB0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB0。対応バス/インターフェース: General。
31PB1Digital_IO信号端子 PB1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB1。対応バス/インターフェース: General。
32PB2Digital_IO信号端子 PB2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB2。対応バス/インターフェース: General。
33EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
探索部品パッケージメーカーアップロード