STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WBA63CIU6

STUFQFPN-48(7x7) · 49 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7))1VSSSMPS2VDDSMPS3VLXSMPS4PB125PA86PA77PA68VDDA9PA510PA211VDD12PA113PA014PB915PB816PC15 - OSC3217PC14OSC32 IN18PC1319PB720PB621PB522VDD23PB4(NJRST)24PB3 (JTDO/TR25PA15 (JTDI)49VSS(exposed 48PB1447PA946PA1045VDD1144VDD43VDDRFPA42OSC_IN41OSC_OUT40VDDRF39VDDANA38VDDHPA37RF36NRST35VDD34PH3BOOT0 -33PB1532PB031PB130PB229PA11 .28PA1227PA13 (JTMS/S26PA14 (JTCK/SGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.00mm × 7.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VSSSMPSGND접지 기준 핀 (VSSSMPS)
2VDDSMPSPower전원 공급 입력 핀 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
3VLXSMPSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLXSMPS (General)
4PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART, SPI, I2C)
5PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, SPI, ADC, RTC/CLK)
6PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (UART, SPI, I2C, ADC)
7PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (UART, SPI, I2C, ADC)
8VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
9PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (UART, SPI, ADC)
10PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM)
11VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
12PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, SPI, ADC)
13PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, ADC, PWM)
14PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (UART, SPI, ADC)
15PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (UART, SPI, PWM)
16PC15 - OSC32_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
17PC14OSC32 IN -_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)
18PC13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)
19PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
20PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (SPI)
21PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
22VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
23PB4(NJRST)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4(NJRST) (UART, SPI, SWD/JTAG)
24PB3 (JTDO/TRACES WO)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (JTDO/TRACES WO) (UART, I2C, SWD/JTAG)
25PA15 (JTDI)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (JTDI) (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
26PA14 (JTCK/SWCLK)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (JTCK/SWCLK) (UART, I2C, SWD/JTAG)
27PA13 (JTMS/SWDIO)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (JTMS/SWDIO) (SWD/JTAG)
28PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (UART, SPI)
29PA11 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 . (UART)
30PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (UART, I2C, RTC/CLK)
31PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (UART, I2C)
32PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (UART, SPI)
33PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (UART, I2C)
34PH3BOOT0 -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH3BOOT0 - (General)
35VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
36NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
37RFI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RF (General)
38VDDHPAPower전원 공급 입력 핀 (VDDHPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
39VDDANAPower전원 공급 입력 핀 (VDDANA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
40VDDRFPower전원 공급 입력 핀 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
41OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT (RTC/CLK)
42OSC_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_IN (RTC/CLK)
43VDDRFPAPower전원 공급 입력 핀 (VDDRFPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
44VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
45VDD11Power전원 공급 입력 핀 (VDD11 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
46PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (SPI)
47PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, SPI)
48PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (UART, I2C, RTC/CLK)
49VSS(exposed pad)GND노출형 방열 패드 및 접지 (VSS(exposed pad))
PIN 1 VSSSMPS
GND
접지 기준 핀 (VSSSMPS)
설계 권장 사항: 0V electrical ground return terminal (VSSSMPS) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 16 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (49 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
UFQFPN-48(7x7) · 7.00×7.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (49 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (16개 도면 · 1/2 페이지)
STM32WBA63 제품군의 원본 도면 16개 중 1–12번째 표시 중
P70 · p70_fig01정확한 패키지 일치
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 8. UFQFPN48_USB pinout
Figure 8. UFQFPN48_USB pinout
P70 · p70_fig02정확한 패키지 일치
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 9. UFQFPN48_SMPS pinout
Figure 9. UFQFPN48_SMPS pinout
P71 · p71_fig01정확한 패키지 일치
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 10. UFQFPN48_SMPS_USB pinout
Figure 10. UFQFPN48_SMPS_USB pinout
P170 · p170_fig01정확한 패키지 일치
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 42. UFQFPN48 - Outline
Figure 42. UFQFPN48 - Outline
P171 · p171_fig01정확한 패키지 일치
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 43. UFQFPN48 - Footprint example
Figure 43. UFQFPN48 - Footprint example
P1 · p01_fig01882×815px
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) — • Programmable output power up to +10 dBm, with 1 dB steps
• Programmable output power up to +10 dBm, with 1 dB steps
P1 · p01_fig01P1
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P70 · p70_fig01P70
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Datasheet Page 70 (p70_fig01)
Datasheet Page 70 (p70_fig01)
P71 · p71_fig021546×1203px
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 11. VFQFPN68_SMPS_USB pinout
Figure 11. VFQFPN68_SMPS_USB pinout
P97 · p97_fig011546×1425px
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 18. Power supply scheme with LDO VDDUSB 100 nF VDDUSB
Figure 18. Power supply scheme with LDO VDDUSB 100 nF VDDUSB
P97 · p97_fig01P97
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Datasheet Page 97 (p97_fig01)
Datasheet Page 97 (p97_fig01)
P98 · p98_fig011546×1932px
STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 19. Power supply scheme with SMPS
Figure 19. Power supply scheme with SMPS
1 / 2 페이지 (총 16개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32WBA63CIU6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7)) 부품은 48핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 7.00 × 7.00 × 0.55 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, USB, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 29개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)
패키지 패밀리: QFN (UFQFPN-48(7x7))
핀 수 및 리드 피치N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, USB, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PH3BOOT0 -): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼49 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트49 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 5.50×5.50mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (UFQFPN-48(7x7))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.29 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
UFQFPN-48(7x7)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WBA63CIU6 (UFQFPN-48(7x7))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32WBA63CIU6(UFQFPN-48(7x7) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 49핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VSSSMPS: 접지 기준 핀 (VSSSMPS)), 2 (VDDSMPS: 전원 공급 입력 핀 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 3 (VLXSMPS: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLXSMPS (General)), 4 (PB12: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART, SPI, I2C)), 5 (PA8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, SPI, ADC, RTC/CLK)), 6 (PA7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (UART, SPI, I2C, ADC)).

STM32WBA63CIU6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32WBA63CIU6(UFQFPN-48(7x7)) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 49개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 5.50 × 5.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

STM32WBA63CIU6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32WBA63CIU6(ST, UFQFPN-48(7x7))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (49 핀) 및 STM32WBA63 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VSSSMPSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSSMPS)입니다.
2VDDSMPSPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDSMPS, 최대 정격: 4.0V)입니다.
3VLXSMPSDigital_IO신호 단자 VLXSMPS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VLXSMPS. 지원 버스 프로토콜: General.
4PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C.
5PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_RDY. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, RTC/CLK.
6PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SDA, SPI3_SCKUSART1CTS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, ADC.
7PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SCL, SPI3_RDY. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, ADC.
8VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
9PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
10PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
11VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
12PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
13PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
14PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
15PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_MOSI_TSCG2IO4. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, PWM.
16PC15 - OSC32_OUTDigital_IO신호 단자 PC15 - OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15 - OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
17PC14OSC32 IN -_Digital_IO신호 단자 PC14OSC32 IN -_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14OSC32 IN -_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
18PC13Digital_IO신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
19PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
20PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: SPI.
21PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
22VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
23PB4(NJRST)Digital_IO신호 단자 PB4(NJRST) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, SWD/JTAG.
24PB3 (JTDO/TRACES WO)Digital_IO신호 단자 PB3 (JTDO/TRACES WO) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3 (JTDO/TRACES WO). 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, SWD/JTAG.
25PA15 (JTDI)Digital_IO신호 단자 PA15 (JTDI) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL, SPI1_MOSI_USART3RTSDE. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, SWD/JTAG.
26PA14 (JTCK/SWCLK)Digital_IO신호 단자 PA14 (JTCK/SWCLK) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C4_SMBA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, SWD/JTAG.
27PA13 (JTMS/SWDIO)Digital_IO신호 단자 PA13 (JTMS/SWDIO) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13 (JTMS/SWDIO). 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
28PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS_TSCG3IO4. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
29PA11 .Digital_IO신호 단자 PA11 . (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11 .. 지원 버스 프로토콜: UART.
30PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, RTC/CLK.
31PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
32PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI_USART3CKEVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
33PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SMBA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
34PH3BOOT0 -Digital_IO신호 단자 PH3BOOT0 - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH3BOOT0 -. 지원 버스 프로토콜: General.
35VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
36NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
37RFRF_50Ohm신호 단자 RF (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RF. 지원 버스 프로토콜: General.
38VDDHPAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDHPA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
39VDDANAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDANA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
40VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRF, 최대 정격: 4.0V)입니다.
41OSC_OUTDigital_IO신호 단자 OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
42OSC_INDigital_IO신호 단자 OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
43VDDRFPAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRFPA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
44VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
45VDD11Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD11, 최대 정격: 4.0V)입니다.
46PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSSLPUART1RX. 지원 버스 프로토콜: SPI.
47PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISOSPI2SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
48PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, RTC/CLK.
49VSS(exposed pad)GND패키지 하단 노출 방열 패드 (VSS(exposed pad))로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.