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STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WBA5MMGH6TR

STID: C49304689LGA-76(8x12.5) · 76 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5))1GND2GND3GND4GND5GND6GND7PA108PA99PB1410PB1311PB1212PB1113PA814PA715PA616PA417PA318PA019GND20VDDA21GND22VDD23GND24PA125PA226PB927PA528PC1329PB830PB631PB732PB333PB534PA1535PB436GND37PA1438PA1376GND75GND74GND73GND72GND71GND70GND69GND68GND67GND66GND65GND64GND63GND62GND61GND60GND59GND58GND57GND56GND55GND54GND53GND52GND51ANT_IN50ANT_OUT49GND48NRST47GND46BOOT045GND44PB1543PB042PB141PB240PA1139PA12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.853.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3mm
2. 2D-FOOTPRINT
22232425262728293031323334353676757473727170696867666564636261605958575655545352515049484746454443424140393837212019181716151413121110987654321E=8.00mm · Pitch e=0.50mmD=12.50mm-7-5-3-1135797531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 8.00mm × 12.50mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (76/76)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
4GNDGNDMasseanschluss (GND)
5GNDGNDMasseanschluss (GND)
6GNDGNDMasseanschluss (GND)
7PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (General)
8PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (General)
9PB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (General)
10PB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (General)
11PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (General)
12PB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB11 (General)
13PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General)
14PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (General)
15PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (General)
16PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (General)
17PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General)
18PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (General)
19GNDGNDMasseanschluss (GND)
20VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
21GNDGNDMasseanschluss (GND)
22VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
23GNDGNDMasseanschluss (GND)
24PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (General)
25PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)
26PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (General)
27PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (General)
28PC13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13 (General)
29PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)
30PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General)
31PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)
32PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)
33PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (General)
34PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)
35PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)
36GNDGNDMasseanschluss (GND)
37PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (General)
38PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)
39PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (General)
40PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (General)
41PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)
42PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (General)
43PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (General)
44PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (General)
45GNDGNDMasseanschluss (GND)
46BOOT0IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
47GNDGNDMasseanschluss (GND)
48NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
49GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
50ANT_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT_OUT (General)
51ANT_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT_IN (General)
52GNDGNDMasseanschluss (GND)
53GNDGNDMasseanschluss (GND)
54GNDGNDMasseanschluss (GND)
55GNDGNDMasseanschluss (GND)
56GNDGNDMasseanschluss (GND)
57GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
58GNDGNDMasseanschluss (GND)
59GNDGNDMasseanschluss (GND)
60GNDGNDMasseanschluss (GND)
61GNDGNDMasseanschluss (GND)
62GNDGNDMasseanschluss (GND)
63GNDGNDMasseanschluss (GND)
64GNDGNDMasseanschluss (GND)
65GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
66GNDGNDMasseanschluss (GND)
67GNDGNDMasseanschluss (GND)
68GNDGNDMasseanschluss (GND)
69GNDGNDMasseanschluss (GND)
70GNDGNDMasseanschluss (GND)
71GNDGNDMasseanschluss (GND)
72GNDGNDMasseanschluss (GND)
73GNDGNDMasseanschluss (GND)
74GNDGNDMasseanschluss (GND)
75GNDGNDMasseanschluss (GND)
76GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 4 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32WBA5MMGH6TR (ST · LGA-76(8x12.5))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (76 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
LGA-76(8x12.5) · 8.00×12.50mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (76 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (4 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–4 von 4 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32WBA5MMG
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — • Arm® 32-bit Cortex®-M33 CPU with TrustZone®, MPU, DSP, and FPU
• Arm® 32-bit Cortex®-M33 CPU with TrustZone®, MPU, DSP, and FPU
P12 · p12_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — Figure 5. SiP-LGA76 - Outline SIDE VIEW bbb C M 2.961 Ref. A,
Figure 5. SiP-LGA76 - Outline SIDE VIEW bbb C M 2.961 Ref. A,
P13 · p13_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — A1 0.030 ± 0.020 0.0012 ± 0.0008
A1 0.030 ± 0.020 0.0012 ± 0.0008
P1 · p01_fig01P1
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32WBA5MMGH6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) ist ein 76-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 12.50 × 8.00 × 1.15 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, JTAG / SWD Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
100 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
12.50 × 8.00 × 1.15 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: LGA (LGA-76(8x12.5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
76 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, JTAG / SWD
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol76 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint76 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (LGA-76(8x12.5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
12.50 × 8.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.15mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.30 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
76P / 76Pad (LGA_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
LGA-76(8x12.5)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5))?

Das Bauteil STM32WBA5MMGH6TR von ST im LGA-76(8x12.5)-Gehäuse besitzt 76 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32WBA5MMGH6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) 8.00 × 12.50 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 76 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32WBA5MMGH6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32WBA5MMGH6TR (ST, LGA-76(8x12.5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (76 Pins) & STM32WBA5MMG VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9PB14Digital_IOSignalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10PB13Digital_IOSignalanschluss PB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12PB11Digital_IOSignalanschluss PB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
21GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
22VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
23GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
24PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28PC13Digital_IOSignalanschluss PC13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
37PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
43PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
44PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
45GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
46BOOT0Digital_IOSignalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
47GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
48NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
49GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
50ANT_OUTRF_50OhmSignalanschluss ANT_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ANT_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
51ANT_INRF_50OhmSignalanschluss ANT_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ANT_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
52GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
53GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
54GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
55GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
56GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
57GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
58GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
59GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
60GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
61GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
62GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
63GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
64GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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