ChipDocs.org
⌘K
2284 부품PDF 업로드
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WBA52KGU6

STID: C22445372UFQFPN-32(5x5) · 33 핀 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5))1PB122PA83PA74PA65VDDA6PA57PA28PA19PA010PB911PB812PC15OSC32 OU13PC14OSC32 IN14VDD15PB416PB317PA1533VSS(exposedp32VCAP31VDD30VDDRFPA29OSC_IN28OSC_OUT27VDDRF26VDDHPA25RF24NRST23VDD22PH3BOOT0 -21PB1520PA1219PA1318PA14Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART)
2PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (SPI, ADC, RTC/CLK)
3PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (UART, ADC, PWM)
4PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (UART, I2C, ADC)
5VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC)
7PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM)
8PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, ADC, PWM)
9PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, ADC, PWM)
10PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (SPI, ADC, PWM)
11PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (UART)
12PC15OSC32 OUT -_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15OSC32 OUT -_ (RTC/CLK)
13PC14OSC32 IN -_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)
14VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
15PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (UART, SWD/JTAG)
16PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (I2C, SWD/JTAG)
17PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (UART, SPI, SWD/JTAG)
18PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (UART, SWD/JTAG)
19PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (SWD/JTAG)
20PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (SPI, PWM)
21PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (UART, I2C)
22PH3BOOT0 -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH3BOOT0 - (General)
23VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
24NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
25RFI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RF (General)
26VDDHPAPower전원 공급 입력 핀 (VDDHPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
27VDDRFPower전원 공급 입력 핀 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
28OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT (RTC/CLK)
29OSC_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_IN (RTC/CLK)
30VDDRFPAPower전원 공급 입력 핀 (VDDRFPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
31VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
32VCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
33VSS(exposedpad)GND접지 기준 핀 (VSS(exposedpad))
PIN 1 PB12
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART)
설계 권장 사항: Alt: TIM2 CH1 TIM2_ETRSPI1RDY ,_ ,_ , USART1_TXTSCSYNC ,_ , SAI1 SD_ATIM3ETR_ ,_ , EVENTOUT
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32WBA52KGU6 (ST · UFQFPN-32(5x5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (33 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
UFQFPN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (33 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
STM32WBA55 / STM32WBA52 / STM32WBA54 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P66 · p66_fig01정확한 패키지 일치
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 7. UFQFPN32 pinout(1) (2)
Figure 7. UFQFPN32 pinout(1) (2)
P140 · p140_fig01정확한 패키지 일치
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 36. UFQFPN32 - Outline D
Figure 36. UFQFPN32 - Outline D
P141 · p141_fig01정확한 패키지 일치
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 37. UFQFPN32 - Recommended footprint
Figure 37. UFQFPN32 - Recommended footprint
P1 · p01_fig01881×726px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M33 with TrustZone®, FPU, Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio solution | Datasheet - production data | • Ultra-low power radio - 2.4 GHz radio - RF transceiver supporting Bluetooth® LE,
Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M33 with TrustZone®, FPU, Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio solution | Datasheet - production data | • Ultra-low power radio - 2.4 GHz radio - RF transceiver supporting Bluetooth® LE,
P66 · p66_fig021546×906px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 8. WLCSP41 pinout(1) 4
Figure 8. WLCSP41 pinout(1) 4
P66 · p66_fig01P66
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 66 (p66_fig01)
Datasheet Page 66 (p66_fig01)
P79 · p79_fig011546×1398px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 14. Power supply scheme with LDO
Figure 14. Power supply scheme with LDO
P79 · p79_fig01P79
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 79 (p79_fig01)
Datasheet Page 79 (p79_fig01)
P80 · p80_fig011546×1879px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 15. Power supply scheme with SMPS
Figure 15. Power supply scheme with SMPS
P81 · p81_fig011546×1849px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 16. Power supply scheme with SMPS (high RF power)
Figure 16. Power supply scheme with SMPS (high RF power)
P127 · p127_fig011547×755px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 26. Typical connection diagram when using the ADC with FT/TT pins featuring analog switch function
Figure 26. Typical connection diagram when using the ADC with FT/TT pins featuring analog switch function
P141 · p141_fig01P141
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 141 (p141_fig01)
Datasheet Page 141 (p141_fig01)
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32WBA52KGU6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) 부품은 32핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 0.55 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 18개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)
패키지 패밀리: QFN (UFQFPN-32(5x5))
핀 수 및 리드 피치N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PH3BOOT0 -): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼33 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트33 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.50×3.50mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (UFQFPN-32(5x5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
UFQFPN-32(5x5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32WBA52KGU6(UFQFPN-32(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 33핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (PB12: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART)), 2 (PA8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (SPI, ADC, RTC/CLK)), 3 (PA7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (UART, ADC, PWM)), 4 (PA6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (UART, I2C, ADC)), 5 (VDDA: 전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC)).

STM32WBA52KGU6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32WBA52KGU6(UFQFPN-32(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 33개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.50 × 3.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

STM32WBA52KGU6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32WBA52KGU6(ST, UFQFPN-32(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (33 핀) 및 STM32WBA55 / STM32WBA52 / STM32WBA54 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: UART.
2PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_RDYUSART1RX. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, RTC/CLK.
3PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
4PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, ADC.
5VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
6PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_NSSUSART1CK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
7PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
8PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
9PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
10PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_MISO_LPUART1RTSDE. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
11PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: UART.
12PC15OSC32 OUT -_Digital_IO신호 단자 PC15OSC32 OUT -_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15OSC32 OUT -_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
13PC14OSC32 IN -_Digital_IO신호 단자 PC14OSC32 IN -_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14OSC32 IN -_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
14VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
15PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: UART, SWD/JTAG.
16PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: I2C, SWD/JTAG.
17PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI_TSCG3IO3. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, SWD/JTAG.
18PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: UART, SWD/JTAG.
19PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
20PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS_TSCG3IO4. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
21PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
22PH3BOOT0 -Digital_IO신호 단자 PH3BOOT0 - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH3BOOT0 -. 지원 버스 프로토콜: General.
23VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
24NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
25RFRF_50Ohm신호 단자 RF (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RF. 지원 버스 프로토콜: General.
26VDDHPAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDHPA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
27VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRF, 최대 정격: 4.0V)입니다.
28OSC_OUTDigital_IO신호 단자 OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
29OSC_INDigital_IO신호 단자 OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
30VDDRFPAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRFPA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
31VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
32VCAPDigital_IO신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
33VSS(exposedpad)GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS(exposedpad))입니다.
탐색부품패키지제조사업로드