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STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB5MMGH6TR

STID: C5184586LFLGA-86 · 86 引脚 · Pitch 0.45mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86)1PA22PA13PA04VREF+5VSS6VDDA7PC38PC29PC110NRST11PB912PC013PH3-BOOT014PB815VBAT16VSS17VDD18PB719PB520PB421PB322PC1023PC1124PC1225PA1326PA1427PA1528PA1029PA1230PA1131VSS32VDDUSB33PD034PD135PB1336PC637PB1438PB1539PB640PC1341PB1242PE443PB086VSS85ANT_NC84VSS83PC882PD1181PD680PD579PE078PE277PD1076PD1575PD874PD973PD472PE371PC770PD369PC968PD267PD766PD1265PD1364PE163PD1462PH161PH060VSS59RF_OUT58ANT_IN57VSS56PA355PA454PA553PA652PA751PA950PA849PC448PB247PB1046PB1145PC544PB1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.861.055.950.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7-50.8-55.9-61.0mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344454647484950515253545556575859606162636465666768697071727374757677787980818283848586E=7.30mm · Pitch e=0.45mmD=11.00mm-6-5-4-3-2-10123456876543210-1-2-3-4-5-6-7-8mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.30mm × 11.00mm · 间距 Pitch: 0.45mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (86/86)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
2PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
3PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
4VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
6VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
7PC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC3 (General)
8PC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2 (General)
9PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (General)
10NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
11PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
12PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (General)
13PH3-BOOT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH3-BOOT0 (General)
14PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
15VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
16VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
17VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
18PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
19PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
20PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
21PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
22PC10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (General)
23PC11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (General)
24PC12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (General)
25PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
26PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
27PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
28PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
29PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
30PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
31VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
32VDDUSBPower正电源供电引脚 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (General)
34PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 (General)
35PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
36PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (General)
37PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
38PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
39PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
40PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (General)
41PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
42PE4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE4 (General)
43PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
44PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
45PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (General)
46PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
47PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
48PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
49PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (General)
50PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
51PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
52PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
53PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
54PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
55PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
56PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
57VSSGND底部裸露散热焊盘与接地端 (VSS)
58ANT_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT_IN (General)
59RF_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF_OUT (General)
60VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
61PH0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0 (General)
62PH1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1 (General)
63PD14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD14 (General)
64PE1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE1 (General)
65PD13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD13 (General)
66PD12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD12 (General)
67PD7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD7 (General)
68PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (General)
69PC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC9 (General)
70PD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD3 (General)
71PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (General)
72PE3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE3 (General)
73PD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD4 (General)
74PD9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD9 (General)
75PD8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD8 (General)
76PD15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD15 (General)
77PD10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD10 (General)
78PE2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE2 (General)
79PE0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE0 (General)
80PD5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD5 (General)
81PD6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD6 (General)
82PD11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD11 (General)
83PC8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC8 (General)
84VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
85ANT_NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT_NC (General)
86VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
PIN 1 PA2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PA2 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 22 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32WB5MMGH6TR (ST · LFLGA-86)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (86 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
LFLGA-86 · 7.30×11.00mm · 节距 0.45mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (86 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (22 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 22 张完整原图 (来自 STM32WB5MMG / STM32WB5MMGH 系列)
P22 · p22_fig01精确匹配封装
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) — Figure 14. SiP-LGA86 - Outline
Figure 14. SiP-LGA86 - Outline
P24 · p24_fig01精确匹配封装
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) — Figure 15. SiP-LGA86 marking example
Figure 15. SiP-LGA86 marking example
P1 · p01_fig01498×336px
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) — These pictures are not contractual
These pictures are not contractual
P1 · p01_fig02268×131px
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) — Package dimensions ( mm)
Package dimensions ( mm)
P1 · p01_fig01P1
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P6 · p06_fig011415×2040px
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) — Figure 2. STM32WB5MMG module pinout: bottom view
Figure 2. STM32WB5MMG module pinout: bottom view
P12 · p12_fig011000×468px
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) — Figure 6. STM32WB5MMG ground plane layout Tracks
Figure 6. STM32WB5MMG ground plane layout Tracks
P12 · p12_fig02602×318px
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) — Figure 6. STM32WB5MMG ground plane layout Tracks
Figure 6. STM32WB5MMG ground plane layout Tracks
P12 · p12_fig03287×327px
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) — Figure 7. Sensitive GPIO location
Figure 7. Sensitive GPIO location
P12 · p12_fig04289×330px
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) — Figure 7. Sensitive GPIO location
Figure 7. Sensitive GPIO location
P12 · p12_fig05320×333px
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) — Figure 7. Sensitive GPIO location
Figure 7. Sensitive GPIO location
P13 · p13_fig011958×2693px
STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) — DS13252 - Rev 2 page 13/35
DS13252 - Rev 2 page 13/35
第 1 / 2 页 (共 22 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32WB5MMGH6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) 是一款 86 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 11.00 × 7.30 × 1.60 mm（引脚间距 e = 0.45 mm）。工作电压范围 1.8 V to 3.6 V，工作温度 -40 °C to 85 °C，内置 Bluetooth / BLE, JTAG / SWD 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40 °C to 85 °C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
64 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
11.00 × 7.30 × 1.60 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：OTHER (LFLGA-86)
引脚总数与中心间距N / e
86 Pins | Pitch e = 0.45 mm (17.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, JTAG / SWD
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PH3-BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号86 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘86 个焊盘 · 节距 0.45mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (LFLGA-86)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
11.00 × 7.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.15mm · e=0.45mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.25 × 0.35 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
86P / 86Pad (LGA_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
LFLGA-86
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32WB5MMGH6TR 采用 LFLGA-86 封装，共 86 脚，引脚间距 0.45 mm，工作电压范围 VCC 1.8 V to 3.6 V。主要引脚包括：1 (PA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)), 2 (PA1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)), 3 (PA0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)), 4 (VREF+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)), 5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 6 (VDDA: 正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V)))。

STM32WB5MMGH6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32WB5MMGH6TR (LFLGA-86) 本体轮廓为 7.30 × 11.00 mm，引脚间距 e = 0.45 mm，共计 86 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32WB5MMGH6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32WB5MMGH6TR (ST, LFLGA-86) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (86 脚) 与 STM32WB5MMG / STM32WB5MMGH 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
2PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：General。
3PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：General。
4VREF+Analog信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
7PC3Digital_IO信号引脚 PC3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC3。支持总线接口：General。
8PC2Digital_IO信号引脚 PC2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC2。支持总线接口：General。
9PC1Digital_IO信号引脚 PC1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC1。支持总线接口：General。
10NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
11PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：General。
12PC0Digital_IO信号引脚 PC0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC0。支持总线接口：General。
13PH3-BOOT0Digital_IO信号引脚 PH3-BOOT0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH3-BOOT0。支持总线接口：General。
14PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
15VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
16VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
18PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
19PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
20PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
21PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
22PC10Digital_IO信号引脚 PC10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC10。支持总线接口：General。
23PC11Digital_IO信号引脚 PC11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC11。支持总线接口：General。
24PC12Digital_IO信号引脚 PC12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC12。支持总线接口：General。
25PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
26PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：General。
27PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
28PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
29PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：General。
30PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：General。
31VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
32VDDUSBPower_In主供电输入引脚 (VDDUSB)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
33PD0Digital_IO信号引脚 PD0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD0。支持总线接口：General。
34PD1Digital_IO信号引脚 PD1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD1。支持总线接口：General。
35PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：General。
36PC6Digital_IO信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6。支持总线接口：General。
37PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB14。支持总线接口：General。
38PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：General。
39PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
40PC13Digital_IO信号引脚 PC13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13。支持总线接口：General。
41PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
42PE4Digital_IO信号引脚 PE4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE4。支持总线接口：General。
43PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
44PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
45PC5Digital_IO信号引脚 PC5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC5。支持总线接口：General。
46PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11。支持总线接口：General。
47PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10。支持总线接口：General。
48PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
49PC4Digital_IO信号引脚 PC4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4。支持总线接口：General。
50PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
51PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
52PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7。支持总线接口：General。
53PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：General。
54PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：General。
55PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4。支持总线接口：General。
56PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
57VSSGND芯片底部裸露散热焊盘 (VSS)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
58ANT_INRF_50Ohm信号引脚 ANT_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ANT_IN。支持总线接口：General。
59RF_OUTRF_50Ohm信号引脚 RF_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RF_OUT。支持总线接口：General。
60VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
61PH0Digital_IO信号引脚 PH0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH0。支持总线接口：General。
62PH1Digital_IO信号引脚 PH1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH1。支持总线接口：General。
63PD14Digital_IO信号引脚 PD14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD14。支持总线接口：General。
64PE1Digital_IO信号引脚 PE1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE1。支持总线接口：General。
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