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STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB55RGV7

STQFN-68-EP(8x8) · 69 ピン · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8))1VBAT2PC14OSC32 IN3PC15OSC32 OU4PH3 BOOT0 -5PB86PB97PB98NRST9PC010PC111PC212PC313VREF+14VDDA15PA016PA117PA218PA319PA420PA521PA622PA723PA824PA925PC426PC527PB228PB1029PB1130VDD31RF132VSSRF33VDDRF34OSC_OUT35OSC_IN69EP68VDD67PB766PB665PB564PB4 (NJTRST)63PB3 (JTDO)62PD161PD060PC1259PC1158PC1057PA15 (JTDI)56PA14 (JTCK S55VDDUSB54PA13 (JTMS S53PA1252PA1151PA1050PC649PB1548PB1447PB1346PB1245VDD44VDDSMPS43VLXSMPS42VSSSMPS41VFBSMPS40PE439PB138PB037AT136AT0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.850.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7-50.8mm
2. 2Dフットプリント
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657585960616263646566676869E=8.00mm · Pitch e=0.40mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 8.00mm × 8.00mm · ピッチ: 0.40mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (69/69)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1VBATPower電源供給入力 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC14OSC32 IN -_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)
3PC15OSC32 OUT -_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC15OSC32 OUT -_ (RTC/CLK)
4PH3 BOOT0 -I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PH3 BOOT0 - (General)
5PB8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (I2C)
6PB9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB9 (SPI, I2C)
7PB9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB9 (I2C)
8NRSTIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)
9PC0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC0 (ADC)
10PC1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC1 (I2C, ADC)
11PC2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC2 (ADC)
12PC3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC3 (ADC)
13VREF+AnalogマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VREF+ (General)
14VDDAPower電源供給入力 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
15PA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 (PWM, RTC/CLK)
16PA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (SPI, PWM)
17PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (General)
18PA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (General)
19PA4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA4 (SPI)
20PA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (SPI, PWM)
21PA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA6 (UART, ADC)
22PA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (SPI, ADC, PWM)
23PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (UART, SPI, ADC, RTC/CLK)
24PA9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA9 (UART, I2C)
25PC4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC4 (General)
26PC5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC5 (General)
27PB2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB2 (I2C, RTC/CLK)
28PB10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB10 (SPI, PWM)
29PB11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB11 (PWM)
30VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
31RF1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RF1 (General)
32VSSRFGNDグラウンド基準端子 (VSSRF)
33VDDRFPower電源供給入力 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
34OSC_OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC_OUT (RTC/CLK)
35OSC_INI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC_IN (RTC/CLK)
36AT0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AT0 (General)
37AT1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AT1 (General)
38PB0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB0 (General)
39PB1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB1 (UART)
40PE4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PE4 (General)
41VFBSMPSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VFBSMPS (General)
42VSSSMPSGNDグラウンド基準端子 (VSSSMPS)
43VLXSMPSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VLXSMPS (General)
44VDDSMPSPower電源供給入力 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
45VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
46PB12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB12 (SPI)
47PB13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB13 (SPI, PWM)
48PB14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB14 (SPI, PWM)
49PB15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB15 (SPI, RTC/CLK)
50PC6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC6 (General)
51PA10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA10 (USB, I2C)
52PA11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11 (USB, SPI, PWM)
53PA12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 (UART)
54PA13 (JTMS SWDIO)_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (JTMS SWDIO)_ (USB, SWD/JTAG)
55VDDUSBPower電源供給入力 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
56PA14 (JTCK SWCLK)_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14 (JTCK SWCLK)_ (I2C, SWD/JTAG)
57PA15 (JTDI)I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (JTDI) (SPI, SWD/JTAG)
58PC10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC10 (General)
59PC11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC11 (General)
60PC12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC12 (RTC/CLK)
61PD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PD0 (SPI)
62PD1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PD1 (SPI)
63PB3 (JTDO)I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (JTDO) (UART, PWM, SWD/JTAG)
64PB4 (NJTRST)I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB4 (NJTRST) (SPI, I2C, SWD/JTAG)
65PB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB5 (SPI)
66PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (UART)
67PB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (I2C)
68VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
69EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 VBAT
Power
電源供給入力 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
設計上の注意点: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 25 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32WB55RGV7 (ST · QFN-68-EP(8x8))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (69ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
QFN-68-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · ピッチ 0.40mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (69 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (25 点 · 1/3 ページ)
STM32WB55 / STM32WB35 シリーズの切り抜きなし原本図面 25 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01881×760px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — STM32WB55xx STM32WB35xx Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4
STM32WB55xx STM32WB35xx Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4
P27 · p27_fig011752×1125px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 5. Power distribution
Figure 5. Power distribution
P58 · p58_fig021546×1136px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 11. STM32WB55Rx VFQFPN68 pinout(1)(2)
Figure 11. STM32WB55Rx VFQFPN68 pinout(1)(2)
P58 · p58_fig02P58
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Datasheet Page 58 (p58_fig02)
Datasheet Page 58 (p58_fig02)
P83 · p83_fig011546×2053px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 17. Power supply scheme (UFBGA129 and WLCSP100 packages)
Figure 17. Power supply scheme (UFBGA129 and WLCSP100 packages)
P83 · p83_fig01P83
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Datasheet Page 83 (p83_fig01)
Datasheet Page 83 (p83_fig01)
P121 · p121_fig011546×702px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 22. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 22. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P121 · p121_fig021548×868px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 23. Low-speed external clock source AC timing diagram
Figure 23. Low-speed external clock source AC timing diagram
P171 · p171_fig011546×722px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 39. UFBGA129 recommended footprint
Figure 39. UFBGA129 recommended footprint
P172 · p172_fig011546×825px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 40. UFBGA129 marking example (package top view)
Figure 40. UFBGA129 marking example (package top view)
P177 · p177_fig011546×1316px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 44. VFQFPN68 package outline
Figure 44. VFQFPN68 package outline
P177 · p177_fig021875×852px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — DS11929 Rev 10 177/193 | 185 | 2. The pin #1 identifier must be existed on the top surface of the package by using indentation mark or other feature of package body. Exact shape and size of this feature is optional. | Table 104. VFQFPN68 me
DS11929 Rev 10 177/193 | 185 | 2. The pin #1 identifier must be existed on the top surface of the package by using indentation mark or other feature of package body. Exact shape and size of this feature is optional. | Table 104. VFQFPN68 me
1 / 3 ページ (25 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32WB55RGV7)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) は 68 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 8.00 × 8.00 × 0.85 mm（ピンピッチ e = 0.40 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V トレラント (FT) ピン 47 本対応
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: QFN (QFN-68-EP(8x8))
ピン数・リードピッチN / e
68 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (PH3 BOOT0 -)：リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル69 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント69 パッド · ピッチ 0.40mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 6.40×6.40mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — STM32WB55 / STM32WB35 (20)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (QFN-68-EP(8x8))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.25 × 0.65 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
69P / 69Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-68-EP(8x8)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8) パッケージ) は全 69 ピン構成で、ピンピッチは 0.40 mm です。主なピン：1 (VBAT: 電源供給入力 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC14OSC32 IN -_: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)), 3 (PC15OSC32 OUT -_: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC15OSC32 OUT -_ (RTC/CLK)), 4 (PH3 BOOT0 -: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PH3 BOOT0 - (General)), 5 (PB8: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (I2C)), 6 (PB9: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB9 (SPI, I2C))。

STM32WB55RGV7 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) の本体外形は 8.00 × 8.00 mm、ピッチ e = 0.40 mm、合計 69 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 6.40 × 6.40 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

STM32WB55RGV7 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32WB55RGV7 (ST, QFN-68-EP(8x8)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (69 ピン) & STM32WB55 / STM32WB35 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VBAT、最大定格: 4.0V) です。
2PC14OSC32 IN -_Digital_IO信号端子 PC14OSC32 IN -_（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC14OSC32 IN -_。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
3PC15OSC32 OUT -_Digital_IO信号端子 PC15OSC32 OUT -_（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC15OSC32 OUT -_。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
4PH3 BOOT0 -Digital_IO信号端子 PH3 BOOT0 -（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PH3 BOOT0 -。対応バス/インターフェース: General。
5PB8Digital_IO信号端子 PB8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB8。対応バス/インターフェース: I2C。
6PB9Digital_IO信号端子 PB9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C1_SDA, SPI2_NSSIROUT。対応バス/インターフェース: SPI, I2C。
7PB9Digital_IO信号端子 PB9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB9。対応バス/インターフェース: I2C。
8NRSTDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (NRST)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
9PC0Digital_IO信号端子 PC0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC0。対応バス/インターフェース: ADC。
10PC1Digital_IO信号端子 PC1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC1。対応バス/インターフェース: I2C, ADC。
11PC2Digital_IO信号端子 PC2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC2。対応バス/インターフェース: ADC。
12PC3Digital_IO信号端子 PC3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC3。対応バス/インターフェース: ADC。
13VREF+Analog信号端子 VREF+（方向: Analog、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: VREF+。対応バス/インターフェース: General。
14VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA、最大定格: 4.0V) です。
15PA0Digital_IO信号端子 PA0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA0。対応バス/インターフェース: PWM, RTC/CLK。
16PA1Digital_IO信号端子 PA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_SCKLCDSEG0。対応バス/インターフェース: SPI, PWM。
17PA2Digital_IO信号端子 PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA2。対応バス/インターフェース: General。
18PA3Digital_IO信号端子 PA3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA3。対応バス/インターフェース: General。
19PA4Digital_IO信号端子 PA4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_NSS_SAI1FSB。対応バス/インターフェース: SPI。
20PA5Digital_IO信号端子 PA5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_SCKLPTIM2ETR。対応バス/インターフェース: SPI, PWM。
21PA6Digital_IO信号端子 PA6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA6。対応バス/インターフェース: UART, ADC。
22PA7Digital_IO信号端子 PA7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, PWM。
23PA8Digital_IO信号端子 PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA8。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC, RTC/CLK。
24PA9Digital_IO信号端子 PA9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA9。対応バス/インターフェース: UART, I2C。
25PC4Digital_IO信号端子 PC4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC4。対応バス/インターフェース: General。
26PC5Digital_IO信号端子 PC5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC5。対応バス/インターフェース: General。
27PB2Digital_IO信号端子 PB2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB2。対応バス/インターフェース: I2C, RTC/CLK。
28PB10Digital_IO信号端子 PB10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_SCKLPUART1RX。対応バス/インターフェース: SPI, PWM。
29PB11Digital_IO信号端子 PB11（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB11。対応バス/インターフェース: PWM。
30VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 4.0V) です。
31RF1RF_50Ohm信号端子 RF1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: RF1。対応バス/インターフェース: General。
32VSSRFGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSSRF) です。
33VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDRF、最大定格: 4.0V) です。
34OSC_OUTDigital_IO信号端子 OSC_OUT（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: OSC_OUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
35OSC_INDigital_IO信号端子 OSC_IN（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: OSC_IN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
36AT0Digital_IO信号端子 AT0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: AT0。対応バス/インターフェース: General。
37AT1Digital_IO信号端子 AT1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: AT1。対応バス/インターフェース: General。
38PB0Digital_IO信号端子 PB0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB0。対応バス/インターフェース: General。
39PB1Digital_IO信号端子 PB1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB1。対応バス/インターフェース: UART。
40PE4Digital_IO信号端子 PE4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PE4。対応バス/インターフェース: General。
41VFBSMPSDigital_IO信号端子 VFBSMPS（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: VFBSMPS。対応バス/インターフェース: General。
42VSSSMPSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSSSMPS) です。
43VLXSMPSDigital_IO信号端子 VLXSMPS（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: VLXSMPS。対応バス/インターフェース: General。
44VDDSMPSPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDSMPS、最大定格: 4.0V) です。
45VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 4.0V) です。
46PB12Digital_IO信号端子 PB12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_NSSLPUART1RTS。対応バス/インターフェース: SPI。
47PB13Digital_IO信号端子 PB13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_SCKLPUART1CTS。対応バス/インターフェース: SPI, PWM。
48PB14Digital_IO信号端子 PB14（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_MISO_TSCG1IO3。対応バス/インターフェース: SPI, PWM。
49PB15Digital_IO信号端子 PB15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_MOSI_TSCG1IO4。対応バス/インターフェース: SPI, RTC/CLK。
50PC6Digital_IO信号端子 PC6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC6。対応バス/インターフェース: General。
51PA10Digital_IO信号端子 PA10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA10。対応バス/インターフェース: USB, I2C。
52PA11Digital_IO信号端子 PA11（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MISOUSART1CTS。対応バス/インターフェース: USB, SPI, PWM。
53PA12Digital_IO信号端子 PA12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA12。対応バス/インターフェース: UART。
54PA13 (JTMS SWDIO)_Digital_IO信号端子 PA13 (JTMS SWDIO)_（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA13 (JTMS SWDIO)_。対応バス/インターフェース: USB, SWD/JTAG。
55VDDUSBPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDUSB、最大定格: 4.0V) です。
56PA14 (JTCK SWCLK)_Digital_IO信号端子 PA14 (JTCK SWCLK)_（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA14 (JTCK SWCLK)_。対応バス/インターフェース: I2C, SWD/JTAG。
57PA15 (JTDI)Digital_IO信号端子 PA15 (JTDI)（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_NSS_TSCG3IO1。対応バス/インターフェース: SPI, SWD/JTAG。
58PC10Digital_IO信号端子 PC10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC10。対応バス/インターフェース: General。
59PC11Digital_IO信号端子 PC11（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC11。対応バス/インターフェース: General。
60PC12Digital_IO信号端子 PC12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC12。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
61PD0Digital_IO信号端子 PD0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_NSSCM4EVENTOUT。対応バス/インターフェース: SPI。
62PD1Digital_IO信号端子 PD1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_SCKCM4EVENTOUT。対応バス/インターフェース: SPI。
63PB3 (JTDO)Digital_IO信号端子 PB3 (JTDO)（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB3 (JTDO)。対応バス/インターフェース: UART, PWM, SWD/JTAG。
64PB4 (NJTRST)Digital_IO信号端子 PB4 (NJTRST)（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C3_SDA, SPI1_MISOUSART1CTS。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, SWD/JTAG。
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