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STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB15CCY6TR

STWLCSP-49 · 49 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49)A1VDDSMPSA2PA11A3PA12A4VDDA5PB5A6PB7A7PC14-OSC32_IB1VLXSMPSB2PA13B3PA14B4PB4B5PB6B6PH3-BOOT0B7PC15-OSC32_OC1VSSSMPSC2PA10C3VSSC4PA0C5VBATC6PB8C7PB11/NRSTD1VDDD2VFBSMPSD3PA9D4PA5G7PA4G6PA8G5VDDG4RF1G3VSSRFG2VDDRFG1VSSRFF7PA1F6PA6F5VSSF4VSSF3AT1F2OSC_OUTF1OSC_INE7VDDAE6PA2E5PA7E4PB4E3AT0E2PB0E1PB1D7VDDD6VSSD5PA3Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D 풋프린트
A1B1C1D1E1F1G1A2B2C2D2E2F2G2A3B3C3D3E3F3G3A4B4C4D4E4F4G4A5B5C5D5E5F5G5A6B6C6D6E6F6G6A7B7C7D7E7F7G7E=3.30mm · Pitch e=0.40mmD=3.30mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.30mm × 3.30mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1VDDSMPSPower전원 공급 입력 핀 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A2PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
A3PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)
A4VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A5PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
A6PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
A7PC14-OSC32_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
B1VLXSMPSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLXSMPS (General)
B2PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
B3PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General)
B4PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
B5PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
B6PH3-BOOT0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH3-BOOT0 (General)
B7PC15-OSC32_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
C1VSSSMPSGND접지 기준 핀 (VSSSMPS)
C2PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
C3VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
C4PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General)
C5VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C6PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
C7PB11/NRSTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11/NRST (General)
D1VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D2VFBSMPSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VFBSMPS (General)
D3PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
D4PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
D5PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
D6VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
D7VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E1PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
E2PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
E3AT0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AT0 (General)
E4PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
E5PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)
E6PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
E7VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F1OSC_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_IN (RTC/CLK)
F2OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT (RTC/CLK)
F3AT1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AT1 (General)
F4VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
F5VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
F6PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)
F7PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
G1VSSRFGND접지 기준 핀 (VSSRF)
G2VDDRFPower전원 공급 입력 핀 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G3VSSRFGND접지 기준 핀 (VSSRF)
G4RF1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RF1 (General)
G5VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G6PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
G7PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)
PIN A1 VDDSMPS
Power
전원 공급 입력 핀 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (VDDSMPS) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32WB15CCY6TR (ST · WLCSP-49)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (49 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WLCSP-49 · 3.30×3.30mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (49 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
STM32WB15 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P46 · p46_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) — Figure 8. STM32WB15CCU UFQFPN48 pinout (1) (2) [UFQFPN-48(7x7)]
Figure 8. STM32WB15CCU UFQFPN48 pinout (1) (2) [UFQFPN-48(7x7)]
P46 · p46_fig02정확한 패키지 일치
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) — Figure 9. STM32WB15CCU UFQFPN48E pinout (1) (2) [UFQFPN-48(7x7)]
Figure 9. STM32WB15CCU UFQFPN48E pinout (1) (2) [UFQFPN-48(7x7)]
P116 · p116_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) — Figure 27. UFQFPN48 outline [UFQFPN-48(7x7)]
Figure 27. UFQFPN48 outline [UFQFPN-48(7x7)]
P117 · p117_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) — Figure 28. UFQFPN48 recommended footprint [UFQFPN-48(7x7)]
Figure 28. UFQFPN48 recommended footprint [UFQFPN-48(7x7)]
P1 · p01_fig011072×611px
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) — • Energy benckmark - 318 ULPMark™ CP score [UFQFPN-48(7x7)]
• Energy benckmark - 318 ULPMark™ CP score [UFQFPN-48(7x7)]
P52 · p52_fig011741×636px
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) — Pinouts and pin description STM32WB15CC [UFQFPN-48(7x7)]
Pinouts and pin description STM32WB15CC [UFQFPN-48(7x7)]
P121 · p121_fig011548×1259px
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) — Figure 31. WLCSP49 recommended footprint [UFQFPN-48(7x7)]
Figure 31. WLCSP49 recommended footprint [UFQFPN-48(7x7)]
P129 · p129_fig011548×1476px
STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) — STM32WB15CC Revision history [UFQFPN-48(7x7)]
STM32WB15CC Revision history [UFQFPN-48(7x7)]

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32WB15CCY6TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49) 부품은 49핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 3.30 × 3.30 × 0.55 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.30 × 3.30 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-49)
핀 수 및 리드 피치N / e
49 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼49 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트49 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32WB15 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-49)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.30 × 3.30 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.21 × 0.21 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
49P / 49Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-49
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB15CCY6TR (WLCSP-49)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32WB15CCY6TR(WLCSP-49 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 49핀 소자입니다. 주요 핀 구성: A1 (VDDSMPS: 전원 공급 입력 핀 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A2 (PA11: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)), A3 (PA12: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)), A4 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A5 (PB5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)), A6 (PB7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)).

STM32WB15CCY6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32WB15CCY6TR(WLCSP-49) 본체 크기는 3.30 × 3.30 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 49개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32WB15CCY6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32WB15CCY6TR(ST, WLCSP-49)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (49 핀) 및 STM32WB15 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1VDDSMPSPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDSMPS, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A2PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
A3PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General.
A4VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A5PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
A6PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
A7PC14-OSC32_INDigital_IO신호 단자 PC14-OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14-OSC32_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
B1VLXSMPSDigital_IO신호 단자 VLXSMPS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VLXSMPS. 지원 버스 프로토콜: General.
B2PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
B3PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: General.
B4PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
B5PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
B6PH3-BOOT0Digital_IO신호 단자 PH3-BOOT0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH3-BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
B7PC15-OSC32_OUTDigital_IO신호 단자 PC15-OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15-OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
C1VSSSMPSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSSMPS)입니다.
C2PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
C3VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
C4PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General.
C5VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
C6PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
C7PB11/NRSTDigital_IO신호 단자 PB11/NRST (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11/NRST. 지원 버스 프로토콜: General.
D1VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
D2VFBSMPSDigital_IO신호 단자 VFBSMPS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VFBSMPS. 지원 버스 프로토콜: General.
D3PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
D4PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
D5PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
D6VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
D7VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
E1PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
E2PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
E3AT0Digital_IO신호 단자 AT0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AT0. 지원 버스 프로토콜: General.
E4PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
E5PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General.
E6PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
E7VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
F1OSC_INDigital_IO신호 단자 OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
F2OSC_OUTDigital_IO신호 단자 OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
F3AT1Digital_IO신호 단자 AT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AT1. 지원 버스 프로토콜: General.
F4VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
F5VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
F6PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General.
F7PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
G1VSSRFGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSRF)입니다.
G2VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRF, 최대 정격: 4.0V)입니다.
G3VSSRFGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSRF)입니다.
G4RF1Digital_IO신호 단자 RF1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RF1. 지원 버스 프로토콜: General.
G5VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
G6PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
G7PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4. 지원 버스 프로토콜: General.
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