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STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB05KNV6TR

STVFQFPN-32-EP(5x5) · 33 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))1PB32PB23PB14PB05PA36PA27PA18PA09PA810PA911PA1012PA1113VDD214RF115VDDRF16OSCOUT17OSCIN33EP32VDD131PB430PB529RSTN28VCAP27VFBSD26VSS25VLXSD24VDDSD23PB622PB721PB1220PB1319PB1418PB15Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
2PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
3PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
4PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
5PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
6PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
7PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
8PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
9PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
10PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
11PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
12PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
13VDD2Power正电源供电引脚 (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
14RF1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF1 (General)
15VDDRFPower正电源供电引脚 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
16OSCOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSCOUT (RTC/CLK)
17OSCINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSCIN (RTC/CLK)
18PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
19PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
20PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
21PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
22PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
23PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
24VDDSDPower正电源供电引脚 (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25VLXSDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VLXSD (General)
26VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
27VFBSDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VFBSD (General)
28VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
29RSTNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTN (General)
30PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
31PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
32VDD1Power正电源供电引脚 (VDD1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 PB3
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PB3 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
VFQFPN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 STM32WB05 系列)
P1 · p01_fig02精确匹配封装
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — VFQFPN32 (5 x 5 mm)
VFQFPN32 (5 x 5 mm)
P14 · p14_fig01精确匹配封装
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 3. Pinout top view (VFQFPN32 package) VDD1 PB4 PB5 RSTN VCAP VFBSD VSS VLXSD 32 31 30 29 28 27 26 25
Figure 3. Pinout top view (VFQFPN32 package) VDD1 PB4 PB5 RSTN VCAP VFBSD VSS VLXSD 32 31 30 29 28 27 26 25
P19 · p19_fig02精确匹配封装
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 6. Application circuit: DC-DC converter, VFQFPN32 package
Figure 6. Application circuit: DC-DC converter, VFQFPN32 package
P39 · p39_fig01精确匹配封装
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 13. VFQFPN32 - Outline
Figure 13. VFQFPN32 - Outline
P40 · p40_fig01精确匹配封装
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
P40 · p40_fig02精确匹配封装
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 14. VFQFPN32 - Footprint example
Figure 14. VFQFPN32 - Footprint example
P1 · p01_fig011400×383px
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Bluetooth® Low Energy 5.4 certified network coprocessor
Bluetooth® Low Energy 5.4 certified network coprocessor
P8 · p08_fig011489×477px
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 2. Power supply configuration
Figure 2. Power supply configuration
P19 · p19_fig011331×1101px
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 5. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
Figure 5. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package

电气参数与元器件规格详情 (STM32WB05KNV6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) 是一款 32 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2S, JTAG / SWD, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
64 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (VFQFPN-32-EP(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2S, JTAG / SWD, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.50×3.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32WB05 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (VFQFPN-32-EP(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
VFQFPN-32-EP(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32WB05KNV6TR 采用 VFQFPN-32-EP(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (PB3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)), 2 (PB2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)), 3 (PB1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)), 4 (PB0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)), 5 (PA3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)), 6 (PA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General))。

STM32WB05KNV6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.50 × 3.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32WB05KNV6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32WB05KNV6TR (ST, VFQFPN-32-EP(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 STM32WB05 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
2PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
3PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
4PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
5PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
6PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
7PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：General。
8PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：General。
9PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
10PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
11PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
12PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：General。
13VDD2Power_In主供电输入引脚 (VDD2)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
14RF1RF_50Ohm信号引脚 RF1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RF1。支持总线接口：General。
15VDDRFPower_In主供电输入引脚 (VDDRF)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
16OSCOUTDigital_IO信号引脚 OSCOUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSCOUT。支持总线接口：RTC/CLK。
17OSCINDigital_IO信号引脚 OSCIN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSCIN。支持总线接口：RTC/CLK。
18PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：General。
19PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB14。支持总线接口：General。
20PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：General。
21PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
22PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
23PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
24VDDSDPower_In主供电输入引脚 (VDDSD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
25VLXSDDigital_IO信号引脚 VLXSD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VLXSD。支持总线接口：General。
26VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
27VFBSDDigital_IO信号引脚 VFBSD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VFBSD。支持总线接口：General。
28VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
29RSTNDigital_IO信号引脚 RSTN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RSTN。支持总线接口：General。
30PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
31PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
32VDD1Power_In主供电输入引脚 (VDD1)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
33EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传