STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32U575CIU6Q

STID: C5271013UFQFPN-48(7x7) · 49 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7))1VBAT2PC133PC14 - OSC324NC5PH0OSC IN -_6PH1OSC OUT -7NRST8VSSA9VDDA10PA011PA112PA213PA314PA415PA516PA617PA718PB019PB120PB221VDDSMPS22VSSSMPS23VDD1124VSS25VDD49EP48VDD47VSS46VDD1145PB844PH3-BOOT043PB742PB641PB540PB439PB338PA1537PA1436VDD35VSS34PA1333PA1232PA1131PA1030PA929PA828PB1527PB1426PB13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.00mm × 7.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)
3PC14 - OSC32_IN (PC14)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5PH0OSC IN -_ (PH0)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0OSC IN -_ (PH0) (RTC/CLK)
6PH1OSC OUT -_ (PH1)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1OSC OUT -_ (PH1) (RTC/CLK)
7NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
8VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
9VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
10PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, SPI, ADC, PWM)
11PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, SPI, ADC, PWM)
12PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC, PWM)
13PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC, PWM)
14PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, ADC, DAC)
15PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (UART, SPI, ADC, DAC, PWM)
16PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, SPI, ADC)
17PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (UART, SPI, I2C, ADC, PWM)
18PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (SPI, ADC, PWM)
19PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART, ADC, PWM)
20PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (I2C, ADC, RTC/CLK)
21VDDSMPSPower正电源供电引脚 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
22VSSSMPSGND电源参考地引脚 (VSSSMPS)
23VDD11Power正电源供电引脚 (VDD11 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
24VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
25VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
26PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
27PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
28PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
29PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
30PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
31PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
32PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
33PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
34PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
35VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
36VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
37PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
38PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
39PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
40PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
41PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
42PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
43PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
44PH3-BOOT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH3-BOOT0 (General)
45PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
46VDD11Power正电源供电引脚 (VDD11 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
47VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
48VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 VBAT
Power
正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 16 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32U575CIU6Q (ST · UFQFPN-48(7x7))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (49 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
UFQFPN-48(7x7) · 7.00×7.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (49 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (16 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张,共 16 张完整原图 (来自 STM32U575 系列)
P92 · p92_fig01精确匹配封装
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 9. UFQFPN48_SMPS pinout
Figure 9. UFQFPN48_SMPS pinout
P92 · p92_fig02精确匹配封装
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) — PA0
PA0
P302 · p302_fig01精确匹配封装
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 83. UFQFPN48 - Footprint example
Figure 83. UFQFPN48 - Footprint example
P91 · p91_fig011546×971px
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 7. LQFP48_SMPS pinout
Figure 7. LQFP48_SMPS pinout
P91 · p91_fig021546×1304px
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) — 10
10
P92 · p92_fig01P92
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) — Datasheet Page 92 (p92_fig01)
Datasheet Page 92 (p92_fig01)
P146 · p146_fig011546×1780px
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 24. STM32U575xx power supply scheme (without SMPS)
Figure 24. STM32U575xx power supply scheme (without SMPS)
P146 · p146_fig01P146
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) — Datasheet Page 146 (p146_fig01)
Datasheet Page 146 (p146_fig01)
P147 · p147_fig011546×1981px
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 25. STM32U575xQ power supply scheme (with SMPS)
Figure 25. STM32U575xQ power supply scheme (with SMPS)
P209 · p209_fig011545×701px
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 32. Typical application with a 8 MHz crystal
Figure 32. Typical application with a 8 MHz crystal
P240 · p240_fig011751×981px
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 38. ADC accuracy characteristics
Figure 38. ADC accuracy characteristics
P240 · p240_fig021546×738px
STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 39. Typical connection diagram when using the ADC
Figure 39. Typical connection diagram when using the ADC
第 1 / 2 页 (共 16 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32U575CIU6Q)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) 是一款 48 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU),机械封装尺寸为 7.00 × 7.00 × 0.55 mm(引脚间距 e = 0.50 mm)。工作电压范围 1.71 V to 3.6 V,工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 USB, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
160 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 12 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)
封装类型:QFN (UFQFPN-48(7x7))
引脚总数与中心间距N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PH3-BOOT0):上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号49 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘49 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 5.60×5.60mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (UFQFPN-48(7x7))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.25 × 0.85 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
UFQFPN-48(7x7)
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

ST 生产的 STM32U575CIU6Q 采用 UFQFPN-48(7x7) 封装,共 49 脚,引脚间距 0.50 mm,工作电压范围 VCC 1.71 V to 3.6 V。主要引脚包括:1 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)), 3 (PC14 - OSC32_IN (PC14): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (PH0OSC IN -_ (PH0): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0OSC IN -_ (PH0) (RTC/CLK)), 6 (PH1OSC OUT -_ (PH1): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1OSC OUT -_ (PH1) (RTC/CLK))。

STM32U575CIU6Q 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,STM32U575CIU6Q (UFQFPN-48(7x7)) 本体轮廓为 7.00 × 7.00 mm,引脚间距 e = 0.50 mm,共计 49 个铜箔焊盘,附带中心散热焊盘 (EPAD) 5.60 × 5.60 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32U575CIU6Q 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32U575CIU6Q (ST, UFQFPN-48(7x7)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (49 脚) 与 STM32U575 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
2PC13Digital_IO信号引脚 PC13(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PC13。支持总线接口:RTC/CLK。
3PC14 - OSC32_IN (PC14)Digital_IO信号引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14)(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PC14 - OSC32_IN (PC14)。支持总线接口:RTC/CLK。
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5PH0OSC IN -_ (PH0)Digital_IO信号引脚 PH0OSC IN -_ (PH0)(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PH0OSC IN -_ (PH0)。支持总线接口:RTC/CLK。
6PH1OSC OUT -_ (PH1)Digital_IO信号引脚 PH1OSC OUT -_ (PH1)(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PH1OSC OUT -_ (PH1)。支持总线接口:RTC/CLK。
7NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST),拉低将复位内核与所有外设寄存器。
8VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
10PA0Digital_IO信号引脚 PA0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI3_RDYUSART2CTS。支持总线接口:UART, SPI, ADC, PWM。
11PA1Digital_IO信号引脚 PA1(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_SCK_USART2RTSDE。支持总线接口:UART, SPI, ADC, PWM。
12PA2Digital_IO信号引脚 PA2(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PA2。支持总线接口:UART, ADC, PWM。
13PA3Digital_IO信号引脚 PA3(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA3。支持总线接口:UART, ADC, PWM。
14PA4Digital_IO信号引脚 PA4(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_NSS, SPI3_NSS。支持总线接口:UART, SPI, ADC, DAC。
15PA5Digital_IO信号引脚 PA5(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_SCK。支持总线接口:UART, SPI, ADC, DAC, PWM。
16PA6Digital_IO信号引脚 PA6(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_MISO。支持总线接口:UART, SPI, ADC。
17PA7Digital_IO信号引脚 PA7(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):I2C3_SCL, SPI1_MOSI。支持总线接口:UART, SPI, I2C, ADC, PWM。
18PB0Digital_IO信号引脚 PB0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_NSSUSART3CK。支持总线接口:SPI, ADC, PWM。
19PB1Digital_IO信号引脚 PB1(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB1。支持总线接口:UART, ADC, PWM。
20PB2Digital_IO信号引脚 PB2(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB2。支持总线接口:I2C, ADC, RTC/CLK。
21VDDSMPSPower_In主供电输入引脚 (VDDSMPS),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
22VSSSMPSGND0V 接地回路引脚 (VSSSMPS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
23VDD11Power_In主供电输入引脚 (VDD11),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
24VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
26PB13Digital_IO信号引脚 PB13(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB13。支持总线接口:General。
27PB14Digital_IO信号引脚 PB14(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB14。支持总线接口:General。
28PB15Digital_IO信号引脚 PB15(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB15。支持总线接口:General。
29PA8Digital_IO信号引脚 PA8(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA8。支持总线接口:General。
30PA9Digital_IO信号引脚 PA9(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA9。支持总线接口:General。
31PA10Digital_IO信号引脚 PA10(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA10。支持总线接口:General。
32PA11Digital_IO信号引脚 PA11(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA11。支持总线接口:General。
33PA12Digital_IO信号引脚 PA12(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA12。支持总线接口:General。
34PA13Digital_IO信号引脚 PA13(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA13。支持总线接口:General。
35VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
36VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
37PA14Digital_IO信号引脚 PA14(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA14。支持总线接口:General。
38PA15Digital_IO信号引脚 PA15(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA15。支持总线接口:General。
39PB3Digital_IO信号引脚 PB3(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB3。支持总线接口:General。
40PB4Digital_IO信号引脚 PB4(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB4。支持总线接口:General。
41PB5Digital_IO信号引脚 PB5(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB5。支持总线接口:General。
42PB6Digital_IO信号引脚 PB6(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB6。支持总线接口:General。
43PB7Digital_IO信号引脚 PB7(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB7。支持总线接口:General。
44PH3-BOOT0Digital_IO信号引脚 PH3-BOOT0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PH3-BOOT0。支持总线接口:General。
45PB8Digital_IO信号引脚 PB8(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB8。支持总线接口:General。
46VDD11Power_In主供电输入引脚 (VDD11),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
47VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
48VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
49EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP),提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。