C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C28992052

SemiconductorWLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3 · 27 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3)A2PB6A4PB7A6PF3-BOOT0A8VSSB1PA14B3PB5B5PA12[PA10]B7VDDB9PC14-OSC32_IC2PA13C4PA11[PA9]C6PA0-CK_INC8PC15-OSC32_OD1PA10F9VDDA/VREF+F7PA3F5PA4F3PB0F1PB1E8PA2E6PA5E4PA7E2PA8D9PF2-NRSTD7PA1D5PA6D3PA9Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
B1D1F1A2C2E2B3D3F3A4C4E4B5D5F5A6C6E6B7D7F7A8C8E8B9D9F9E=2.60mm · Pitch e=0.40mmD=2.30mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 2.60mm × 2.30mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (27/27)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A2PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
A4PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
A6PF3-BOOT0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF3-BOOT0 (General)
A8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
B1PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General)
B3PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
B5PA12[PA10]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12[PA10] (General)
B7VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
B9PC14-OSC32_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
C2PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
C4PA11[PA9]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11[PA9] (General)
C6PA0-CK_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0-CK_IN (General)
C8PC15-OSC32_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
D1PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
D3PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
D5PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)
D7PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
D9PF2-NRSTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF2-NRST (General)
E2PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
E4PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)
E6PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
E8PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
F1PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
F3PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
F5PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)
F7PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
F9VDDA/VREF+Power전원 공급 입력 핀 (VDDA/VREF+ — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN A2 PB6
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal PB6 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PB6. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: C28992052 (Semiconductor · WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (27 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3 · 2.60×2.30mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (27 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (C28992052)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) 부품은 27핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 2.30 × 2.60 × 0.55 mm (핀 피치 e = 0.39 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
2.30 × 2.60 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3)
핀 수 및 리드 피치N / e
27 Pins | Pitch e = 0.39 mm (15.4 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼27 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트27 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32U031 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
2.30 × 2.60 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
27P / 27Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

Semiconductor에서 제조한 C28992052(WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 27핀 소자입니다. 주요 핀 구성: A2 (PB6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)), A4 (PB7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)), A6 (PF3-BOOT0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF3-BOOT0 (General)), A8 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), B1 (PA14: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General)), B3 (PB5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)).

C28992052의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 C28992052(WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) 본체 크기는 2.60 × 2.30 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 27개의 구리 패드로 구성됩니다.

C28992052용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 C28992052(Semiconductor, WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (27 핀) 및 STM32U031 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A2PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
A4PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
A6PF3-BOOT0Digital_IO신호 단자 PF3-BOOT0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF3-BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
A8VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
B1PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: General.
B3PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
B5PA12[PA10]Digital_IO신호 단자 PA12[PA10] (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12[PA10]. 지원 버스 프로토콜: General.
B7VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
B9PC14-OSC32_INDigital_IO신호 단자 PC14-OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14-OSC32_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
C2PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
C4PA11[PA9]Digital_IO신호 단자 PA11[PA9] (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11[PA9]. 지원 버스 프로토콜: General.
C6PA0-CK_INDigital_IO신호 단자 PA0-CK_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0-CK_IN. 지원 버스 프로토콜: General.
C8PC15-OSC32_OUTDigital_IO신호 단자 PC15-OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15-OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
D1PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
D3PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
D5PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General.
D7PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
D9PF2-NRSTDigital_IO신호 단자 PF2-NRST (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF2-NRST. 지원 버스 프로토콜: General.
E2PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
E4PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General.
E6PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
E8PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
F1PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
F3PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
F5PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4. 지원 버스 프로토콜: General.
F7PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
F9VDDA/VREF+Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA/VREF+, 최대 정격: 5.5V)입니다.