STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32U031F8P6

STID: C22808553TSSOP-20 · 20 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32U031F8P6 (TSSOP-20)1PB92VSS3VDD4PC14-OSC32IN5PC15-OSC32OU6PF2-NRST7VDDA/VREF+8PA0-CKIN9PA210PA420PF3-BOOT0 (B19PB718PB617PA13(SWDIO)16PA12[PA10]15PA11[PA9]14PA1013PB112PB011PA6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.40mm × 6.50mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, I2C)
2VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
3VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
4PC14-OSC32INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32IN (RTC/CLK)
5PC15-OSC32OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32OUT (RTC/CLK)
6PF2-NRSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2-NRST (RTC/CLK)
7VDDA/VREF+Power正电源供电引脚 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
8PA0-CKINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0-CKIN (UART, ADC)
9PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC)
10PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, ADC)
11PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, I2C, ADC)
12PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (UART, SPI, ADC)
13PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART)
14PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (I2C, RTC/CLK)
15PA11[PA9]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11[PA9] (UART, SPI)
16PA12[PA10]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12[PA10] (SPI)
17PA13(SWDIO)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13(SWDIO) (SWD/JTAG)
18PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (I2C)
19PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART, I2C)
20PF3-BOOT0 (BOOT0)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF3-BOOT0 (BOOT0) (General)
PIN 1 PB9
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, I2C)
PCB布线建议: Alt: IR OUTI2C2 SDA I2C1 SDA_SPI2NSSUSART, 3_RXLPT, I_M1CH4 E, V_ENTOUT,_ ,_ ,
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32U031F8P6 (ST · TSSOP-20)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张,共 14 张完整原图 (来自 STM32U031 系列)
P26 · p26_fig01精确匹配封装
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 3. TSSOP20 pinout
Figure 3. TSSOP20 pinout
P103 · p103_fig01精确匹配封装
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 32. TSSOP20 - Outline D
Figure 32. TSSOP20 - Outline D
P104 · p104_fig01精确匹配封装
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 33. TSSOP20 - Footprint example
Figure 33. TSSOP20 - Footprint example
P1 · p01_fig011408×522px
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — • 430 ULPMark™-CP
• 430 ULPMark™-CP
P26 · p26_fig021533×708px
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 4. WLCSP27 ballout
Figure 4. WLCSP27 ballout
P26 · p26_fig01P26
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 26 (p26_fig01)
Datasheet Page 26 (p26_fig01)
P40 · p40_fig011436×1189px
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P40 · p40_fig01P40
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 40 (p40_fig01)
Datasheet Page 40 (p40_fig01)
P87 · p87_fig01908×757px
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 24. ADC accuracy characteristics
Figure 24. ADC accuracy characteristics
P87 · p87_fig021603×614px
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 25. Typical connection diagram when using the ADC with FT/TT pins featuring analog switch
Figure 25. Typical connection diagram when using the ADC with FT/TT pins featuring analog switch
P87 · p87_fig01P87
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 87 (p87_fig01)
Datasheet Page 87 (p87_fig01)
P103 · p103_fig01P103
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 103 (p103_fig01)
Datasheet Page 103 (p103_fig01)
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32U031F8P6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32U031F8P6 (TSSOP-20) 是一款 20 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU),机械封装尺寸为 6.50 × 4.40 × 1.20 mm(引脚间距 e = 0.65 mm)。工作电压范围 1.71 V to 3.6 V,工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
56 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 15 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
封装类型:TSSOP (TSSOP-20)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PF3-BOOT0 (BOOT0)):上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-20)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TSSOP-20
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32U031F8P6 (TSSOP-20)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32U031F8P6 (TSSOP-20) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

ST 生产的 STM32U031F8P6 采用 TSSOP-20 封装,共 20 脚,引脚间距 0.65 mm,工作电压范围 VCC 1.71 V to 3.6 V。主要引脚包括:1 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, I2C)), 2 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 3 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 4 (PC14-OSC32IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32IN (RTC/CLK)), 5 (PC15-OSC32OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32OUT (RTC/CLK)), 6 (PF2-NRST: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2-NRST (RTC/CLK))。

STM32U031F8P6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,STM32U031F8P6 (TSSOP-20) 本体轮廓为 4.40 × 6.50 mm,引脚间距 e = 0.65 mm,共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32U031F8P6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32U031F8P6 (ST, TSSOP-20) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (20 脚) 与 STM32U031 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PB9Digital_IO信号引脚 PB9(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB9。支持总线接口:SPI, I2C。
2VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
4PC14-OSC32INDigital_IO信号引脚 PC14-OSC32IN(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PC14-OSC32IN。支持总线接口:RTC/CLK。
5PC15-OSC32OUTDigital_IO信号引脚 PC15-OSC32OUT(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PC15-OSC32OUT。支持总线接口:RTC/CLK。
6PF2-NRSTDigital_IO信号引脚 PF2-NRST(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PF2-NRST。支持总线接口:RTC/CLK。
7VDDA/VREF+Power_In主供电输入引脚 (VDDA/VREF+),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
8PA0-CKINDigital_IO信号引脚 PA0-CKIN(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PA0-CKIN。支持总线接口:UART, ADC。
9PA2Digital_IO信号引脚 PA2(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PA2。支持总线接口:UART, ADC。
10PA4Digital_IO信号引脚 PA4(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_NSS。支持总线接口:UART, SPI, ADC。
11PA6Digital_IO信号引脚 PA6(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PA6。支持总线接口:UART, I2C, ADC。
12PB0Digital_IO信号引脚 PB0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB0。支持总线接口:UART, SPI, ADC。
13PB1Digital_IO信号引脚 PB1(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB1。支持总线接口:UART。
14PA10Digital_IO信号引脚 PA10(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PA10。支持总线接口:I2C, RTC/CLK。
15PA11[PA9]Digital_IO信号引脚 PA11[PA9](方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_MISOSPI2MISO。支持总线接口:UART, SPI。
16PA12[PA10]Digital_IO信号引脚 PA12[PA10](方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_MOSI_SPI2MOSIUSART1。支持总线接口:SPI。
17PA13(SWDIO)Digital_IO信号引脚 PA13(SWDIO)(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PA13(SWDIO)。支持总线接口:SWD/JTAG。
18PB6Digital_IO信号引脚 PB6(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):I2C1_SCL。支持总线接口:I2C。
19PB7Digital_IO信号引脚 PB7(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):I2C1_SDA。支持总线接口:UART, I2C。
20PF3-BOOT0 (BOOT0)Digital_IO信号引脚 PF3-BOOT0 (BOOT0)(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PF3-BOOT0 (BOOT0)。支持总线接口:General。