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STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L552RCT6

STID: C1236638LQFP-64(10x10) · 64 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10))1VBAT2PC133PC14 - OSC3_4NC5PH0 - OSC_I 6PH1 - OSC_ O7NRST8VSSA/ VREF -9VDDA/ VREF +10PA011PA112PA213PA314PA415PA516PA617PA718PB019PB120PB221PB1022VDD12_123VSS24VDD25PB1226PB1327PB1428PB1529PB1030PB1131VSS32VDD64VDD63VSS62PD1561PD1460PD1359PD1258PD1157PD1056PB455PB354PD253PC1252PC1151PC1050PA1549PA1448VDDUSB47VSS46PA1345PA1244PA1143PA1042PA941PE1340PE1239PE1138PE1037PE936PE835PE734PB1333PB12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455565758596061626364E=10.00mm · Pitch e=0.50mmD=10.00mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 10.00mm × 10.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)
3PC14 - OSC3_2IN (PC14)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC3_2IN (PC14) (RTC/CLK)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5PH0 - OSC_I N (PH0)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0 - OSC_I N (PH0) (RTC/CLK)
6PH1 - OSC_ OUT (PH1)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1 - OSC_ OUT (PH1) (RTC/CLK)
7NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
8VSSA/ VREF -GND电源参考地引脚 (VSSA/ VREF -)
9VDDA/ VREF +Power正电源供电引脚 (VDDA/ VREF + — 3.3V VDD (Max 4.0V))
10PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, SPI, ADC, PWM)
11PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, SPI, I2C, ADC, PWM)
12PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC, PWM)
13PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC, PWM)
14PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, ADC, DAC)
15PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, DAC, PWM)
16PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, SPI, ADC, PWM)
17PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, I2C, ADC, PWM)
18PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
19PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART, ADC, PWM)
20PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (I2C, RTC/CLK)
21PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (UART, SPI, I2C, PWM)
22VDD12_1Power正电源供电引脚 (VDD12_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
23VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
24VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (UART, SPI, I2C)
26PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (UART, SPI, I2C, PWM)
27PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (UART, SPI, I2C, PWM)
28PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)
29PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
30PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
31VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
32VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
34PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
35PE7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE7 (General)
36PE8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE8 (SPI, PWM)
37PE9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE9 (PWM)
38PE10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE10 (PWM)
39PE11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE11 (PWM)
40PE12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE12 (SPI, PWM)
41PE13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE13 (PWM)
42PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
43PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
44PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
45PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
46PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
47VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
48VDDUSBPower正电源供电引脚 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
50PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
51PC10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (General)
52PC11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (General)
53PC12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (General)
54PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (General)
55PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
56PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
57PD10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD10 (UART, SPI)
58PD11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD11 (UART, SPI, I2C)
59PD12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD12 (UART, PWM)
60PD13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD13 (PWM)
61PD14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD14 (PWM)
62PD15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD15 (PWM)
63VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
64VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN 1 VBAT
Power
正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 32 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32L552RCT6 (ST · LQFP-64(10x10))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (64 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
LQFP-64(10x10) · 10.00×10.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (64 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (32 张图纸 · 第 1/3 页)
显示第 1–12 张，共 32 张完整原图 (来自 STM32L552 系列)
P81 · p81_fig01精确匹配封装
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) — Figure 15. STM32L552xxxxQ LQFP64 SMPS step down converter pinout
Figure 15. STM32L552xxxxQ LQFP64 SMPS step down converter pinout
P81 · p81_fig02精确匹配封装
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) — PA0
PA0
P82 · p82_fig01精确匹配封装
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) — Figure 16. STM32L552xxxxP LQFP64 external SMPS pinout
Figure 16. STM32L552xxxxP LQFP64 external SMPS pinout
P314 · p314_fig01精确匹配封装
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) — Figure 82. LQFP64 outline
Figure 82. LQFP64 outline
P315 · p315_fig01精确匹配封装
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) — Figure 83. LQFP64 recommended footprint
Figure 83. LQFP64 recommended footprint
P1 · p01_fig011751×860px
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) — • 62 μA/MHz Run mode @ 3 V (SMPS step-down converter mode)
• 62 μA/MHz Run mode @ 3 V (SMPS step-down converter mode)
P81 · p81_fig01P81
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 81 (p81_fig01)
Datasheet Page 81 (p81_fig01)
P82 · p82_fig021562×1176px
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) — PA0
PA0
P139 · p139_fig011560×1866px
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) — Figure 27. STM32L552xx and STM32L562xx power supply overview
Figure 27. STM32L552xx and STM32L562xx power supply overview
P139 · p139_fig01P139
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 139 (p139_fig01)
Datasheet Page 139 (p139_fig01)
P216 · p216_fig011546×702px
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) — Figure 35. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 35. Typical application with an 8 MHz crystal
P217 · p217_fig011546×702px
STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) — Figure 36. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 36. Typical application with a 32.768 kHz crystal
第 1 / 3 页 (共 32 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32L552RCT6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) 是一款 64 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 10.00 × 10.00 × 1.60 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.71 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
110 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 30 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.60 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：LQFP (LQFP-64(10x10))
引脚总数与中心间距N / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号64 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘64 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32L552 (10)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (LQFP-64(10x10))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 1.20 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
64P / 64Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
LQFP-64(10x10)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32L552RCT6 采用 LQFP-64(10x10) 封装，共 64 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.71 V to 3.6 V。主要引脚包括：1 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)), 3 (PC14 - OSC3_2IN (PC14): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC3_2IN (PC14) (RTC/CLK)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (PH0 - OSC_I N (PH0): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0 - OSC_I N (PH0) (RTC/CLK)), 6 (PH1 - OSC_ OUT (PH1): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1 - OSC_ OUT (PH1) (RTC/CLK))。

STM32L552RCT6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32L552RCT6 (LQFP-64(10x10)) 本体轮廓为 10.00 × 10.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 64 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32L552RCT6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32L552RCT6 (ST, LQFP-64(10x10)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (64 脚) 与 STM32L552 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
2PC13Digital_IO信号引脚 PC13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13。支持总线接口：RTC/CLK。
3PC14 - OSC3_2IN (PC14)Digital_IO信号引脚 PC14 - OSC3_2IN (PC14)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC3_2IN (PC14)。支持总线接口：RTC/CLK。
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5PH0 - OSC_I N (PH0)Digital_IO信号引脚 PH0 - OSC_I N (PH0)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH0 - OSC_I N (PH0)。支持总线接口：RTC/CLK。
6PH1 - OSC_ OUT (PH1)Digital_IO信号引脚 PH1 - OSC_ OUT (PH1)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH1 - OSC_ OUT (PH1)。支持总线接口：RTC/CLK。
7NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
8VSSA/ VREF -GND0V 接地回路引脚 (VSSA/ VREF -)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9VDDA/ VREF +Power_In主供电输入引脚 (VDDA/ VREF +)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
10PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
11PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SMBA, SPI1_SCK。支持总线接口：UART, SPI, I2C, ADC, PWM。
12PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
13PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
14PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSSSPI3NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC, DAC。
15PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC, DAC, PWM。
16PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
17PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SCL, SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, I2C, ADC, PWM。
18PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
19PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
20PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SMBA。支持总线接口：I2C, RTC/CLK。
21PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK。支持总线接口：UART, SPI, I2C, PWM。
22VDD12_1Power_In主供电输入引脚 (VDD12_1)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
23VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
24VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
25PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SMBA, SPI2_NSS。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
26PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：UART, SPI, I2C, PWM。
27PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SDA, SPI2_MISO。支持总线接口：UART, SPI, I2C, PWM。
28PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSI。支持总线接口：SPI, I2C, PWM, RTC/CLK。
29PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10。支持总线接口：General。
30PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11。支持总线接口：General。
31VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
32VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
33PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
34PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：General。
35PE7Digital_IO信号引脚 PE7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE7。支持总线接口：General。
36PE8Digital_IO信号引脚 PE8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE8。支持总线接口：SPI, PWM。
37PE9Digital_IO信号引脚 PE9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE9。支持总线接口：PWM。
38PE10Digital_IO信号引脚 PE10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE10。支持总线接口：PWM。
39PE11Digital_IO信号引脚 PE11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE11。支持总线接口：PWM。
40PE12Digital_IO信号引脚 PE12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：SPI, PWM。
41PE13Digital_IO信号引脚 PE13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE13。支持总线接口：PWM。
42PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
43PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
44PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：General。
45PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：General。
46PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
47VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
48VDDUSBPower_In主供电输入引脚 (VDDUSB)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
49PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：General。
50PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
51PC10Digital_IO信号引脚 PC10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC10。支持总线接口：General。
52PC11Digital_IO信号引脚 PC11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC11。支持总线接口：General。
53PC12Digital_IO信号引脚 PC12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC12。支持总线接口：General。
54PD2Digital_IO信号引脚 PD2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD2。支持总线接口：General。
55PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
56PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
57PD10Digital_IO信号引脚 PD10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD10。支持总线接口：UART, SPI。
58PD11Digital_IO信号引脚 PD11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C4_SMBA。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
59PD12Digital_IO信号引脚 PD12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD12。支持总线接口：UART, PWM。
60PD13Digital_IO信号引脚 PD13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD13。支持总线接口：PWM。
61PD14Digital_IO信号引脚 PD14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD14。支持总线接口：PWM。
62PD15Digital_IO信号引脚 PD15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD15。支持总线接口：PWM。
63VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
64VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
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