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STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L552MEY6QTR

STWLCSP-81(4.1x4.4) · 81 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4))A1PE5A2PE3A3PD2A4PG13A5VDDIO2A6PB5A7PB9A8V15SMPS_2A9VDDB1VDDUSBB2PE4B3PE2B4PG12B5VSSB6PB4B7PC13B8VSSB9VBATC1PA11C2PA12C3PC11C4PG10C5PG15C6PB6C7PB8C8IOC8C9PC14 - OSC3_D1PA9D2PA13D3PF3D4PG9D5PG14D6PB7D7PH3-BOOT0D8PH1 - OSC_ OD9PH0 - OSC_I E1PF2E2PC7E3PF4E4PA15E5PG11J9VSSJ8VDDJ7PA7J6PB0J5PB2J4PB10J3VDDSMPSJ2VSSSMPSJ1V15SMPS_1H9VDDAH8PA0H7PA4H6PA5H5PB1H4PB11H3VLXSMPSH2VSSH1VDDG9VSSA/ VREF -G8VREF +G7PC3G6PA2G5PA6G4PC4G3PC9G2PB12G1PB14F9VDDF8PC1F7PC2F6PA1F5PA3F4PA8F3PC8F2PF5F1PB15E9NRSTE8VSSE7PC0E6PB3Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.858.453.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3-58.4mm
2. 2D 풋프린트
A1B1C1D1E1F1G1H1J1A2B2C2D2E2F2G2H2J2A3B3C3D3E3F3G3H3J3A4B4C4D4E4F4G4H4J4A5B5C5D5E5F5G5H5J5A6B6C6D6E6F6G6H6J6A7B7C7D7E7F7G7H7J7A8B8C8D8E8F8G8H8J8A9B9C9D9E9F9G9H9J9E=4.10mm · Pitch e=0.40mmD=4.40mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.10mm × 4.40mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (81/81)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1PE5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE5 (SPI)
A2PE3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE3 (General)
A3PD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2 (General)
A4PG13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG13 (General)
A5VDDIO2Power전원 공급 입력 핀 (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A6PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
A7PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
A8V15SMPS_2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V15SMPS_2 (General)
A9VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VDDUSBPower전원 공급 입력 핀 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B2PE4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE4 (General)
B3PE2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE2 (General)
B4PG12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG12 (General)
B5VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
B6PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
B7PC13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)
B8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
B9VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C1PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
C2PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)
C3PC11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC11 (General)
C4PG10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG10 (General)
C5PG15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG15 (General)
C6PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
C7PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
C8IOC8I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC8
C9PC14 - OSC3_2IN (PC14)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC3_2IN (PC14) (RTC/CLK)
D1PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
D2PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
D3PF3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF3 (General)
D4PG9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG9 (General)
D5PG14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG14 (General)
D6PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
D7PH3-BOOT0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH3-BOOT0 (General)
D8PH1 - OSC_ OUT (PH1)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1 - OSC_ OUT (PH1) (RTC/CLK)
D9PH0 - OSC_I N (PH0)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH0 - OSC_I N (PH0) (RTC/CLK)
E1PF2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF2 (I2C)
E2PC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC7 (General)
E3PF4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF4 (General)
E4PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
E5PG11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG11 (General)
E6PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
E7PC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0 (I2C, ADC)
E8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
E9NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
F1PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
F2PF5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF5 (General)
F3PC8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC8 (General)
F4PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
F5PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC, PWM)
F6PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, SPI, I2C, ADC, PWM)
F7PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (SPI, ADC)
F8PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (SPI, I2C, ADC)
F9VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G1PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)
G2PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
G3PC9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC9 (General)
G4PC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4 (UART, ADC)
G5PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (UART, SPI, ADC, PWM)
G6PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM)
G7PC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (I2C, ADC)
G8VREF +Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF + (General)
G9VSSA/ VREF -GND접지 기준 핀 (VSSA/ VREF -)
H1VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H2VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
H3VLXSMPSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLXSMPS (General)
H4PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (General)
H5PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (UART, ADC, PWM)
H6PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, DAC, PWM)
H7PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI, ADC, DAC)
H8PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, SPI, ADC, PWM)
H9VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
J1V15SMPS_1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V15SMPS_1 (General)
J2VSSSMPSGND접지 기준 핀 (VSSSMPS)
J3VDDSMPSPower전원 공급 입력 핀 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
J4PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (General)
J5PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (I2C, RTC/CLK)
J6PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
J7PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, I2C, ADC, PWM)
J8VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
J9VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
PIN A1 PE5
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE5 (SPI)
설계 권장 사항: Alt: TRACED2 TIM3 CH3 ,_ , SAI1_CK2 , DFSDM1_CKIN3 , TSC_G7IO4_ , FMC_A21 , SAI1_SCKA_ , EVENTOUT
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 35 추출 도면)

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새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32L552MEY6QTR (ST · WLCSP-81(4.1x4.4))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (81 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WLCSP-81(4.1x4.4) · 4.10×4.40mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (81 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (35개 도면 · 1/3 페이지)
STM32L552 제품군의 원본 도면 35개 중 1–12번째 표시 중
P82 · p82_fig01정확한 패키지 일치
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) — Figure 16. STM32L552xxxxP LQFP64 external SMPS pinout
Figure 16. STM32L552xxxxP LQFP64 external SMPS pinout
P82 · p82_fig02정확한 패키지 일치
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) — PA0
PA0
P83 · p83_fig01정확한 패키지 일치
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) — Figure 18. STM32L552xxxxP WLCSP81 external SMPS ballout
Figure 18. STM32L552xxxxP WLCSP81 external SMPS ballout
P317 · p317_fig01정확한 패키지 일치
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) — Figure 85. WLCSP81 outline
Figure 85. WLCSP81 outline
P318 · p318_fig01정확한 패키지 일치
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) — Figure 86. WLCSP 81 recommended footprint
Figure 86. WLCSP 81 recommended footprint
P319 · p319_fig01정확한 패키지 일치
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) — Figure 87. Example of WLCSP81 package marking (package top view)
Figure 87. Example of WLCSP81 package marking (package top view)
P1 · p01_fig011751×860px
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) — • 62 μA/MHz Run mode @ 3 V (SMPS step-down converter mode)
• 62 μA/MHz Run mode @ 3 V (SMPS step-down converter mode)
P83 · p83_fig01P83
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) — Datasheet Page 83 (p83_fig01)
Datasheet Page 83 (p83_fig01)
P139 · p139_fig011560×1866px
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) — Figure 27. STM32L552xx and STM32L562xx power supply overview
Figure 27. STM32L552xx and STM32L562xx power supply overview
P139 · p139_fig01P139
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) — Datasheet Page 139 (p139_fig01)
Datasheet Page 139 (p139_fig01)
P216 · p216_fig011546×702px
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) — Figure 35. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 35. Typical application with an 8 MHz crystal
P217 · p217_fig011546×702px
STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) — Figure 36. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 36. Typical application with a 32.768 kHz crystal
1 / 3 페이지 (총 35개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32L552MEY6QTR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4)) 부품은 81핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 4.40 × 4.10 × 0.55 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 1.71 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
110 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 25개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
4.40 × 4.10 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-81(4.1x4.4))
핀 수 및 리드 피치N / e
81 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PH3-BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼81 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트81 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32L552 (16)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-81(4.1x4.4))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
4.40 × 4.10 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
81P / 81Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-81(4.1x4.4)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32L552MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32L552MEY6QTR(WLCSP-81(4.1x4.4) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 81핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.71 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: A1 (PE5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE5 (SPI)), A2 (PE3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE3 (General)), A3 (PD2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2 (General)), A4 (PG13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG13 (General)), A5 (VDDIO2: 전원 공급 입력 핀 (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A6 (PB5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)).

STM32L552MEY6QTR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32L552MEY6QTR(WLCSP-81(4.1x4.4)) 본체 크기는 4.10 × 4.40 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 81개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32L552MEY6QTR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32L552MEY6QTR(ST, WLCSP-81(4.1x4.4))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (81 핀) 및 STM32L552 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1PE5Digital_IO신호 단자 PE5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE5. 지원 버스 프로토콜: SPI.
A2PE3Digital_IO신호 단자 PE3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE3. 지원 버스 프로토콜: General.
A3PD2Digital_IO신호 단자 PD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD2. 지원 버스 프로토콜: General.
A4PG13Digital_IO신호 단자 PG13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PG13. 지원 버스 프로토콜: General.
A5VDDIO2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDIO2, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A6PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
A7PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
A8V15SMPS_2Digital_IO신호 단자 V15SMPS_2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V15SMPS_2. 지원 버스 프로토콜: General.
A9VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B1VDDUSBPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDUSB, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B2PE4Digital_IO신호 단자 PE4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE4. 지원 버스 프로토콜: General.
B3PE2Digital_IO신호 단자 PE2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE2. 지원 버스 프로토콜: General.
B4PG12Digital_IO신호 단자 PG12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PG12. 지원 버스 프로토콜: General.
B5VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
B6PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
B7PC13Digital_IO신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
B8VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
B9VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
C1PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
C2PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General.
C3PC11Digital_IO신호 단자 PC11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC11. 지원 버스 프로토콜: General.
C4PG10Digital_IO신호 단자 PG10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PG10. 지원 버스 프로토콜: General.
C5PG15Digital_IO신호 단자 PG15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PG15. 지원 버스 프로토콜: General.
C6PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
C7PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
C8IOC8Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC8
C9PC14 - OSC3_2IN (PC14)Digital_IO신호 단자 PC14 - OSC3_2IN (PC14) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14 - OSC3_2IN (PC14). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
D1PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
D2PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
D3PF3Digital_IO신호 단자 PF3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF3. 지원 버스 프로토콜: General.
D4PG9Digital_IO신호 단자 PG9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PG9. 지원 버스 프로토콜: General.
D5PG14Digital_IO신호 단자 PG14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PG14. 지원 버스 프로토콜: General.
D6PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
D7PH3-BOOT0Digital_IO신호 단자 PH3-BOOT0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH3-BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
D8PH1 - OSC_ OUT (PH1)Digital_IO신호 단자 PH1 - OSC_ OUT (PH1) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH1 - OSC_ OUT (PH1). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
D9PH0 - OSC_I N (PH0)Digital_IO신호 단자 PH0 - OSC_I N (PH0) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH0 - OSC_I N (PH0). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
E1PF2Digital_IO신호 단자 PF2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF2. 지원 버스 프로토콜: I2C.
E2PC7Digital_IO신호 단자 PC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC7. 지원 버스 프로토콜: General.
E3PF4Digital_IO신호 단자 PF4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF4. 지원 버스 프로토콜: General.
E4PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
E5PG11Digital_IO신호 단자 PG11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PG11. 지원 버스 프로토콜: General.
E6PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
E7PC0Digital_IO신호 단자 PC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C, ADC.
E8VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
E9NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
F1PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
F2PF5Digital_IO신호 단자 PF5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF5. 지원 버스 프로토콜: General.
F3PC8Digital_IO신호 단자 PC8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC8. 지원 버스 프로토콜: General.
F4PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
F5PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
F6PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SMBA, SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, ADC, PWM.
F7PC2Digital_IO신호 단자 PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
F8PC1Digital_IO신호 단자 PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI, I2C3_SDA. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, ADC.
F9VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
G1PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General.
G2PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General.
G3PC9Digital_IO신호 단자 PC9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC9. 지원 버스 프로토콜: General.
G4PC4Digital_IO신호 단자 PC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
G5PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, PWM.
G6PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
G7PC3Digital_IO신호 단자 PC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC3. 지원 버스 프로토콜: I2C, ADC.
G8VREF +Analog신호 단자 VREF + (방향: Analog, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF +. 지원 버스 프로토콜: General.
G9VSSA/ VREF -GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA/ VREF -)입니다.
H1VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
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