STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L433RCY3TR

STID: C2055561WLCSP-64(3.1x3.1) · 64 핀 · Pitch 0.35mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1))A1VDDUSBA2PA15A3PC12A4PD2A5PB3A6PB7A7VSSA8VDDB1VSSB2PA14B3PC11B4PB4B5PB6B6PB9B7VBATB8PC13C1PA12C2PA13C3PC10C4PB5C5PH3-BOOT0C6PB8C7IOC7C8PC14 - OSC32D1PA9D2PA10D3PA11D4PC4D5PC0D6NRSTD7PH1 - OSC_ OD8PH0 - OSC_ IH8VSSH7VDDH6PA7H5PB1H4PB10H3PB11H2VSSH1VDDG8VDDA/ VREF+G7PA1G6PA3G5PA6G4PB2G3PB12G2PB13G1PB14F8VSSA/ VREF -F7PA0F6PA2F5PA5F4PB0F3PC8F2PB15F1PC6E8PC1E7PC2E6PC3E5PA4E4PC5E3PA8E2PC9E1PC7Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D 풋프린트
A1B1C1D1E1F1G1H1A2B2C2D2E2F2G2H2A3B3C3D3E3F3G3H3A4B4C4D4E4F4G4H4A5B5C5D5E5F5G5H5A6B6C6D6E6F6G6H6A7B7C7D7E7F7G7H7A8B8C8D8E8F8G8H8E=3.10mm · Pitch e=0.35mmD=3.10mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.10mm × 3.10mm · 피치: 0.35mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1VDDUSBPower전원 공급 입력 핀 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A2PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
A3PC12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC12 (General)
A4PD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2 (General)
A5PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
A6PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
A7VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
A8VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
B2PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General)
B3PC11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC11 (General)
B4PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
B5PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
B6PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
B7VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B8PC13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)
C1PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)
C2PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
C3PC10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC10 (General)
C4PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
C5PH3-BOOT0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH3-BOOT0 (General)
C6PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
C7IOC7I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC7
C8PC14 - OSC32_ IN(PC14)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32_ IN(PC14) (RTC/CLK)
D1PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
D2PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
D3PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
D4PC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4 (UART, ADC)
D5PC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0 (I2C, ADC)
D6NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
D7PH1 - OSC_ OUT (PH1)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1 - OSC_ OUT (PH1) (RTC/CLK)
D8PH0 - OSC_ IN(PH0)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH0 - OSC_ IN(PH0) (RTC/CLK)
E1PC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC7 (General)
E2PC9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC9 (General)
E3PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
E4PC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5 (UART, ADC)
E5PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI, ADC, DAC)
E6PC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (SPI, I2C, ADC)
E7PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (SPI, ADC)
E8PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (I2C, ADC)
F1PC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC6 (General)
F2PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
F3PC8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC8 (General)
F4PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
F5PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, DAC, PWM)
F6PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM)
F7PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
F8VSSA/ VREF -GND접지 기준 핀 (VSSA/ VREF -)
G1PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)
G2PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (General)
G3PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
G4PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (I2C, RTC/CLK)
G5PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (UART, SPI, ADC)
G6PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC, PWM)
G7PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, SPI, I2C, ADC, PWM)
G8VDDA/ VREF+Power전원 공급 입력 핀 (VDDA/ VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H1VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H2VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
H3PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (General)
H4PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (General)
H5PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (UART, ADC, PWM)
H6PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, I2C, ADC, PWM)
H7VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
PIN A1 VDDUSB
Power
전원 공급 입력 핀 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (VDDUSB) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 15 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32L433RCY3TR (ST · WLCSP-64(3.1x3.1))
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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (64 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WLCSP-64(3.1x3.1) · 3.10×3.10mm · 피치 0.35mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (64 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (15개 도면 · 1/2 페이지)
STM32L433 제품군의 원본 도면 15개 중 1–12번째 표시 중
P57 · p57_fig01정확한 패키지 일치
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) — Figure 7. STM32L433Vx UFBGA100 ballout(1)
Figure 7. STM32L433Vx UFBGA100 ballout(1)
P57 · p57_fig02정확한 패키지 일치
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) — K
K
P59 · p59_fig01정확한 패키지 일치
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) — Figure 11. STM32L433Rx WLCSP64 pinout(1) 1 2 3 4 5 6 7 8 VDDUSB PA15 PC12 PD2 PB3 PB7 VSS VDD B C D
Figure 11. STM32L433Rx WLCSP64 pinout(1) 1 2 3 4 5 6 7 8 VDDUSB PA15 PC12 PD2 PB3 PB7 VSS VDD B C D
P207 · p207_fig01정확한 패키지 일치
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) — Figure 55. WLCSP64 - Outline
Figure 55. WLCSP64 - Outline
P208 · p208_fig01정확한 패키지 일치
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) — Figure 56. WLCSP64 - Recommended footprint
Figure 56. WLCSP64 - Recommended footprint
P1 · p01_fig01881×524px
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) — Ultra-low-power Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, 100DMIPS,
Ultra-low-power Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, 100DMIPS,
P59 · p59_fig021546×939px
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) — F
F
P59 · p59_fig01P59
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) — Datasheet Page 59 (p59_fig01)
Datasheet Page 59 (p59_fig01)
P91 · p91_fig011546×1275px
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) — Figure 18. Power supply scheme
Figure 18. Power supply scheme
P91 · p91_fig01P91
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) — Datasheet Page 91 (p91_fig01)
Datasheet Page 91 (p91_fig01)
P199 · p199_fig011546×1353px
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) — Figure 47. UFBGA100 - Recommended footprint
Figure 47. UFBGA100 - Recommended footprint
P205 · p205_fig011546×1432px
STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) — Figure 53. UFBGA64 - Recommended footprint
Figure 53. UFBGA64 - Recommended footprint
1 / 2 페이지 (총 15개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32L433RCY3TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1)) 부품은 64핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 3.10 × 3.10 × 0.55 mm (핀 피치 e = 0.35 mm)입니다. 동작 전압 1.71 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
80 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 19개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.10 × 3.10 × 0.55 mm (A1=0.17 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-64(3.1x3.1))
핀 수 및 리드 피치N / e
64 Pins | Pitch e = 0.35 mm (13.8 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PH3-BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼64 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트64 개 패드 · 피치 0.35mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-64(3.1x3.1))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.10 × 3.10 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.35mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.16 × 0.16 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
64P / 64Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
WLCSP-64(3.1x3.1)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32L433RCY3TR (WLCSP-64(3.1x3.1))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32L433RCY3TR(WLCSP-64(3.1x3.1) 패키지)은 핀 피치 0.35 mm의 64핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.71 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: A1 (VDDUSB: 전원 공급 입력 핀 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A2 (PA15: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)), A3 (PC12: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC12 (General)), A4 (PD2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2 (General)), A5 (PB3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)), A6 (PB7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)).

STM32L433RCY3TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32L433RCY3TR(WLCSP-64(3.1x3.1)) 본체 크기는 3.10 × 3.10 mm, 피치 e = 0.35 mm이며 총 64개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32L433RCY3TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32L433RCY3TR(ST, WLCSP-64(3.1x3.1))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (64 핀) 및 STM32L433 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1VDDUSBPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDUSB, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A2PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
A3PC12Digital_IO신호 단자 PC12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC12. 지원 버스 프로토콜: General.
A4PD2Digital_IO신호 단자 PD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD2. 지원 버스 프로토콜: General.
A5PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
A6PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
A7VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
A8VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B1VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
B2PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: General.
B3PC11Digital_IO신호 단자 PC11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC11. 지원 버스 프로토콜: General.
B4PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
B5PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
B6PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
B7VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B8PC13Digital_IO신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
C1PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General.
C2PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
C3PC10Digital_IO신호 단자 PC10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC10. 지원 버스 프로토콜: General.
C4PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
C5PH3-BOOT0Digital_IO신호 단자 PH3-BOOT0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH3-BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
C6PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
C7IOC7Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC7
C8PC14 - OSC32_ IN(PC14)Digital_IO신호 단자 PC14 - OSC32_ IN(PC14) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14 - OSC32_ IN(PC14). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
D1PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
D2PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
D3PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
D4PC4Digital_IO신호 단자 PC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
D5PC0Digital_IO신호 단자 PC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C, ADC.
D6NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
D7PH1 - OSC_ OUT (PH1)Digital_IO신호 단자 PH1 - OSC_ OUT (PH1) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH1 - OSC_ OUT (PH1). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
D8PH0 - OSC_ IN(PH0)Digital_IO신호 단자 PH0 - OSC_ IN(PH0) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH0 - OSC_ IN(PH0). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
E1PC7Digital_IO신호 단자 PC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC7. 지원 버스 프로토콜: General.
E2PC9Digital_IO신호 단자 PC9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC9. 지원 버스 프로토콜: General.
E3PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
E4PC5Digital_IO신호 단자 PC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC5. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
E5PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS, SPI3_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, DAC.
E6PC3Digital_IO신호 단자 PC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, ADC.
E7PC2Digital_IO신호 단자 PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
E8PC1Digital_IO신호 단자 PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C, ADC.
F1PC6Digital_IO신호 단자 PC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC6. 지원 버스 프로토콜: General.
F2PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
F3PC8Digital_IO신호 단자 PC8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC8. 지원 버스 프로토콜: General.
F4PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, PWM.
F5PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, DAC, PWM.
F6PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
F7PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
F8VSSA/ VREF -GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA/ VREF -)입니다.
G1PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General.
G2PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: General.
G3PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General.
G4PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SMBA. 지원 버스 프로토콜: I2C, RTC/CLK.
G5PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
G6PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
G7PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SMBA, SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, ADC, PWM.
G8VDDA/ VREF+Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA/ VREF+, 최대 정격: 4.0V)입니다.
H1VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
H2VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
H3PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: General.
H4PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10. 지원 버스 프로토콜: General.
H5PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
H6PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SCL, SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, ADC, PWM.
H7VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
H8VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.