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STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L412TBY6PTR

STWLCSP-36(2.6x3.1) · 36 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1))A1PA12A2PA14 (JTCK/SA3PB4(NJTRST)A4PB7A5VSSA6VDDB1PA11B2PA13 (JTMS/SB3PB3 (JTDO/TRB4PB6B5PB8B6PC14OSC32 INC1PA9C2PA10C3PA15(JTDI)C4PB5C5PH3BOOT0 - (C6IOC6F6VDDAF5PA3F4PA4F3PB0F2PB10F1VSSE6VREF+E5PA2E4PA5E3PA7E2PB2E1VDDD6NRSTD5PA0 CK IN -_D4PA1D3PA6D2PB1D1PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
A1B1C1D1E1F1A2B2C2D2E2F2A3B3C3D3E3F3A4B4C4D4E4F4A5B5C5D5E5F5A6B6C6D6E6F6E=2.60mm · Pitch e=0.40mmD=3.10mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.60mm × 3.10mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (USB, UART)
A2PA14 (JTCK/SWCLK)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (JTCK/SWCLK) (SWD/JTAG)
A3PB4(NJTRST)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4(NJTRST) (SPI, I2C, SWD/JTAG)
A4PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (I2C)
A5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
A6VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (UART, SPI, PWM)
B2PA13 (JTMS/SWDIO)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (JTMS/SWDIO) (USB, SWD/JTAG)
B3PB3 (JTDO/TRACESW O)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (JTDO/TRACESW O) (UART, PWM, SWD/JTAG)
B4PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (I2C)
B5PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (I2C)
B6PC14OSC32 IN -_ (PC14)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14OSC32 IN -_ (PC14) (RTC/CLK)
C1PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART, PWM)
C2PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (USB, UART, PWM)
C3PA15(JTDI)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15(JTDI) (UART, SPI, SWD/JTAG)
C4PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (UART, I2C)
C5PH3BOOT0 - (BOOT0)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH3BOOT0 - (BOOT0) (General)
C6IOC6I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC6
D1PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, RTC/CLK)
D2PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART, ADC)
D3PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, ADC)
D4PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, SPI, PWM)
D5PA0 CK IN -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 CK IN -_ (PWM, RTC/CLK)
D6NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
E1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E2PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
E3PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC, PWM)
E4PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, PWM)
E5PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (ADC, PWM)
E6VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
F1VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
F2PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (SPI, PWM)
F3PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (SPI, ADC)
F4PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI)
F5PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (ADC, PWM)
F6VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN A1 PA12
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (USB, UART)
PCB布线建议: Alt: TIM1_ETRSPI1MOSI ,_ , USART1_RTSDE_ , USB_DPEVENTOUT ,
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 7 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32L412TBY6PTR (ST · WLCSP-36(2.6x3.1))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (36 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-36(2.6x3.1) · 2.60×3.10mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (36 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (7 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–7 张，共 7 张完整原图 (来自 STM32L412 / STM32G473 系列)
P53 · p53_fig01精确匹配封装
STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 11. STM32L412Tx WLCSP36 ballout(1)
Figure 11. STM32L412Tx WLCSP36 ballout(1)
P53 · p53_fig02精确匹配封装
STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 12. STM32L412Tx, external SMPS, WLCSP36 ballout(1)
Figure 12. STM32L412Tx, external SMPS, WLCSP36 ballout(1)
P179 · p179_fig01精确匹配封装
STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 53. WLCSP36 - Recommended footprint
Figure 53. WLCSP36 - Recommended footprint
P180 · p180_fig01精确匹配封装
STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 54. WLCSP36 marking (package top view)
Figure 54. WLCSP36 marking (package top view)
P1 · p01_fig01881×489px
STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — • RTC with HW calendar, alarms and calibration
• RTC with HW calendar, alarms and calibration
P74 · p74_fig011546×1275px
STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 18. Power supply scheme
Figure 18. Power supply scheme
P170 · p170_fig011546×1432px
STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 43. UFBGA64 - Recommended footprint
Figure 43. UFBGA64 - Recommended footprint

电气参数与元器件规格详情 (STM32L412TBY6PTR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) 是一款 36 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 3.10 × 2.60 × 0.56 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.71 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
80 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 26 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.10 × 2.60 × 0.56 mm (A1=0.18 mm)
封装类型：WLCSP (WLCSP-36(2.6x3.1))
引脚总数与中心间距N / e
36 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PH3BOOT0 - (BOOT0))：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号36 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘36 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-36(2.6x3.1))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.10 × 2.60 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
36P / 36Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-36(2.6x3.1)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32L412TBY6PTR 采用 WLCSP-36(2.6x3.1) 封装，共 36 脚，引脚间距 0.40 mm，工作电压范围 VCC 1.71 V to 3.6 V。主要引脚包括：A1 (PA12: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (USB, UART)), A2 (PA14 (JTCK/SWCLK): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (JTCK/SWCLK) (SWD/JTAG)), A3 (PB4(NJTRST): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4(NJTRST) (SPI, I2C, SWD/JTAG)), A4 (PB7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (I2C)), A5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), A6 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V)))。

STM32L412TBY6PTR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32L412TBY6PTR (WLCSP-36(2.6x3.1)) 本体轮廓为 2.60 × 3.10 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 36 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32L412TBY6PTR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32L412TBY6PTR (ST, WLCSP-36(2.6x3.1)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (36 脚) 与 STM32L412 / STM32G473 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：USB, UART。
A2PA14 (JTCK/SWCLK)Digital_IO信号引脚 PA14 (JTCK/SWCLK)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14 (JTCK/SWCLK)。支持总线接口：SWD/JTAG。
A3PB4(NJTRST)Digital_IO信号引脚 PB4(NJTRST)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SDA, SPI1_MISOUSART1CTS。支持总线接口：SPI, I2C, SWD/JTAG。
A4PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：I2C。
A5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
A6VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
B1PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISOCOMP1OUT。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
B2PA13 (JTMS/SWDIO)Digital_IO信号引脚 PA13 (JTMS/SWDIO)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13 (JTMS/SWDIO)。支持总线接口：USB, SWD/JTAG。
B3PB3 (JTDO/TRACESW O)Digital_IO信号引脚 PB3 (JTDO/TRACESW O)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3 (JTDO/TRACESW O)。支持总线接口：UART, PWM, SWD/JTAG。
B4PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：I2C。
B5PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：I2C。
B6PC14OSC32 IN -_ (PC14)Digital_IO信号引脚 PC14OSC32 IN -_ (PC14)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14OSC32 IN -_ (PC14)。支持总线接口：RTC/CLK。
C1PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：UART, PWM。
C2PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：USB, UART, PWM。
C3PA15(JTDI)Digital_IO信号引脚 PA15(JTDI)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, SWD/JTAG。
C4PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：UART, I2C。
C5PH3BOOT0 - (BOOT0)Digital_IO信号引脚 PH3BOOT0 - (BOOT0)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH3BOOT0 - (BOOT0)。支持总线接口：General。
C6IOC6Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC6
D1PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：UART, RTC/CLK。
D2PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：UART, ADC。
D3PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：UART, ADC。
D4PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
D5PA0 CK IN -_Digital_IO信号引脚 PA0 CK IN -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0 CK IN -_。支持总线接口：PWM, RTC/CLK。
D6NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
E1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
E2PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
E3PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
E4PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCKLPTIM2ETR。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
E5PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：ADC, PWM。
E6VREF+Analog信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
F1VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F2PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCKUSART3TX。支持总线接口：SPI, PWM。
F3PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSSUSART3CK。支持总线接口：SPI, ADC。
F4PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSSUSART2CK。支持总线接口：SPI。
F5PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：ADC, PWM。
F6VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
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